吉時封頂，萬象始新。1月28日，士蘭微電子迎來發(fā)展歷程中的又一重要里程碑——士蘭總部研發(fā)測試生產基地項目順利封頂。項目封頂儀式在杭州市濱江區(qū)舉行，項目總指揮、士蘭微電子高級副總裁黃麗珍，項目負責人林開通，以及總承包單位中南集團、監(jiān)理單位浙江省省直監(jiān)理、設計單位浙江省省直建筑設計院等合作伙伴代表共同出席儀式，見證這一戰(zhàn)略項目的階段性成果。

儀式現(xiàn)場，項目負責人林開通介紹了項目建設情況，總承包單位代表與監(jiān)理單位代表分別致辭。項目總指揮黃麗珍在致辭中回顧了項目建設歷程，闡述了項目對企業(yè)發(fā)展的重要意義，并向所有建設者表示感謝。隨著黃麗珍鄭重宣布“封頂澆筑開始”，現(xiàn)場禮花齊放，士蘭微電子總部研發(fā)測試生產基地項目也正式步入竣工倒計時的沖刺階段。

該項目是士蘭微電子為適應業(yè)務發(fā)展需要，在強化自主設計制造能力、完善全產業(yè)鏈布局戰(zhàn)略道路上邁出的又一重要步伐，基地總建筑面積達9.6萬平方米。項目建成后，這里將成為公司高端芯片的研發(fā)測試與驗證中心，重點支撐下一代功率半導體、傳感器及高端模擬集成電路的快速發(fā)展。

未來，這座現(xiàn)代化的研發(fā)測試生產基地將與士蘭微電子位于杭州、成都、廈門等地的制造基地深度聯(lián)動，進一步縮短公司產品從研發(fā)到市場的距離，為全球客戶提供更高效、更可靠和更具競爭力的產品與服務。