核心導(dǎo)讀

近日，“2025電子信息行業(yè)發(fā)展大會(huì)”在鹽城召開。會(huì)議正式發(fā)布了“2025年電子信息行業(yè)質(zhì)量提升與品牌建設(shè)典型案例”，廣電計(jì)量?jī)纱蠹夹g(shù)成果“基于電子顯微技術(shù)的先進(jìn)制程芯片檢測(cè)分析”、“基于多物理場(chǎng)仿真的車載BGA翹曲控制”成功入選。

會(huì)議由中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)與鹽城市人民政府聯(lián)合主辦。廣電計(jì)量作為獲獎(jiǎng)單位受邀參會(huì)，廣電計(jì)量總經(jīng)理助理、無(wú)錫廣電計(jì)量總經(jīng)理儲(chǔ)程晨出席會(huì)議。

該評(píng)選根據(jù)工信部科技司的工作部署，由中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)組織開展，旨在進(jìn)一步提升電子信息行業(yè)質(zhì)量管理能力，加快質(zhì)量技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，提高產(chǎn)品可靠性水平，打造更多具有國(guó)際影響力的“中國(guó)制造”品牌，加強(qiáng)典型經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和優(yōu)秀案例推廣。

“基于電子顯微技術(shù)的先進(jìn)制程芯片檢測(cè)分析”針對(duì)7nm及以下制程芯片，借助透射電子顯微鏡（TEM）、雙束聚焦離子束顯微鏡（DB-FIB）等先進(jìn)的顯微分析技術(shù)，系統(tǒng)開發(fā)出了一套全方位檢測(cè)分析先進(jìn)制程芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的方案，成功實(shí)現(xiàn)了從封裝級(jí)到晶圓級(jí)，逐級(jí)對(duì)芯片內(nèi)部關(guān)鍵結(jié)構(gòu)和材料成分的解析。該檢測(cè)方案不僅可以用于驗(yàn)證制程工藝的穩(wěn)定性和關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)，還可以用于同類競(jìng)品分析，逆向分析等。

“基于多物理場(chǎng)仿真的車載BGA翹曲控制”針對(duì)高端車載控制器BGA芯片在回流焊中的翹曲問(wèn)題，創(chuàng)新性地提出了“芯片-板級(jí)”協(xié)同仿真方法，實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)板級(jí)分析向芯片-封裝一體化多物理場(chǎng)仿真躍升，形成了以仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、工藝與選型的閉環(huán)質(zhì)量控制體系。該方法突破了傳統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)試錯(cuò)模式的局限，實(shí)現(xiàn)了高可靠性車載電子產(chǎn)品的源頭質(zhì)量控制。

未來(lái)，廣電計(jì)量將聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)前沿檢測(cè)需求，持續(xù)加大在多物理場(chǎng)仿真、先進(jìn)電子顯微、芯片全生命周期可靠性評(píng)價(jià)等核心技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，以更先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)賦能中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。