電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）進(jìn)入2月，Arm、高通、AMD等芯片大廠相繼發(fā)布了最新季度的財報，盡管從營收、利潤上都獲得可觀的增長，高通甚至創(chuàng)下了季度新高，Arm、AMD營收也超出市場預(yù)期。然而三家芯片廠商對于下季度的業(yè)績指引都不太樂觀，財報過后股價均迎來大跌，AMD近兩個交易日的跌幅更是接近20%。

至于業(yè)績指引不及預(yù)期的原因，從財報會議上看，罪魁禍?zhǔn)拙谷皇谴鎯q價。

存儲漲價拖累手機、PC市場需求

高通在財報會議上表示，公司手機業(yè)務(wù)基本面保持向好，包括全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境穩(wěn)定、12 月季度手機總出貨量超預(yù)期，其中高端機型表現(xiàn)尤為亮眼，同時驍龍芯片組擁有充足的設(shè)計訂單儲備。但受AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)存解決方案需求激增的影響，手機OEM廠商近期面臨內(nèi)存供應(yīng)與定價的不確定性。

值得關(guān)注的點是，高通提到手機OEM在2026年的業(yè)務(wù)規(guī)劃上才去了審慎策略，多家OEM廠商，尤其是中國的手機廠商已經(jīng)采取措施縮減手機生產(chǎn)計劃并降低渠道庫存。

這也意味著存儲價格上漲以及缺貨，將在2026年大幅影響手機行業(yè)的出貨量規(guī)模。2026財年第一季度，手機業(yè)務(wù)高通總營收中占比高達(dá)63.9%，毫無疑問是公司的核心支柱。在該季度，手機業(yè)務(wù)同比增長3%，主要依賴高端驍龍 8 Elite 平臺的高端智能手機需求支撐。

因此，高通2026 財年第二季度（2026年一季度）的業(yè)績指引，已納入內(nèi)存供應(yīng)限制及其相關(guān)定價對部分手機客戶需求造成的預(yù)估影響，這也是業(yè)績指引不及預(yù)期的核心原因。

而Arm作為移動端處理器的核心IP供應(yīng)商，自然也會因為手機市場的萎靡而受到影響。雖然Arm在財報中未有提及存儲帶來的影響，同時其26年第三財季的營收以及第四財季的指引都高于市場預(yù)期，但從資本市場的表現(xiàn)來看，市場仍擔(dān)憂存儲芯片短缺與漲價對終端市場帶來的影響會蔓延到IP供應(yīng)商。

當(dāng)然由于供應(yīng)鏈傳遞滯后的原因，可能Arm業(yè)績受到終端需求減弱的影響會在下半年才會逐漸展現(xiàn)。

AMD在2月4日公布了2025年四季度財報，但當(dāng)天股價大跌超過17%。實際上，AMD在去年四季度實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的單季度營收，達(dá)到102.7億美元。而對一季度的業(yè)績指引為98億美元，上下浮動3億美元，高于市場預(yù)期的93.8%，但低于部分機構(gòu)的預(yù)期。

在去年全年，AMD的客戶端與游戲業(yè)務(wù)營收占比約42%，但四季度的占比降低至38.4%，這是由于數(shù)據(jù)中心的需求增長，降低了客戶端與游戲業(yè)務(wù)在營收中的比重。而存儲漲價導(dǎo)致PC市場目前也處于不明朗的階段，該部分業(yè)務(wù)在2026年可能會面臨增長停滯或下滑的風(fēng)險。數(shù)據(jù)中心的增長能否對沖這一部分業(yè)務(wù)的下滑，未來還是未知數(shù)，市場對于下季度的業(yè)績增長顯然還持有疑問。

下面我們詳細(xì)看下三大廠商在2025年四季度的表現(xiàn)。

高通：汽車業(yè)務(wù)成增長引擎，短期面臨內(nèi)存短缺壓力

在營收與盈利層面，高通在2026財年Q1（2025年四季度）總營收達(dá) 123 億美元，同比增長 5%；非 GAAP 每股收益（EPS）為 3.50 美元，同比增長 3%，超出此前指引上限。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）營收 106 億美元，占總營收的 86.6%，創(chuàng)歷史紀(jì)錄；技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)（QTL）營收 15.92 億美元，稅前利潤率高達(dá) 77%，同比提升 2 個百分點，持續(xù)成為利潤核心支柱。

分業(yè)務(wù)板塊看，多元化布局成效顯著。手機業(yè)務(wù)營收 78.24 億美元，同比增長 3%，依托驍龍 8 Elite 平臺支撐高端市場需求，但受 AI 數(shù)據(jù)中心內(nèi)存需求激增影響，部分中國 OEM 廠商削減生產(chǎn)計劃，給短期增長帶來壓力。汽車業(yè)務(wù)是最大亮點，營收 11 億美元，同比增長 15%，創(chuàng)季度新高，驍龍數(shù)字底盤解決方案已搭載于超 7500 萬輛汽車，與大眾、豐田、谷歌等企業(yè)的深度合作進(jìn)一步鞏固了行業(yè)領(lǐng)先地位。物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收 16.88 億美元，同比增長 9%，消費級與工業(yè)級產(chǎn)品需求雙輪驅(qū)動，新推出的 Dragonwing 系列處理器強化了邊緣 AI 計算能力。

本季度，高通推出多項關(guān)鍵戰(zhàn)略舉措，加速向 AI 與新興領(lǐng)域擴(kuò)張。在終端側(cè) AI 領(lǐng)域，字節(jié)跳動發(fā)布首款基于驍龍 8 Elite 平臺的智能體 AI 手機，同時高通在 CES 展上推出 18 款驍龍 X 系列 PC，年內(nèi)計劃商業(yè)化 150 款相關(guān)產(chǎn)品。汽車領(lǐng)域，與大眾簽署長期供貨意向書，為其 2027 年推出的軟件定義汽車架構(gòu)提供芯片支持；與豐田合作，為新款 RAV4 提供智能座艙解決方案。技術(shù)布局上，高通完成對 Alphawave Semi 和 Ventana Micro Systems 的收購，補強高速有線連接與 RISC-V 架構(gòu)技術(shù)，并正式進(jìn)軍機器人領(lǐng)域，推出 Dragonwing IQ10 系列處理器，覆蓋從家用機器人到人形機器人的應(yīng)用場景。

受內(nèi)存短缺影響，高通下調(diào)了2026財年Q2 業(yè)績指引。預(yù)計下一季度總營收為 102-110 億美元，非 GAAP EPS 為 2.45-2.65 美元，較 Q1 有所下滑。公司表示，AI 數(shù)據(jù)中心對內(nèi)存的需求擠壓了手機供應(yīng)鏈，導(dǎo)致手機廠商訂單縮減，這一影響或?qū)⒇灤┱麄€ 2026 財年。盡管短期承壓，但高通長期增長邏輯清晰，汽車、物聯(lián)網(wǎng)與機器人業(yè)務(wù)有望成為新的增長引擎，推動公司向 “AI + 智能終端” 全場景布局邁進(jìn)。

Arm：AI 驅(qū)動全場景增長，指引暗藏隱憂

2026 財年第三季度（2025年四季度）Arm 實現(xiàn)總營收 12.42 億美元，同比增長 26%，連續(xù)四個季度突破 10 億美元大關(guān)，創(chuàng)下季度營收新高。其中，特許權(quán)使用費收入 7.37 億美元，同比增長 27%，主要得益于 Armv9 架構(gòu)和計算子系統(tǒng)（CSS）的廣泛應(yīng)用，以及數(shù)據(jù)中心等高端市場的滲透率提升；許可及其他收入 5.05 億美元，同比增長 25%，源于高價值許可協(xié)議的集中落地與訂單積壓貢獻(xiàn)。

盈利能力方面，公司保持高毛利優(yōu)勢，GAAP 毛利率達(dá) 97.6%，非 GAAP 毛利率進(jìn)一步提升至 98.3%。非 GAAP 凈利潤 4.57 億美元，同比增長 10%，非 GAAP 稀釋 EPS 為 0.43 美元，同比增長 10%，反映核心業(yè)務(wù)盈利質(zhì)量穩(wěn)健。不過 GAAP 口徑下，受研發(fā)投入增加影響，凈利潤 2.23 億美元，同比略有下滑。

在業(yè)務(wù)布局上，Arm 的三大 AI 領(lǐng)域均實現(xiàn)突破性增長。云 AI 領(lǐng)域，Arm Neoverse CPU 部署核心數(shù)突破 10 億，在頂級超大規(guī)模云廠商中的市場份額預(yù)計接近 50%，AWS、NVIDIA、微軟、谷歌等均推出基于 Arm 架構(gòu)的高核心數(shù)服務(wù)器產(chǎn)品，數(shù)據(jù)中心特許權(quán)使用費實現(xiàn)三位數(shù)增長。

物理 AI 領(lǐng)域，Arm 成為汽車與機器人行業(yè)的核心計算基座，Rivian 第三代自動駕駛計算機采用 Armv9 架構(gòu)，特斯拉 Optimus 人形機器人搭載定制 Arm AI 處理器，NVIDIA Jetson Thor 等平臺進(jìn)一步擴(kuò)大了行業(yè)應(yīng)用覆蓋。邊緣 AI 領(lǐng)域，聯(lián)想、宏碁等廠商在 Chromebook 全產(chǎn)品線采用 Arm 設(shè)計，憑借性能功耗比優(yōu)勢實現(xiàn)續(xù)航提升，智能手機與 IoT 設(shè)備的 AI 功能升級也持續(xù)拉動需求。

計算子系統(tǒng)（CSS）成為增長關(guān)鍵，本季度新增 2 個許可，累計達(dá) 21 個，覆蓋 12 家企業(yè)，四大安卓智能手機廠商均已推出 CSS 驅(qū)動設(shè)備，有效提升單芯片特許權(quán)使用費率。

為鞏固 AI 時代競爭優(yōu)勢，Arm 采取了一系列核心舉措：一是重構(gòu)業(yè)務(wù)架構(gòu)，將業(yè)務(wù)劃分為邊緣 AI、物理 AI、云 AI 三大領(lǐng)域，精準(zhǔn)對接市場需求；二是強化生態(tài)協(xié)同，依托 2200 萬開發(fā)者組成的全球最大開發(fā)者生態(tài)，實現(xiàn)跨設(shè)備軟件棧復(fù)用，降低客戶部署成本；三是優(yōu)化許可模式，Arm Total Access 許可增至 50 個，F(xiàn)lexible Access 許可達(dá) 318 個，分別覆蓋頭部企業(yè)與初創(chuàng)公司，年化合同價值（ACV）同比增長 28% 至 16.2 億美元，為長期增長奠定基礎(chǔ)。

對于 2026 財年第四季度，Arm 給出了樂觀指引：預(yù)計總營收 14.70 億美元 ±5000 萬美元，非 GAAP 運營費用約 7.45 億美元，，各項指標(biāo)均較Q3 實現(xiàn)穩(wěn)步增長。

值得一提的是，Arm營收增長高度依賴半導(dǎo)體行業(yè)周期性需求，但當(dāng)前增速遠(yuǎn)超行業(yè)8%的預(yù)期CAGR，可持續(xù)性面臨考驗。加上終端市場受到存儲漲價的影響前景不樂觀，Arm能否實現(xiàn)業(yè)績指引仍是未知數(shù)。

AMD：Q4 與全年營收雙創(chuàng)新高

AMD的2025年第四季度及全年財報，憑借數(shù)據(jù)中心與客戶端業(yè)務(wù)的強勁增長，實現(xiàn)營收利潤雙豐收，全年及季度業(yè)績均創(chuàng)下歷史新高。

營收利潤方面，2025 年 Q4 AMD 營收達(dá) 103 億美元，同比增長 34%；全年營收 346 億美元，同比增幅同樣為 34%。盈利能力顯著提升，Q4 GAAP 毛利率 54%、Non-GAAP 毛利率 57%，同比分別提升 3 個和 3 個百分點；增長主要受數(shù)據(jù)中心和客戶端與游戲業(yè)務(wù)板塊的強勁需求驅(qū)動，其中 Q4 AMD Instinct MI308 GPU 對中國市場銷售額達(dá) 3.9 億美元。

業(yè)務(wù)表現(xiàn)上，三大板塊呈現(xiàn) “雙強一穩(wěn)” 格局。數(shù)據(jù)中心板塊成核心增長引擎，Q4 營收 54 億美元，同比增長 39%，全年營收 166.35 億美元，同比增長 32%，受益于 EPYC 處理器的旺盛需求及 Instinct 系列 GPU 的持續(xù)放量，Q4 營收同比大增 51%?？蛻舳伺c游戲業(yè)務(wù)板塊表現(xiàn)搶眼，Q4 營收 39.4 億美元，同比增長 37%，全年營收 145.5 億美元，同比飆升 51%，Ryzen 處理器創(chuàng)紀(jì)錄銷量、Radeon 游戲 GPU 的強勁需求成為主要驅(qū)動力。嵌入式板塊穩(wěn)健發(fā)展，Q4 營收 9.5 億美元，同比增長 3%，全年營收 34.54 億美元，雖同比微降 3%，但在汽車、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的需求持續(xù)回暖。

關(guān)鍵舉措方面，AMD 持續(xù)強化技術(shù)與生態(tài)布局。產(chǎn)品端，推出 Helios 機架級 AI 平臺、Instinct MI440X 企業(yè)級 GPU、Ryzen AI 400 系列平臺等新品，Ryzen 7 9850X3D 成為最快游戲處理器；合作端，與 HPE、Cisco 等成立合資公司，計劃 2030 年部署 1GW AI 基礎(chǔ)設(shè)施，與 Tata Consultancy Services 合作開發(fā)企業(yè) AI 解決方案，AWS 亦推出基于 5 代 EPYC CPU 的高性能實例。

營收指引上，AMD 預(yù)計 2026 年 Q1 Non-GAAP 營收約 98 億美元（上下浮動 3 億美元），其中包含 Instinct MI308 對華銷售額約 1 億美元；預(yù)計毛利率 55%， 運營費用約 30.5 億美元，整體延續(xù)穩(wěn)健增長態(tài)勢。

小結(jié)：

綜合來看，存儲漲價引發(fā)的連鎖反應(yīng)正從手機、PC 等終端消費電子市場向上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)傳導(dǎo)，不僅直接壓制了高通手機業(yè)務(wù)、AMD 客戶端與游戲業(yè)務(wù)的短期增長預(yù)期，還讓 Arm 這類核心 IP 供應(yīng)商面臨終端需求疲軟的滯后沖擊風(fēng)險，資本市場的股價波動也充分反映出市場對行業(yè)前景的擔(dān)憂。這場由存儲漲價引發(fā)的行業(yè)震蕩，也將持續(xù)考驗各大芯片廠商的多元化轉(zhuǎn)型能力與抗周期風(fēng)險水平。