新春啟幕，實干為要。在人工智能、先進計算與邊緣應用的持續(xù)賦能下，半導體行業(yè)正加速邁向本十年末萬億營收規(guī)模，2026年作為產業(yè)攻堅關鍵年，開工即沖刺的實干氛圍已然成型。

值此關鍵節(jié)點，普迪飛重磅發(fā)布開年核心戰(zhàn)略，宣告完成從全球領先的制造數據分析解決方案提供商到半導體生態(tài)系統(tǒng)核心協(xié)同調度平臺的全面轉型。這是我們2026年春節(jié)后的首篇戰(zhàn)略發(fā)布，既是對產業(yè)實操痛點的精準回應，更是面向未來競爭格局的關鍵落子，旨在以務實落地的協(xié)同方案，與產業(yè)鏈伙伴共破發(fā)展瓶頸。

基于公司最新用戶大會核心內容，本文將從產業(yè)實操視角，深度拆解這一戰(zhàn)略轉型的底層邏輯、核心落地能力與產業(yè)價值，為半導體企業(yè)提供可直接參考的協(xié)同運營解決方案。

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一、戰(zhàn)略轉型：

為何從“分析”轉向“協(xié)同調度”？

數十年來，制造數據分析在半導體產線中始終扮演“輔助工具”角色——即便能精準分析問題成因，卻與晶圓制造、成品測試、封裝組裝等核心執(zhí)行環(huán)節(jié)脫節(jié)，形成“光有洞察、難落地執(zhí)行”的行業(yè)通病。

進入2026年，這一問題已升級為制約產業(yè)發(fā)展的核心瓶頸，具體體現(xiàn)在三大實操場景：

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工藝落地難

3D集成等先進架構推動工藝向深度復雜演進，各環(huán)節(jié)關聯(lián)呈現(xiàn)強非線性特征，單一產線的技術經驗無法快速復用到其他工廠或環(huán)節(jié)；

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跨企協(xié)同難

全球分布式制造成為主流，晶圓代工廠、封測廠、設備供應商分布在不同區(qū)域，數據不通、標準不一，協(xié)同效率低下；

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損失疊加難控

傳統(tǒng)分析僅能追溯“問題在哪”，卻無法推動“快速行動”，決策滯后造成的產能浪費、良率損失，已與生產本身的良率損失不相上下。

在此背景下，單純的“分析能力”已無法滿足產業(yè)實操需求。普迪飛的戰(zhàn)略轉型，核心是打破“分析與執(zhí)行脫節(jié)”的壁壘——不僅提供“問題成因”的答案，更給出“下一步怎么做”的具體方案，且能確保跨工廠、跨企業(yè)的執(zhí)行落地與效果可追溯。

這一轉型，讓我們從產線的“第三方分析服務商”，成為半導體生態(tài)中連接全產業(yè)鏈的核心協(xié)同中樞，真正將制造分析轉化為產線運營的核心實操能力。

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二、四大落地能力：

讓協(xié)同調度平臺扎根產線實操

戰(zhàn)略的價值在于落地。普迪飛以四大核心能力為支撐，打造適配半導體全場景的協(xié)同調度平臺，每一項能力均緊扣產線實操需求，拒絕空泛布局：

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全流程數據底座：打通“信息孤島”，降低部署成本

依托Exensio平臺，我們實現(xiàn)了跨領域數據采集、場景化處理與專業(yè)分析的標準化，徹底打通芯片特性分析、工藝開發(fā)、大規(guī)模量產、成品測試及封裝的全流程數據鏈路。

實操層面，這一數據底座可直接對接產線現(xiàn)有MES、PLM、ERP等核心系統(tǒng)，無需復雜定制化開發(fā)，大幅縮短部署周期、降低企業(yè)投入成本。更關鍵的是，我們建立了半導體行業(yè)統(tǒng)一的分析范式，讓不同工廠、不同合作伙伴的工程師，能基于同一套數據標準開展根因定位與決策制定，避免“各說各話”，實現(xiàn)技術經驗的快速復用。

2

跨環(huán)節(jié)協(xié)同調度：破解“執(zhí)行斷層”，實現(xiàn)全鏈路閉環(huán)

調度能力是本次戰(zhàn)略轉型的核心，也是區(qū)別于傳統(tǒng)分析工具的關鍵。在分布式制造場景中，我們的平臺能將分析結論直接轉化為各環(huán)節(jié)可執(zhí)行的指令：

良率異常時，快速觸發(fā)晶圓廠、設備供應商、封測廠的協(xié)同響應，明確各方責任與行動時限；

基于產線實際負荷，智能優(yōu)化工程資源優(yōu)先級，避免“忙閑不均”；

實時同步各環(huán)節(jié)執(zhí)行進度，確保全產業(yè)鏈步調一致，形成“數據-決策-行動-復盤”的完整閉環(huán)。

這一能力讓制造分析從“紙上建議”升級為產線運營的核心執(zhí)行模塊，徹底解決“決策落地難”的實操痛點。

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跨企安全互聯(lián)：平衡“協(xié)作與安全”，適配供應鏈動態(tài)需求

半導體制造離不開跨企協(xié)作，但數據安全與知識產權保護是不可觸碰的底線。針對這一實操矛盾，我們的secureWISE解決方案，將傳統(tǒng)“定制化集成難題”轉化為行業(yè)標準化的安全互聯(lián)方案。

實操中，secureWISE搭建了企業(yè)間安全可控的標準化數據交互通道，讓晶圓代工廠、設備供應商、終端客戶在保持獨立運營的前提下，安全共享數據模型與工作流。既杜絕了數據泄露風險，又實現(xiàn)了“無需整合企業(yè)所有權，即可達成功能深度協(xié)同”的目標，完美適配當前供應鏈動態(tài)調整的產業(yè)環(huán)境。

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務實工業(yè)AI：拒絕“噱頭”，聚焦產線核心KPI

AI 是平臺戰(zhàn)略的核心支柱，但我們始終堅持“落地為王”，摒棄消費級AI的花哨功能，聚焦半導體制造的嚴苛需求——錯誤零容忍、責任可追溯、模型可解釋。

產線實操中，AI被深度嵌入合規(guī)管控的分析環(huán)境，成為工程師的“得力助手”而非“替代者”：通過AI優(yōu)化工藝參數，提升生產效率；通過AI預判良率波動，提前規(guī)避風險；通過AI縮短生產周期，加快產品上市節(jié)奏。所有AI應用均圍繞“提升良率、降低成本、縮短周期”三大核心KPI，讓技術真正服務于產線實操效果。

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三、商業(yè)落地：

平臺化模式，實現(xiàn)產業(yè)與商業(yè)共贏

戰(zhàn)略的可持續(xù)性，離不開穩(wěn)健的商業(yè)支撐。普迪飛以平臺化商業(yè)模式，實現(xiàn)了產業(yè)價值與商業(yè)增長的深度綁定：

實操層面，我們采用訂閱制、云部署模式，結合secureWISE、Cimetrix、收益分成等與業(yè)務量掛鉤的服務形式，持續(xù)擴大經常性收入與按使用量計費的收入規(guī)模。目前，公司分析業(yè)務營收增速已顯著超越總營收增速，利潤率穩(wěn)步提升，訂單儲備增速高于營收增速——這一系列數據，既印證了平臺的成熟度，更體現(xiàn)了客戶對我們戰(zhàn)略轉型的認可。

更重要的是，我們的服務已深度融入客戶日常產線運營，從“非核心IT支出”轉變?yōu)榘雽w企業(yè)的核心生產基礎設施?？蛻舢a線良率的提升、產能的釋放，直接帶動我們的營收增長，形成“客戶成功、合作共贏”的良性生態(tài)，為戰(zhàn)略長期落地筑牢商業(yè)根基。

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四、行業(yè)格局：

拐點之下，協(xié)同平臺成產業(yè)剛需

2026年，半導體行業(yè)正迎來關鍵拐點：碎片化的產業(yè)格局、持續(xù)攀升的制造復雜度、加速迭代的市場需求，與高資本投入、人才供給緊張形成多重疊加。

在此背景下，大規(guī)模企業(yè)整合既不現(xiàn)實，也不符合產業(yè)多元化發(fā)展訴求。真正的破局之道，是圍繞少數核心協(xié)同平臺實現(xiàn)全產業(yè)鏈深度聚合——讓分布式、多元化的生態(tài)系統(tǒng)，能像單一企業(yè)一樣高效運轉。

作為中立、不依附于任何廠商的行業(yè)協(xié)同層，普迪飛恰好契合這一趨勢。目前，我們已連接全球超300個半導體制造基地，服務數萬家產業(yè)鏈企業(yè)、百余家核心合作伙伴，主導E187、E188等多項SEMI行業(yè)標準制定，具備強大的生態(tài)覆蓋能力與行業(yè)影響力。

隨著更多產業(yè)鏈工具與合作伙伴接入平臺，數據共享的價值將持續(xù)放大，客戶轉換成本顯著提升，形成強大網絡效應。未來，我們的核心價值將不再由單一產品定義，而取決于融入半導體產線運營的深度與廣度——每一次能力升級，都將直接推動整個生態(tài)系統(tǒng)的效率躍遷。

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結語：新春實干啟新程，協(xié)同共贏向未來

2026年，是半導體產業(yè)向萬億目標沖刺的關鍵之年，也是普迪飛以全新戰(zhàn)略賦能產業(yè)的開局之年。

新春開工，我們以“半導體生態(tài)系統(tǒng)核心協(xié)同調度平臺”的全新定位，向全產業(yè)鏈傳遞實干信號：普迪飛不再只是產線背后的“分析專家”，更是與各位并肩作戰(zhàn)的“協(xié)同伙伴”。

未來，我們將持續(xù)深耕產業(yè)實操需求，以更成熟的技術、更落地的方案，攜手全球半導體產業(yè)鏈伙伴，破解協(xié)同難題、提升運營效率，共同邁向協(xié)同、高效、智能的全新發(fā)展階段！

注：文中提及的企業(yè)名稱均為半導體生態(tài)系統(tǒng)內代表性企業(yè)，不構成客戶信息披露。

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