2026年4月28日，科創(chuàng)板上市公司優(yōu)迅股份（688807.SH）發(fā)布2026年第一季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.38億元，同比增長(zhǎng)17.57%；歸母凈利潤(rùn)2657.43萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)20.04%。在光通信行業(yè)高速發(fā)展、國(guó)產(chǎn)替代加速的背景下，這家專注于光通信前端收發(fā)電芯片研發(fā)的企業(yè)，以穩(wěn)健的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和前沿技術(shù)布局，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。

營(yíng)收利潤(rùn)雙增：光通信芯片需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

優(yōu)迅股份一季度營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于光通信行業(yè)對(duì)高速電芯片的旺盛需求。公司核心產(chǎn)品光通信收發(fā)合一芯片貢獻(xiàn)了84.33%的收入，跨阻放大器芯片（TIA）和激光驅(qū)動(dòng)器芯片（Driver）占比分別為13.71%和1.02%。隨著5G、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，單波100G/200G等高速率電芯片市場(chǎng)需求激增，公司憑借技術(shù)積累和客戶基礎(chǔ)，成功抓住行業(yè)升級(jí)機(jī)遇。

利潤(rùn)端表現(xiàn)更為亮眼，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)20.04%，毛利率提升至43.46%，同比上漲1.31個(gè)百分點(diǎn)。這得益于公司對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化：高附加值的高速芯片占比提升，同時(shí)通過(guò)供應(yīng)鏈管理降低原材料成本。例如，公司通過(guò)與核心供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作，緩解了全球鍺硅晶圓產(chǎn)能緊張帶來(lái)的壓力，保障了高速芯片的穩(wěn)定交付。

技術(shù)突破：?jiǎn)尾?00G芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

財(cái)報(bào)披露，優(yōu)迅股份在高端芯片研發(fā)上取得重大進(jìn)展：

• 單波100Gbps系列電芯片：已完成工程片流片，預(yù)計(jì)2026年第三季度回片并啟動(dòng)客戶驗(yàn)證。該芯片采用先進(jìn)制程，可支持5G前傳、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等場(chǎng)景，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭。
• 單波200G及128G相干芯片：進(jìn)入樣品測(cè)試或客戶送樣階段，瞄準(zhǔn)骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)升級(jí)需求。相干技術(shù)是長(zhǎng)距離傳輸?shù)暮诵?，?guó)內(nèi)市場(chǎng)長(zhǎng)期被海外廠商壟斷，優(yōu)迅的突破有望填補(bǔ)空白。

研發(fā)投入是技術(shù)進(jìn)階的基石。一季度公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)2077.02萬(wàn)元，占營(yíng)收比例15.03%，持續(xù)高于行業(yè)平均水平。截至2026年3月，公司累計(jì)獲得專利授權(quán)超200項(xiàng)，其中發(fā)明專利占比超60%，構(gòu)建了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試的全鏈條知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。

財(cái)務(wù)健康：低負(fù)債與高現(xiàn)金流支撐長(zhǎng)期發(fā)展

優(yōu)迅股份的財(cái)務(wù)狀況堪稱“穩(wěn)健派”代表：

• 資產(chǎn)負(fù)債率僅3.15%：遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體行業(yè)平均水平，債務(wù)償付壓力極小，速動(dòng)比率高達(dá)20.96，短期償債能力出色。
• 現(xiàn)金流充裕：經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金凈流入2962.35萬(wàn)元，與凈利潤(rùn)匹配度高，銷售商品收現(xiàn)率達(dá)92%，表明盈利質(zhì)量扎實(shí)。
• 股東結(jié)構(gòu)優(yōu)化：前十大股東持股比例52.34%，機(jī)構(gòu)投資者占比提升，戶均持股市值較2025年末增長(zhǎng)22.84%，顯示市場(chǎng)對(duì)公司長(zhǎng)期價(jià)值的認(rèn)可。