自高通驍龍系列以數(shù)字代號(hào)劃分旗下移動(dòng)芯片以來，800系列牢牢占據(jù)高端旗艦市場(chǎng)，600系列在中高端市場(chǎng)穩(wěn)扎穩(wěn)打。在同一系列中，消費(fèi)者也能憑借數(shù)字代號(hào)準(zhǔn)確識(shí)別處理器性能以及市場(chǎng)定位。

隨著700系列驍龍710的登場(chǎng)，圍繞驍龍660、670、710間的爭(zhēng)論便未停止。700系列與600系列的定位相似，均是主打中高端市場(chǎng)。盡管700系列是更高階的存在，可是不少人還是不能明確700系列比較600系列有哪些方面的優(yōu)勢(shì)或者區(qū)別。

驍龍710處理器的實(shí)力究竟如何?它能否力壓驍龍670與驍龍660，成為主流智能手機(jī)芯片的新寵兒呢?我們接下來從幾個(gè)維度給大家分析一下。

參數(shù)分析：10nm制程更先進(jìn)

驍龍710采用的是10nm制程，CPU采用8核心設(shè)計(jì)，由2顆運(yùn)行于2.2GHz的高性能Kryo 360核心與6顆運(yùn)行于1.7GHz的Kryo 360能效核心組成，支持2條運(yùn)行于1866MHz的16bit LPDDR4X內(nèi)存，最高8GB RAM。GPU為Adreno 616，DSP為Hexagon 685。配備的ISP為Spectra 250，最高支持2000萬像素雙攝像頭以及3200萬像素單攝像頭。

驍龍710搭載X15 LTE 調(diào)制解調(diào)器，峰值下載速度為800Mbps，峰值上傳速度為150Mbps，支持4x4 MIMO技術(shù)。

驍龍670同樣是基于10nm制程，CPU同樣是8核心設(shè)計(jì)，2顆運(yùn)行于2GHz的Kryo 360性能核心與6顆運(yùn)行于1.7GHz的Kyro 360能效核心組成。同樣支持2條運(yùn)行于1866MHz的16bit LPDDR4X內(nèi)存，GPU為Adreno 615。DSP為Hexagon 685。ISP同驍龍710一樣為Spectra 250，但支持的攝像頭規(guī)格下降到1600萬像素雙攝像頭或2500萬像素單攝像頭。

驍龍670內(nèi)置X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，峰值下載速度為600Mbps，上傳速度為最高150Mbps。WiFi支持2x2 MIMO。

如果單從字面數(shù)據(jù)來看，驍龍710同驍龍670之間的差異極小。主要表現(xiàn)在驍龍670的CPU主頻較驍龍710下降200MHz。另外驍龍670不支持2K分辨率，不支持X15調(diào)制解調(diào)器以及攝像頭像素?cái)?shù)的差異。

從配置來說，驍龍670就是驍龍710的降頻版本。事實(shí)上，驍龍710與驍龍670的針腳是完全相同的，對(duì)于手機(jī)廠商而言，在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)可以擁有更多的靈活性，并能最大程度上降低生產(chǎn)成本。

與驍龍710以及驍龍670相對(duì)比，驍龍660顯然是上一代處理器。驍龍660基于14nm制程，CPU采用了4+4的Kryo 260核心設(shè)計(jì)，主頻從1.95GHz到2.2GHz，內(nèi)存支持同驍龍710相同。GPU為Adreno 512，DSP為Hexagon 680。配備的ISP為Spectra 160，最高支持1600萬像素雙攝像頭以及2500萬像素單攝像頭。

驍龍660同樣搭載了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器。WiFi同樣支持2x2 MIMO。

經(jīng)對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，從CPU到GPU，從ISP到DSP，驍龍710與驍龍670同驍龍660均得到了大幅升級(jí)。高通官方數(shù)據(jù)顯示驍龍670的CPU性能相較于驍龍660提升了15%，GPU性能提高了25%。

驍龍710的提升更大，整體性能有20%的提升、圖形渲染速度有35%的提升、網(wǎng)頁瀏覽速度有25%的提升。最重要的是，在游戲、視頻場(chǎng)景，還有最高40%的功耗降低。

Spectra 250 ISP為驍龍710與驍龍670帶來了頂級(jí)的拍照特性，包括降噪、穩(wěn)像和主動(dòng)深度感測(cè)。這意味著驍龍710與驍龍670能為消費(fèi)者帶來更極致的拍照體驗(yàn)。在拍攝超高清視頻時(shí)，其功耗相較前代產(chǎn)品降低可達(dá)30%。

當(dāng)然了，不論是CPU、GPU、DSP還是ISP，這些都是在傳統(tǒng)的性能升級(jí)目錄當(dāng)中，而關(guān)于700系列和600系列的定位差距更多要體現(xiàn)在AIE，也就是人工智能運(yùn)算能力上。

人工智能運(yùn)算

人工智能已然成為智能機(jī)市場(chǎng)最火熱的技術(shù)。從技術(shù)角度講，人工智能在拍照、人臉識(shí)別。續(xù)航優(yōu)化等方面均有著極佳的表現(xiàn)。從營銷角度來說，消費(fèi)者也更樂意接受帶有人工智能技術(shù)的產(chǎn)品。這一點(diǎn)，從幾款代表性的產(chǎn)品中就能看出。

如搭載麒麟970處理器(定制NPU計(jì)算模塊)的華為Mate 10，全球出貨量已經(jīng)突破1000萬臺(tái)。同樣搭載麒麟970的華為P20系列，上市四個(gè)月出貨量就已經(jīng)超過900萬臺(tái)。同樣搭載有A11仿生人工智能芯片的iPhone X，已經(jīng)助力蘋果市值突破萬億美元大關(guān)。

消費(fèi)者對(duì)于人工智能的需求是明確的。

目前主流實(shí)現(xiàn)人工智能計(jì)算的方式有三種。一種是純算法，由傳統(tǒng)的CPU等部件進(jìn)行高精度的運(yùn)算，由于效率問題如今基本被拋棄。一種是引入獨(dú)立運(yùn)算模塊，如麒麟970的NPU。其優(yōu)勢(shì)在于運(yùn)算效率更高，但成本也會(huì)隨之出現(xiàn)大幅提升，且適配難度較大。最后一種便是驍龍系列的異構(gòu)運(yùn)算。

簡(jiǎn)單來說，通過多核人工智能引擎(算法)，用DSP統(tǒng)籌CPU與GPU以實(shí)現(xiàn)高效率的AI運(yùn)算。異構(gòu)運(yùn)算的優(yōu)勢(shì)在于無需添加額外硬件，可以降低成本。目前，高通人工智能平臺(tái)已經(jīng)升級(jí)到第三代。高通還開發(fā)了相關(guān)工具，積極與AI獨(dú)立軟件開發(fā)商合作，最大程度提高日常使用體驗(yàn)。

相較于驍龍660 ，引入升級(jí)硬件的驍龍710的人工智能性能提升了2倍，驍龍670也有1.8倍的提升。更強(qiáng)的AI性能將助力驍龍710與驍龍670帶來更好的用戶體驗(yàn)，包括但不限于更強(qiáng)的隱私保護(hù)、近乎實(shí)時(shí)的響應(yīng)以及系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性，而高通也一直強(qiáng)調(diào)終端側(cè)的AI人工智能運(yùn)算能力。

僅憑AI性能的提升，驍龍710與驍龍670就有取代驍龍660的理由。

700系列的定位

高通移動(dòng)平臺(tái)副總裁Alex Katouzian曾表示，驍龍700系列是為了高端技術(shù)下放而存在的。事實(shí)上，驍龍710采用的10nm制程，配備的Hexagon 685 DSP等均是直接繼承至驍龍845。而Kyro 360核心、Adreno 616核心、Spectra 250 ISP均是在驍龍660基礎(chǔ)上的加強(qiáng)。

驍龍710完美實(shí)現(xiàn)了承上啟下的作用，定位極為精準(zhǔn)，直指中高端市場(chǎng)。

可以預(yù)見，隨著驍龍710與驍龍670開始鋪貨，驍龍660將很會(huì)被淘汰。更強(qiáng)的AI性能、更強(qiáng)的運(yùn)算能力、更快的網(wǎng)絡(luò)連接速度，驍龍710與驍龍670能夠帶來更好的使用體驗(yàn)。

事實(shí)上，有消息指出驍龍710、670、660基本使用同一套主板。對(duì)于智能機(jī)廠商而言可以實(shí)現(xiàn)快速封裝，時(shí)間成本和芯片成本都能得到節(jié)省。

圖：堅(jiān)果Pro 2S

得益于此，近期已經(jīng)有大量搭載驍龍710的產(chǎn)品上市，包括錘子堅(jiān)果Pro 2S、360 N7 Pro、OPPO R17 Pro等。

總結(jié)

強(qiáng)大AI性能、更快速的封裝與更高的性價(jià)比，從性能、廠商與市場(chǎng)三個(gè)角度來看，驍龍710都具有極大的優(yōu)勢(shì)。

未來一段時(shí)間，驍龍710將成為中高端芯片市場(chǎng)的主力選手。稍稍低配一些的驍龍670，高配驍龍710的組合將形成更為豐富的產(chǎn)品線，給消費(fèi)者提供更多的選擇。我們有理由相信驍龍710將成為主流芯片市場(chǎng)的新寵兒，消費(fèi)者口中的新神U。