本文翻譯轉(zhuǎn)載于：Cadence Blog

作者：Rod M

隨著人工智能的普及，全球?qū)τ嬎隳芰τ罒o止境的需求只會持續(xù)增長。隨著計算需求的增長，由于片上系統(tǒng) (SoC) 復(fù)雜性增加、上市時間縮短以及對每瓦能耗效率和每瓦性能提升的需求，本地芯片設(shè)計變得更加復(fù)雜和昂貴，對現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)成了挑戰(zhàn)。為了支持設(shè)計人員在處理代理 AI 等應(yīng)用時對可擴(kuò)展計算的需求，Cadence 和 Arm 擴(kuò)大了長期合作關(guān)系，旨在提供基于 Arm 架構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)施的全面、端到端 EDA 流程。

為加速基于 Arm 的 SoC 設(shè)計，Cadence 已將其數(shù)字設(shè)計與實現(xiàn)能力部署到 Arm 優(yōu)化的云環(huán)境中，以補(bǔ)充其現(xiàn)有的 Arm Neoverse 驗證支持基礎(chǔ)上的拓展，現(xiàn)在將 Cadence 全套 EDA 解決方案——包括Innovus 物理實現(xiàn)系統(tǒng)、Genus 邏輯綜合解決方案、Tempus 時序解決方案和 Pegasus 物理驗證系統(tǒng)——原生集成到基于 Arm 構(gòu)建的云平臺中。

“Cadence 在 Arm Neoverse 上擴(kuò)展其 EDA 產(chǎn)品組合，為設(shè)計人員應(yīng)對日益復(fù)雜的 AI 驅(qū)動工作負(fù)載解鎖了全新的效率和可擴(kuò)展性水平。”Arm 產(chǎn)品與解決方案、云 AI 業(yè)務(wù)部門副總裁 Dermot O'Driscoll 表示，“通過將 Arm 的每瓦性能方面的領(lǐng)先優(yōu)勢與 Cadence 端到端的設(shè)計和驗證能力相結(jié)合，我們正助力客戶比以前更快、更高效地設(shè)計從云端到邊緣的復(fù)雜下一代硅片應(yīng)用?！?/p>

“為滿足當(dāng)下需求并實現(xiàn)未來創(chuàng)新，Cadence 和 Arm 已深化合作，將 Cadence 數(shù)字設(shè)計和實現(xiàn)工具引入 Arm Neoverse計算平臺?！盋adence 公司研發(fā)副總裁 Yufeng Luo 表示，“這拓展了現(xiàn)有的 Arm Neoverse 驗證解決方案，使設(shè)計師能夠根據(jù)其芯片設(shè)計需求選擇最佳的計算平臺。”

理解基于 Arm 架構(gòu)的計算上的 EDA 工具

基于 Arm 架構(gòu)的計算上的 EDA 工具，是指在可擴(kuò)展的云平臺上部署先進(jìn)的 EDA 解決方案，使工程師能夠高效地開發(fā)復(fù)雜的 SoC。這種方法利用高性能云基礎(chǔ)設(shè)施，來運(yùn)行傳統(tǒng)上依賴于本地數(shù)據(jù)中心的、計算密集型設(shè)計工作流程。

隨著人工智能、5G 和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心驅(qū)動的高計算負(fù)載需求不斷增長，傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施往往難以跟上發(fā)展步伐。云原生架構(gòu)為設(shè)計團(tuán)隊提供了無限的計算能力，確保了現(xiàn)代芯片驗證和開發(fā)所需的精度和與可靠性。這一策略解決了關(guān)鍵的行業(yè)挑戰(zhàn)，包括日益復(fù)雜的設(shè)計需求和快速迭代的要求。

Arm 的 Neoverse CPU 架構(gòu)專為數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載而設(shè)計，提供了一種可擴(kuò)展、高能效的替代方案。目前，所有領(lǐng)先的超大規(guī)模企業(yè)都已經(jīng)采用了基于 Arm 的基礎(chǔ)設(shè)施，這標(biāo)志著行業(yè)主導(dǎo)地位的轉(zhuǎn)變。

Arm Neoverse CSS：云創(chuàng)新的基石

Arm Neoverse 計算子系統(tǒng) （CSS）為云端現(xiàn)代 EDA 工作負(fù)載提供了高性能、可擴(kuò)展的計算基礎(chǔ)。通過提供經(jīng)過驗證的硅片和穩(wěn)健的基礎(chǔ)設(shè)施平臺，Neoverse CSS 使合作伙伴能夠?qū)Ｗ⒂跇?gòu)建差異化解決方案，而非底層的系統(tǒng)集成。

在這個基礎(chǔ)之上，Cadence 已對其 EDA 流程進(jìn)行優(yōu)化，以實現(xiàn)無縫部署在基于 Neoverse 的平臺上。 Cadence 和 Arm 攜手合作，共同降低了設(shè)計基于 Arm 的定制解決方案的門檻，并確保客戶擁有一條高效、云就緒的路徑，以開發(fā)下一代 SoC。

為什么 Cadence 要在基于 Arm 的計算上實現(xiàn)全流程 EDA？

展望未來，這一合作的影響遠(yuǎn)不止于技術(shù)賦能。隨著代理 AI 發(fā)展為能夠自主規(guī)劃、決策并大規(guī)模執(zhí)行復(fù)雜工作流的系統(tǒng)，對高效、可擴(kuò)展且靈活的計算基礎(chǔ)設(shè)施的需求達(dá)到了前所未有的高度。

云基礎(chǔ)設(shè)施的可擴(kuò)展性，使設(shè)計團(tuán)隊在需求高峰期可獲得幾乎無限的計算資源，同時在閑置期縮減規(guī)模。這種彈性對于在整個設(shè)計周期中計算需求波動極大的 EDA 工作負(fù)載而言，價值尤為突出。通過在由 Arm 計算驅(qū)動的云端部署 EDA，Cadence 正在幫助客戶：

? 滿足代理式 AI 應(yīng)用對可擴(kuò)展計算的需求

? 加快復(fù)雜芯片（包括基于 Arm 的 SoC）的上市時間

? 降低基礎(chǔ)設(shè)施成本與能耗

? 在云環(huán)境中彈性擴(kuò)展設(shè)計工作流

? 通過優(yōu)化流程實現(xiàn)首次流片成功

此次合作也支撐了 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略，整合 AI 與云原生能力，以滿足半導(dǎo)體創(chuàng)新不斷演進(jìn)的需求。以下是 Cadence 在 Arm 架構(gòu)提供的端到端芯片設(shè)計解決方案概覽。

結(jié)語

隨著行業(yè)不斷向更加復(fù)雜、異構(gòu)化的設(shè)計演進(jìn)，基于云的 EDA 工具的可擴(kuò)展性和效率，對于保持競爭優(yōu)勢將變得愈發(fā)關(guān)鍵。Cadence 在基于 Arm 的云端提供從前端到流片的全流程 EDA 解決方案，消除了先進(jìn)芯片設(shè)計的傳統(tǒng)壁壘，同時提供了前沿的AI驅(qū)動優(yōu)化功能。Cadence 與 Arm 在云端 EDA 部署方面的戰(zhàn)略合作，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了變革性機(jī)遇。