2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上海隆重舉行。

北京君正集成電路股份有限公司（簡稱：北京君正）成功斬獲“IC風(fēng)云榜”年度車規(guī)芯片技術(shù)突破獎。

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團隊創(chuàng)新的CPU設(shè)計技術(shù)，迅速在消費電子市場實現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費、生物識別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場。

2020年，君正完成對美國ISSI的收購。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC，客戶遍布全球。君正將整合其積累十幾年的計算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻。

未來，北京君正將持續(xù)整合計算與存儲技術(shù)優(yōu)勢，深耕車規(guī)、工業(yè)及 AIoT 等核心領(lǐng)域，以硬核技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)升級，為中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。

關(guān)于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團隊創(chuàng)新的CPU設(shè)計技術(shù)，迅速在消費電子市場實現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。

君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費、生物識別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場。

2020年，君正完成對美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費電子等領(lǐng)域提供LED驅(qū)動、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。

君正將整合其積累十幾年的計算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻。