存儲技術(shù)新篇章

在生成式AI蓬勃發(fā)展、云服務(wù)與流媒體數(shù)據(jù)呈爆炸式增長的數(shù)字化時代，海量數(shù)據(jù)最終存放在哪里？答案并非科幻電影中的天馬行空，而是回歸更務(wù)實(shí)、更經(jīng)典的物理載體——機(jī)械硬盤。

作為全球硬盤制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，東芝硬盤始終以技術(shù)創(chuàng)新回應(yīng)行業(yè)剛需。此前，東芝硬盤已正式宣布成為首位[1]成功驗(yàn)證高容量硬盤12盤片堆疊技術(shù)的廠商。這一核心技術(shù)突破，為數(shù)據(jù)中心存儲帶來了全新的解決方案。

1

給硬盤筑高：

12盤片堆疊技術(shù)的創(chuàng)新

深耕存儲領(lǐng)域近六十載，東芝硬盤在中國市場建立了近線硬盤（Nearline HDD）產(chǎn)線并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在硬盤產(chǎn)品的研發(fā)中積累了豐富的先進(jìn)設(shè)計(jì)與分析技術(shù)，此次12盤片堆疊技術(shù)的突破，正是在現(xiàn)有10盤片3.5英寸[2]近線硬盤基礎(chǔ)上的重磅升級。

如果把機(jī)械硬盤比作一棟樓房，層數(shù)越多，容量越大。東芝的突破，正是在不改變3.5英寸“地基”的前提下，將盤片從10片增至12片，為這棟“存儲高樓”持續(xù)擴(kuò)容。東芝主要的創(chuàng)新包括：為堆疊技術(shù)開發(fā)全新專用部件，并以玻璃基板替代目前的鋁質(zhì)基板，提高剛性的同時實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計(jì)。這些技術(shù)進(jìn)步增強(qiáng)了機(jī)械穩(wěn)定性與平面精度，提高了存儲密度及更優(yōu)異的可靠性。

2

不止于大：

為了更優(yōu)的總體擁有成本

技術(shù)的演進(jìn)最終要服務(wù)于商業(yè)價值。目前，東芝已將這項(xiàng)12盤片堆疊技術(shù)與成熟的微波輔助磁記錄（MAMR）技術(shù)深度融合，這也是未來東芝40TB[3]的3.5英寸數(shù)據(jù)中心專用硬盤的核心技術(shù)支撐。

著眼行業(yè)未來，鑒于不斷成長的儲存需求，東芝硬盤也正積極研究12盤片堆疊技術(shù)與下一代熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)的結(jié)合，力求打造更高容量的存儲解決方案，助力數(shù)據(jù)中心客戶高效應(yīng)對海量數(shù)據(jù)存儲需求，同時有效降低總體擁有成本（TCO）。

3

未來已來：

2027年40TB戰(zhàn)略規(guī)劃穩(wěn)步推進(jìn)

目前，東芝12盤片堆疊技術(shù)已完成關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證，相關(guān)成果通過原型機(jī)進(jìn)行直觀展示。繼2025年10月在日本川崎市舉辦的國際磁盤驅(qū)動器設(shè)備與材料協(xié)會 (IDEMA) 研討會上首發(fā)展出后，該技術(shù)已亮相全球多個展會并收獲廣泛關(guān)注。東芝正穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，后續(xù)更多精彩將在相關(guān)展會揭曉，歡迎持續(xù)關(guān)注！

從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品落地，東芝硬盤始終以創(chuàng)新為核，深耕存儲領(lǐng)域技術(shù)突破。此次12盤片堆疊技術(shù)的驗(yàn)證成功，東芝計(jì)劃預(yù)計(jì)在2027年推出新一代40TB硬盤，讓我們共同拭目以待！

注釋

[1] 截至2025年10月14日的Toshiba研究。

[2]“3.5英寸”是指硬盤的外形規(guī)格，并不表示其物理尺寸。

[3]容量定義：1太字節(jié)（TB）＝1萬億字節(jié)，但實(shí)際可用的存儲容量可能因操作環(huán)境和格式而異。可用的存儲容量（包括各種媒體文件的示例）將取決于文件大小、格式、設(shè)置、軟件與操作系統(tǒng)和/或預(yù)先安裝的軟件應(yīng)用程序或媒體內(nèi)容。實(shí)際格式化容量可能有所不同。