9月11日，武漢臨空港大道西，東流港南，武漢弘芯半導體制造二期項目基地上，全市招商引資項目集中開工。

從沉寂千年的湖區(qū)，到國際級戰(zhàn)略項目紛紛落地，武漢臨空港迅速確立差異化優(yōu)勢，提前布局，大力發(fā)展和培育芯片、顯示屏、智能制造、網(wǎng)絡(luò)安全和大數(shù)據(jù)、新能源等前沿新興產(chǎn)業(yè)，強力推進相關(guān)企業(yè)的集聚建設(shè)。

作為其中新興產(chǎn)業(yè)代表，不到5個月，總體投資超千億元的武漢弘芯半導體制造項目一期、二期相繼開工。

本次開工的二期項目由北京光量藍圖科技有限公司與武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司共同出資投資建設(shè)。其主要建設(shè)內(nèi)容為半導體制造。

據(jù)了解，該項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工并開始生產(chǎn)設(shè)備安裝，2019年下半年試生產(chǎn)。項目建成后，公司將主營12寸晶圓的集成電路制造代工業(yè)務(wù)，及集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關(guān)服務(wù)與咨詢等。

其全面達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值600億元，利稅60億元，直接或間接帶動就業(yè)人口50000人，為制造業(yè)的良性發(fā)展增添更加有效的動力。

資料顯示，武漢弘芯半導體制造有限公司，總部位于中國武漢市臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，立志成為全球第二大CIDM晶圓廠。公司主要運營邏輯先進工藝，成熟主流工藝，以及射頻特種工藝，并持續(xù)研發(fā)世界先進的制程工藝。弘芯半導體公司凝聚了來自全球的半導體工藝研發(fā)、制造和產(chǎn)品開發(fā)的頂尖技術(shù)專家和工程師團隊，繼承了半導體行業(yè)在過去30年中積累的工藝技術(shù)。通過與全球各大科研院所合作儲備行業(yè)專利。

武漢弘芯半導體制造有限公司是弘芯半導體的第一家晶圓制造公司，目前在全國半導體邏輯制程單廠當中投資規(guī)模最大，技術(shù)水平最先進的12英寸晶圓片生產(chǎn)基地。項目一期設(shè)計產(chǎn)能月產(chǎn)4.5萬片，預(yù)計2019年底投產(chǎn)；二期采用最新的制程工藝技術(shù)，設(shè)計月產(chǎn)能4.5萬片，預(yù)2021年第四季度投產(chǎn)。