隨著谷歌Gemini3.0、阿里千問等AI大模型的應(yīng)用爆發(fā)與密集迭代，存儲(chǔ)芯片作為AI設(shè)施最重要的物料之一，其價(jià)格漲勢(shì)持續(xù)。全球存儲(chǔ)芯片市場正在經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性的供需平衡，多家手機(jī)廠商已暫緩采購存儲(chǔ)芯片，只因上游存儲(chǔ)芯片原廠價(jià)格持續(xù)攀升，報(bào)價(jià)漲幅接近50%。據(jù)預(yù)測，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)缺貨潮可能會(huì)持續(xù)到2027年。

在三星、美光、sk海力士等國際大廠輪番提價(jià)，國內(nèi)長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等企業(yè)加速突圍的產(chǎn)業(yè)浪潮中，有“量”的擴(kuò)張就必然需要“質(zhì)”的兜底。從晶圓到芯片，從PCB到終端，每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)偏差都可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效，尤其在AI應(yīng)用對(duì)其穩(wěn)定性、可靠性要求倍增的當(dāng)下，精準(zhǔn)測量已成為產(chǎn)業(yè)鏈的品質(zhì)保障之一。

優(yōu)可測深耕半導(dǎo)體精密檢測領(lǐng)域，以多環(huán)節(jié)高精度測量解決方案，為存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展路上筑牢品質(zhì)根基。

|晶圓

從源頭把控核心品質(zhì)

晶圓是存儲(chǔ)芯片的制造基礎(chǔ)，其表面粗糙度、平整度、厚度、涂層厚度、臺(tái)階高度等均影響存儲(chǔ)芯片的最終品質(zhì)與性能。對(duì)此，優(yōu)可測實(shí)現(xiàn)從光刻膠涂層到晶圓成品的全方位檢測：

白光干涉儀AM系列：高精度測量晶圓、光刻膠以及掩模版的表面微觀形貌，表面粗糙度測量精度達(dá)亞納米級(jí)。

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晶圓表面粗糙度測量

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晶圓微結(jié)構(gòu)三維形貌測量

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掩模板圖案高度測量

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光刻膠線寬線高測量

薄膜厚度測量儀AF系列：Mapping測量晶圓表面光刻膠涂層厚度，確保曝光、顯影環(huán)節(jié)的工藝一致性，為精細(xì)電路成型提供保障。

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AF測量過程

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測量波形圖

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測量3D結(jié)果

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測量2D結(jié)果

全自動(dòng)非接觸式厚度測量儀APS系列：一站式實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、Bow、Warp等關(guān)鍵厚度參數(shù)檢測。

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晶圓三維量測設(shè)備WPM系列：全方位覆蓋晶圓Bump、RDL、CD、EBR、PI/PR膜、光刻膠、化合物薄膜、TSV、RST等多維度參數(shù)，為晶圓提供全維度測量方案。

|芯片封裝

提升成品可靠性

封裝環(huán)節(jié)是芯片與外界連接的重要環(huán)節(jié)，焊點(diǎn)質(zhì)量、貼裝精度直接影響芯片的穩(wěn)定性。對(duì)此，優(yōu)可測以高精度測量方案，提升芯片成品可靠性：

白光干涉儀AM系列：bump是存儲(chǔ)芯片封裝和性能實(shí)現(xiàn)的核心環(huán)節(jié)，白光干涉儀可以測量芯片bump的三維形貌，測量高度以及均一性。使存儲(chǔ)芯片能夠與其他電子元件高效互聯(lián)，確保數(shù)據(jù)的輸入輸出。

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Bump高度測量

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Bump高度均一性

超景深顯微鏡AH系列：超大景深智能成像和瞬間自動(dòng)對(duì)焦，能夠清晰觀察芯片結(jié)構(gòu)——BGA焊點(diǎn)有無空洞、虛焊漏焊、引腳等，進(jìn)行失效分析。

AH觀察分析焊點(diǎn)開裂

光譜共焦位移傳感器AP系列：在線測量芯片貼裝平整度、角針平整度以及BGA錫球高度，確保封裝過程中芯片與基板的精準(zhǔn)貼合，避免導(dǎo)致后期失效。

|PCB

芯片的承載基石

PCB作為芯片的承載部件，其平面度、鍍層粗糙度、電鍍后銅厚、線寬線距、盲孔、Pad、Dimple直接影響信號(hào)傳輸。對(duì)此，優(yōu)可測在PCB領(lǐng)域也有著豐富的測量案例：

超景深顯微鏡AH系列：高像素景深合成，一鍵完成PCB失效分析。

AH觀察PCB失效分析

線激光位移傳感器AR系列：快速掃描PCB線路高度，微米級(jí)精度測量，保障產(chǎn)品穩(wěn)定性。

線光譜共焦傳感器AS系列：亞微米級(jí)測量PCB平面度，聚焦BGA焊接區(qū)域，精準(zhǔn)測量Pad平面度，保障芯片與PCB的可靠連接。

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AS掃描3D點(diǎn)云圖

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AS掃描Pad區(qū)域列出ROI

封裝基板3D自動(dòng)量測設(shè)備Elite Pro系列：一站式全方位自動(dòng)檢測封裝基板的鍍層粗糙度、電鍍后銅厚、線寬線距、盲孔、Pad、Dimple等關(guān)鍵參數(shù)，確保芯片封裝品質(zhì)。

當(dāng)AI浪潮推動(dòng)存儲(chǔ)芯片進(jìn)入供不應(yīng)求、價(jià)格水漲船高的黃金周期，品質(zhì)才是存儲(chǔ)芯片廠家的核心競爭力。

面對(duì)DDR5、HBM等高端產(chǎn)品爆發(fā)式的需求，優(yōu)可測已做好技術(shù)準(zhǔn)備，隨時(shí)響應(yīng)各芯片廠商的測量需求。

讓優(yōu)可測高精度測量，為您的產(chǎn)品競爭力加碼，共乘AI產(chǎn)業(yè)東風(fēng)！