DAC3484是德州儀器推出的業(yè)界最低功耗的4通道16位DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）。該款產(chǎn)品在1.25GSPS速率下比速度最接近的4通道DAC快25%,而每通道功耗僅為250mW,比性能最接近的同類競爭產(chǎn)品低65%.此外，DAC3484還比其它4通道DAC解決方案小40%,并支持高達(dá)250MHz的寬帶功率放大器線性化。具有更高輸入總線的DAC34H84或雙通道DAC3482可支持高達(dá)500MHz的線性化帶寬。德州儀器中國區(qū)模擬器件事業(yè)部現(xiàn)場應(yīng)用工程師冷愛國表示，DAC3484應(yīng)用的范圍在無線的領(lǐng)域當(dāng)中更加廣泛。

DAC3484功耗比性能最接近的同類競爭產(chǎn)品低65%

首款多行QFN封裝散熱性占優(yōu)

據(jù)介紹，這是首款采用多行QFN封裝的器件。傳統(tǒng)的QFN封裝外面只有一排，而這款產(chǎn)品是第一款有兩排拼角的器件，相比單排拼角，它的散熱性會比較好，I/O密度比較好，占位面積比較小，我們是88引腳、9×9毫米封裝，所以可以看到它的優(yōu)勢是非常大的。

首款采用多行QFN封裝的器件

TI高性能模擬業(yè)務(wù)部高級副總裁SteveAnderson指出："無線基站制造商面臨的挑戰(zhàn)是需不斷推出既可確保低功耗，又能突破帶寬與性能限制的系統(tǒng)。DAC3484及其兩款關(guān)聯(lián)DAC可幫助設(shè)計3G、LTE及WiMAX基站、寬帶中繼器以及軟件定義無線電的客戶優(yōu)化系統(tǒng)，以更小的封裝實現(xiàn)低功耗。"

主要特性與優(yōu)勢

·16位交錯式1.25GSPS輸入可將I/O數(shù)量銳減一半，從而可降低FPGA成本，簡化電路板布線；

·9毫米x9毫米多行QFN封裝可實現(xiàn)更高密度的主發(fā)送器與分集發(fā)送器；

·低抖動2x至32x鎖相環(huán)路無需外部低抖動時鐘乘法器來匹配內(nèi)插速率；

·2x至16x內(nèi)插與兩個獨立32位NCO（數(shù)控振蕩器）可降低FPGA的接口速率與成本，并可為頻率規(guī)劃提供高度的靈活性；

·連接直接上變頻無線電的TRF372017等IQ調(diào)制器時，系統(tǒng)校準(zhǔn)的失調(diào)、增益、群延遲以及相位控制可大幅提升寬帶信號的邊帶抑制。