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黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章發(fā)表2026年新春致辭

黑芝麻智能 ? 來源:黑芝麻智能 ? 2026-02-27 09:57 ? 次閱讀
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從芯出發(fā)

向新騰飛

黑芝麻智能2026年CEO新春致辭

大家好,我是黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章。

丙午新春,萬象更新。值此辭舊迎新之際,我謹代表黑芝麻智能董事會及全體同仁,向長期以來給予我們信任與支持的客戶與投資人,向風雨同舟的產業(yè)鏈伙伴,向關心和指導公司發(fā)展的各級政府部門與領導,向持續(xù)關注我們的媒體朋友及社會各界,向始終默默支持每一位黑芝麻人的家屬,致以最誠摯的感謝和最美好的新春祝福。

愿新的一年,行穩(wěn)致遠,萬事順遂。

回首2025

AI躍遷中夯實根基,在產業(yè)變革中重塑自我

2025年,是黑芝麻智能作為“中國智能汽車AI芯片第一股”上市后的首個完整財年,更是全球人工智能從“工具型能力”向“基礎設施能力”加速躍遷的關鍵一年。AI從虛擬世界走向物理世界,大模型技術從語言理解走向世界建模,從單模態(tài)邁向多模態(tài)、多維融合,智能體大規(guī)模應用,智能汽車也正從簡單的移動載體演進為具身智能的重要形態(tài);機器人產業(yè)加速突破,從實驗室走向真實場景,人機協(xié)同逐步成為新生產力的重要組成部分。

面對產業(yè)格局的深刻變革,我們堅持以核心計算能力為根基,以端側AI芯片為戰(zhàn)略主線,穩(wěn)步推進產品升級與生態(tài)布局。

一、在智能駕駛主航道上持續(xù)突破

“華山”與“武當”兩大系列芯片穩(wěn)步推進,成為推動智能駕駛規(guī)?;占暗闹匾A力量。

搭載華山A1000芯片的車型持續(xù)量產,多款車型在中國市場取得良好表現(xiàn),并逐步拓展海外市場,為用戶提供更加安全、可靠、智能的駕駛體驗。

武當C1200家族實現(xiàn)關鍵技術突破,艙駕一體解決方案完成從技術驗證到商業(yè)落地的跨越,為行業(yè)實現(xiàn)系統(tǒng)級降本提供了可行路徑。

華山A2000歷經11個月艱苦卓絕的攻關,突破地緣政治的壁壘,終于于年底成功取回芯片,標志著公司在高算力端側芯片領域完成關鍵階段性突破。歷經高強度研發(fā)與工程攻堅,A2000的全面市場化條件已基本具備。

二、在具身智能賽道上完成戰(zhàn)略布局

2025年,SesameX多維具身智能計算平臺正式發(fā)布。這不僅是產品的發(fā)布,更是公司戰(zhàn)略邊界的延展一從智能汽車市場,邁向更廣闊的具身智能天地。

我們與聯(lián)想、云深處、傅利葉智能、深庭紀等產業(yè)伙伴展開合作,圍繞“全腦智能”架構,共同推動具身智能從技術探索走向商業(yè)化落地。

三、系統(tǒng)性拓展生態(tài)戰(zhàn)略

黑芝麻智能圍繞技術、產品、與市場三大抓手,持續(xù)構建開放協(xié)同的生態(tài)體系。

通過戰(zhàn)略投資與并購,豐富產品矩陣,讓黑芝麻智能市場的疆土從低到高全方位覆蓋,強化端側SoC布局;與產業(yè)鏈頭部伙伴建立深度合作機制,從聯(lián)合研發(fā)到規(guī)模交付,逐步形成穩(wěn)定、高效、可持續(xù)的產業(yè)協(xié)同閉環(huán)。

展望2026

在全域智能中開疆拓土,在端側算力上定義未來

2026年,我們將圍繞“新市場、新場景、新業(yè)務”三大方向全面發(fā)力,推動技術勢能轉化為規(guī)?;虡I(yè)成果。

一、智能駕駛進入“高階與普惠并進”階段

A1000與C1200將持續(xù)擴大車型量產規(guī)模,進一步拓展中國及海外市場。用C1236單芯片打造極致性價比的城市N0A智駕方案,讓低至10萬元的汽車也能享受城區(qū)高階智駕功能。

全球性能領先的A2000結合VLA、世界模型,讓智能駕駛向更好體驗、更高等級邁進。A2000作為公司面向高階智能駕駛的旗艦級芯片,我們將與生態(tài)伙伴共同打造開放、易用、可擴展的高階智駕平臺,助力L2+/L3級規(guī)模化落地,并前瞻布局L4級Robotaxi場景。

公司的下一代芯片研發(fā)也進展順利,預計于2026年中tapeout。更先進制程節(jié)點的芯片研發(fā)工作已啟動,確保公司始終處于端側AI技術前沿。公司將繼續(xù)堅持開放平臺戰(zhàn)略,與多家頭部智能駕駛算法公司深化合作,共建健康、可持續(xù)發(fā)展的產業(yè)生態(tài)。

二、具身機器人邁向規(guī)模商用

Sesamex平臺將在物流、制造、服務等核心場景持續(xù)推進商業(yè)部署,致力于成為機器人商業(yè)落地的長期合作伙伴。

我們將提供從芯片、模組、軟件到開發(fā)工具的全棧支持體系,降低開發(fā)門檻,縮短產品上市周期,提升整體生態(tài)效率。

同時,公司將加快國際市場布局,與全球伙伴共同參與機器人產業(yè)標準建設,推動智能機器人在工廠、倉儲、商業(yè)與家庭場景的規(guī)模化應用。

結語

生態(tài)協(xié)作時代的責任與使命

單打獨斗的時代正在結束,分工協(xié)作、生態(tài)共建成為產業(yè)發(fā)展的主旋律。

我們將:

·以芯片研發(fā)為根基,持續(xù)投入,保持技術代際領先;

·以組織升級為支撐,提高運營效率與決策質量;

·以客戶價值為導向,實現(xiàn)技術投入與商業(yè)成果的高效轉化;

·以AI重塑研發(fā)流程,推動智能化貫穿產品全生命周期;

·以開放生態(tài)為平臺,攜手伙伴拓展具身智能、智慧城市與智能終端等“AI+”領域。

從賦能智能汽車,到賦能智能世界,黑芝麻智能將持續(xù)致力于成為端側智能基礎設施的重要構建者。

2025年,我們夯實基礎、積蓄力量。

2026年,讓我們以更加堅定的戰(zhàn)略定力和更加穩(wěn)健的執(zhí)行能力,開拓新市場、深耕新場景、做強新業(yè)務,與合作伙伴同心同行,共赴智能化時代的廣闊未來。

再次祝愿大家新春愉快,闔家幸福。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO

單記章

2026年2月16日

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:從“芯”出發(fā),向“新”騰飛丨黑芝麻智能2026年CEO新春致辭

文章出處:【微信號:BlackSesameTech,微信公眾號:黑芝麻智能】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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