2025 年 11 月 20-21 日，以 “開(kāi)放創(chuàng)芯，成就未來(lái)” 為主題的第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城圓滿落幕。作為半導(dǎo)體制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的領(lǐng)軍企業(yè)，普迪飛（PDF Solutions）攜全系列核心產(chǎn)品亮相 E104 展位，憑借覆蓋“設(shè)計(jì)驗(yàn)證 - 制造管控 - 供應(yīng)鏈協(xié)同 - 安全保障”的全流程解決方案與端到端的技術(shù)閉環(huán)能力，吸引了眾多企業(yè)代表蒞臨展位并深入交流。

普迪飛以 “打破數(shù)據(jù)孤島，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新” 為核心，集中展示了適配先進(jìn)制程與異構(gòu)集成趨勢(shì)的軟硬件一體化解決方案，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破 “工藝墻”“互連墻” 瓶頸提供關(guān)鍵支撐。

核心產(chǎn)品矩陣亮相，精準(zhǔn)賦能產(chǎn)業(yè)核心需求

本次展會(huì)中，普迪飛聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)良率提升與供應(yīng)鏈協(xié)同核心痛點(diǎn)，集中展示核心產(chǎn)品系列，以簡(jiǎn)潔直觀的呈現(xiàn)方式讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾快速掌握技術(shù)價(jià)值：

Exensio 大數(shù)據(jù)智能分析平臺(tái)：全流程制造管控核心，打通設(shè)計(jì)到量產(chǎn)數(shù)據(jù)鏈路，為良率優(yōu)化與效率升級(jí)提供智能支撐；

CV 測(cè)試芯片系統(tǒng)：工藝驗(yàn)證與良率診斷關(guān)鍵工具，覆蓋10nm 及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，助力先進(jìn)技術(shù)快速落地；

SCH 供應(yīng)鏈協(xié)同系統(tǒng)：打破設(shè)計(jì)與制造協(xié)同壁壘，實(shí)現(xiàn)跨系統(tǒng)數(shù)據(jù)聯(lián)動(dòng)與全流程可視化管控；

Cimetrix 設(shè)備互聯(lián)方案：底層設(shè)備連接核心，保障工廠級(jí)數(shù)據(jù)采集與系統(tǒng)交互穩(wěn)定高效；

SecureWise 工業(yè)安全體系：全鏈路數(shù)據(jù)安全防護(hù)，為跨地域協(xié)作與數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)保駕護(hù)航；

eProbe DFI 系統(tǒng)：先進(jìn)缺陷檢測(cè)工具，支撐高端工藝流片與良率提升。

各產(chǎn)品形成協(xié)同閉環(huán)，精準(zhǔn)匹配 Fabless、IDM、Foundry 等不同企業(yè)的全周期需求，現(xiàn)場(chǎng)觀眾對(duì)方案的實(shí)用性與適配性給予高度認(rèn)可。