力晶集團(tuán)為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計(jì)劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國***上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。

曾為***地區(qū)DRAM產(chǎn)業(yè)龍頭的力晶科技，自2008年起歷經(jīng)全球DRAM景氣低潮嚴(yán)重虧損導(dǎo)致股票下市、成功轉(zhuǎn)型晶圓代工后，近五年獲利已達(dá)新臺(tái)幣500億元。

力晶創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃崇仁昨天表示，決定進(jìn)行企業(yè)架構(gòu)調(diào)整，是著眼于長期投資***、謀求員工與股東最大利益，力晶集團(tuán)將藉由組織架構(gòu)調(diào)整，作為重新出發(fā)的第一步。

力晶昨天宣布，旗下100%控股、專攻8英寸晶圓代工的鉅晶更名為力積電。預(yù)定明年中，把力晶的3座12英寸晶圓廠及相關(guān)營業(yè)、資產(chǎn)讓與力積電；2020年擁有3座12英寸廠、2座8英寸廠及逾6,000名員工的力積電，將以自有獨(dú)特產(chǎn)品技術(shù)的專業(yè)晶圓代工廠為產(chǎn)業(yè)定位，在***申請重新上市，并開始著手苗栗銅鑼科學(xué)園區(qū)建設(shè)新廠逐步提升產(chǎn)能。

黃崇仁指出，由于同時(shí)掌握存儲(chǔ)器、邏輯和多元化整合制程技術(shù)，過去力晶一直以獨(dú)特定位立足于晶圓代工市場，未來力積電在技術(shù)研發(fā)方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高端的生物科技、人工智能與半導(dǎo)體芯片技術(shù)的連結(jié)，以及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術(shù)的優(yōu)化，以“上下合擊”的策略，打造力晶專業(yè)晶圓代工廠的新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至于一般社會(huì)大眾視力晶為DRAM、IDM（自有產(chǎn)品）概念股的舊形象。

黃崇仁表示，力晶集團(tuán)重返***資本市場以后，將以單純的資產(chǎn)、財(cái)務(wù)體質(zhì)以及專業(yè)晶圓代工的明確定位，專注投資本業(yè)，善用多重籌資管道，增加未來產(chǎn)能擴(kuò)張所需的資金調(diào)度彈性；力積電也能適時(shí)吸引股東增資，更有效爭取往來金融機(jī)構(gòu)的支持，并強(qiáng)化晶圓代工布局。

攻車電、物聯(lián)網(wǎng)

力晶集團(tuán)經(jīng)歷DRAM產(chǎn)業(yè)劇烈變化，五年前轉(zhuǎn)型晶圓代工后，專精存儲(chǔ)器、電源管理、驅(qū)動(dòng)IC、微控制器和金氧化場效電晶體，目前這幾項(xiàng)半導(dǎo)體元件都是車用電子和物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0重要元件，尤其是為***保留存儲(chǔ)器火苗，讓***未來在物聯(lián)網(wǎng)和車用電子領(lǐng)域，仍可扮演關(guān)鍵角色。

相較稍早聯(lián)電、格芯等晶圓代工宣布退出先進(jìn)制程競賽，力晶集團(tuán)很早就定位為專攻利基市場，放棄早期永無止境的DRAM龐大資本支出，朝成熟及發(fā)展特殊有技術(shù)，讓DRAM制程還能向2x納米世代邁進(jìn)。

雖然三星、SK海力士和美光的DRAM制程，已進(jìn)入1X世代，但力晶科技專注在利基市場上，隨著異質(zhì)芯片整合需求擴(kuò)大，很多包括AI、車用電子和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，都需要存儲(chǔ)器和邏輯芯片整合，也凸顯力晶等臺(tái)系DRAM廠的技術(shù)，在物聯(lián)網(wǎng)世代，可再大展身手。