電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）2025年，全球人工智能產業(yè)進入爆發(fā)式增長階段，大模型訓練、推理及云計算基礎設施的快速擴張，對數據中心內部互聯(lián)帶寬提出前所未有的高要求。作為支撐算力網絡的“血管”，光通信行業(yè)迎來結構性機遇。

近期，國內光通信核心企業(yè)——天孚通信、仕佳光子、光庫科技、優(yōu)迅股份紛紛發(fā)布亮眼的2025年度業(yè)績預告，展現出強勁的增長動能與深厚的技術積累。

天孚通信：1.6T光引擎量產領跑
天孚通信作為全球領先的光器件整體解決方案提供商和光電先進封裝制造服務商，2025年業(yè)績實現跨越式增長。公司預計全年歸母凈利潤達18.81億至21.50億元，同比增長40%–60%；扣非凈利潤18.29億至21.08億元，同比增長39.19%–60.40%。

對于業(yè)績的增長，天孚通信表示來自AI數據中心建設帶來的高速光器件需求激，疊加公司智能制造持續(xù)降本增效，共同促進了公司有源和無源產品線營收增長。

目前已具備 800G 及 1.6T 高速光引擎的量產能力。2025年，天孚通信的有源與無源產品線同步放量，尤其在800G/1.6T高速光引擎領域已具備量產能力并實現正常交付。值得注意的是，盡管有源產品占比提升導致毛利率同比略有下降，但通過智能制造降本增效，整體盈利能力仍顯著增強。

光無源產品以定制化為主，會根據客戶的訂單和預測，進行相應的產能準備和投入，以確保資源投入的有效性與靈活性。

此外，天孚通信還在強化全球供應鏈韌性，泰國工廠一期投產、二期試樣，2026年將全面釋放海外產能；泰國基地涵蓋有源與無源產品生產，預計將在今年進入大規(guī)模量產。

天孚通信正積極布局車載激光雷達和纖陣列單元（FAU）新工藝等新興領域，加速打造多元化的增長引擎。FAU是一種高精度無源光器件，通過V型槽基板將多根光纖按預設間距精確排列并固定。隨著Scale Up光互聯(lián)架構的快速發(fā)展，FAU組件的需求顯著提升——尤其在共封裝光學（CPO）應用場景中，單臺CPO交換機所需FAU數量可達傳統(tǒng)方案的3至5倍。以英偉達115.2T交換機為例，其單機即需配備72個FAU。

在2025年8月的投資者交流活動中，天孚通信表示，公司正在配合客戶進行 FAU 各類新技術的嘗試，同步也在研發(fā)各類新工藝平臺，以推動產品性能和應用場景的進一步提升。

仕佳光子：光芯片突破兌現，凈利潤暴增超400%
仕佳光子2025年迎來歷史性拐點。公司預告全年營收約21.29億元，同比大增98.13%；歸母凈利潤達3.415億元，同比飆升425.95%；扣非凈利潤3.407億元，增幅高達607.73%。
這一爆發(fā)式增長源于公司在光芯片領域的長期投入開始集中兌現。

仕佳光子表示，受人工智能發(fā)展驅動，數通市場快速增長，公司適應市場需求，產品競爭優(yōu)勢凸顯，客戶認可度提高。光芯片和器件、室內光纜、線纜高分子材料的產品訂單較上年同期實現不同程度增長。

受益于AI驅動的數通市場繁榮，仕佳光子AWG芯片、FAU、CW DFB激光器等高端產品獲得頭部客戶高度認可，訂單大幅增長。同時，公司通過提升良率、優(yōu)化運營，顯著增強盈利能力。

在有源產品方面，公司已開發(fā)出數據中心用 CWDM4 100G EML激光器 ；2025年7月，仕佳光子回復投資者，公司開發(fā)出的千兆接入網用10G 1577nmEML+SOA 激光器，進行驗證中；50G PON 用 EML相關產品也進入客戶驗證階段。

仕佳光子開發(fā)出的 800G/1.6T 光模塊用 MT-FA 產品已實現批量出貨，開發(fā)出的應用于硅光自動化封裝耐高溫FAU器件產品，也已實現小批量出貨；1.6T光模塊用AWG芯片及組件已完成研發(fā)，同步在客戶端驗證。

2025年7月，仕佳光子啟動收購?？上铂敚瑥娀疢PO產業(yè)鏈一體化能力，獲取其MT插芯的生產工藝能力。保持MT插芯持續(xù)供貨的穩(wěn)定性，構建完善的產業(yè)鏈體系，優(yōu)化整體成本結構；另一方面依托雙方既有的客戶資源與合作基礎，進一步拓寬雙方的客戶覆蓋邊界，共同提升在光通信領域的競爭力。

目前來看，仕佳光子的AWG+MPO+CPO的“三駕馬車”正為其帶來增長動力，并通過業(yè)務收購推動公司從“器件供應商”向“光子集成平臺”躍遷。


光庫科技：鈮酸鋰調制器龍頭，業(yè)績翻倍增長
光庫科技同樣交出優(yōu)異答卷，預計歸母凈利潤1.69億–1.82億元，同比增長152%–172%；扣非凈利潤1.34億–1.44億元，同比增長178%–198%。業(yè)績高增主要得益于技術創(chuàng)新與新客戶開拓成效顯著。

光庫科技主要產品包括光纖激光器件、光通訊器件和激光雷達光源模塊及器件等。作為全球少數掌握薄膜鈮酸鋰（TFLN）調制器核心技術的企業(yè)，光庫科技在高速相干通信、量子信息、微波光子等前沿領域持續(xù)領先。

雖然公告未詳述具體技術進展，但結合行業(yè)趨勢，其在800G/1.6T相干光模塊用TFLN調制器、CPO用光子集成器件等方向的布局，是支撐其高增長的關鍵。其全資子公司加華微捷、控股子公司拜安光電等子公司形成了完整的產品陣列，包括CPO/OCS光纖陣列及PIC光接口光纖陣列、C++、L++以及C+L VGA EDFA模塊等，將為其在高速光互聯(lián)、人工智能算力基礎設施和下一代數據中心市場中提供強有力的解決方案能力與競爭優(yōu)勢。


優(yōu)迅股份：電芯片隱形冠軍，TIA+Driver 芯片價值上升
2025年12月19日，優(yōu)訊股份登陸科創(chuàng)板，2025年的財報也將成為其上市后的首份業(yè)績報告。優(yōu)迅股份在1月的投資者交流中透露：2025年全年營收預計為4.75億至4.95億元，2026年將繼續(xù)保持增長。

優(yōu)訊股份擁有速率涵蓋 155Mbps~800Gbps 高速收發(fā)芯片解決方 案，具備從芯片級、器件級、模塊級、終端級、系統(tǒng)級完整的測試驗證開發(fā)平臺。

在數據中心側，公司的高速率電芯片主要面向國內主流光模塊制造商及互聯(lián)網頭部企業(yè)。針對數據中心側高速率電芯片產品，優(yōu)迅股份的單波 100G TIA+Driver 芯片已取得關鍵進展，該芯片主要面向 400G/800G FRO 光模塊應用，目前已進入客戶送樣測試階段，正配合目標客戶進行全面的性能摸底與功能驗證。

在硅光技術模式下，對于帶 DSP 芯片的硅光模塊，存 在 DSP 集成 Driver 的可能性，但對集成 TIA 的實測效果目 前尚不理想。因此，公司仍可為客戶提供配套的獨立 TIA 產 品。對于 LPO 硅光模塊，則同時需要 Driver 和 TIA。因此這也成為優(yōu)訊科技在高速光通信前端芯片領域持續(xù)布局和強化產品組合的重要契機。

優(yōu)訊股份在投資者交流活動表示，隨著LPO技術的演進，由于移除了DSP，優(yōu)訊科技TIA+Driver 芯片的絕對價值量及其在系統(tǒng)中的相對價值占比均將得到提升。

結語：

截至1月30日，光模塊賽道的三大龍頭企業(yè)“易中天”（新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信）中，只有天孚通信公布了2025年的業(yè)績預告，但是從新易盛、中際旭創(chuàng)在前三季度的表現來看，也將迎來亮眼的成績。預期2026年，在AI算力需求的強力拉動下，光通信賽道上的不同細分領域的企業(yè)將保持增長。