智能手表、TWS耳機(jī)、可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備……越來越多的設(shè)備正在變得更小、更輕,也更智能。但與此同時(shí),一個(gè)問題也越來越明顯——續(xù)航焦慮。
當(dāng)一顆紐扣電池需要驅(qū)動(dòng)智能手表運(yùn)行數(shù)周,當(dāng)醫(yī)療傳感器需要長(zhǎng)期穩(wěn)定工作甚至幾年無需更換電池,傳統(tǒng)電源管理方案在低功耗和效率上的瓶頸開始顯現(xiàn)。
在這樣的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下,電源管理芯片的能效能力正在成為決定設(shè)備體驗(yàn)的重要因素。
為此,北京昂瑞微電子推出OM73111同步升壓轉(zhuǎn)換器,專為智能穿戴與便攜醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)。OM73111支持0.7V超低輸入電壓、200nA靜態(tài)電流,為電池供電系統(tǒng)帶來革命性的能效突破,在高端便攜市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突圍。
讓每一毫安時(shí)的電量都物盡其用
在許多便攜設(shè)備中,電池往往并不是一次性耗盡,而是在電壓下降后就無法繼續(xù)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行。
OM73111支持0.7V–5.5V寬輸入電壓范圍,最低啟動(dòng)電壓僅0.9V。簡(jiǎn)單來說,這意味著:即使電池電量接近耗盡,設(shè)備仍然能夠繼續(xù)穩(wěn)定工作
對(duì)于使用鋰錳電池、鎳氫電池或干電池等設(shè)備來說,這種能力能夠更充分地釋放電池剩余能量,延長(zhǎng)整體使用時(shí)間。
從系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度看,這不僅提升了續(xù)航能力,也減少了電池更換頻率,為終端產(chǎn)品帶來更好的用戶體驗(yàn)。
讓“待機(jī)時(shí)間”真正變得更長(zhǎng)
在很多便攜式設(shè)備中,待機(jī)時(shí)間往往占據(jù)使用場(chǎng)景的90%以上。因此,決定續(xù)航能力的關(guān)鍵之一,是芯片在待機(jī)狀態(tài)下的能耗。
OM73111在低功耗方面進(jìn)行了專門優(yōu)化:
靜態(tài)電流低至200nA
關(guān)斷狀態(tài)下VIN到GND的漏電流僅100nA
得益于此,智能手環(huán)、健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等長(zhǎng)期運(yùn)行的產(chǎn)品可以擁有:
更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間
更穩(wěn)定的低功耗運(yùn)行表現(xiàn)
在需要持續(xù)監(jiān)測(cè)、長(zhǎng)時(shí)間工作的應(yīng)用場(chǎng)景中,這一點(diǎn)尤為重要。
更小體積,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)釋放空間
隨著智能設(shè)備形態(tài)不斷演進(jìn),空間已經(jīng)成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要約束。例如:
TWS耳機(jī)
智能戒指
智能眼鏡
這些產(chǎn)品對(duì)于芯片尺寸和封裝都有極高要求。
OM73111提供三種小型封裝:
6-Pin WLCSP
SOT-563
DFN 2×2-6L
其中WLCSP封裝尤其適用于對(duì)體積極為敏感的可穿戴設(shè)備,能夠幫助終端廠商在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高集成度設(shè)計(jì)。
面向下一代便攜設(shè)備
在新能源與智能化雙輪驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)浪潮中,市場(chǎng)對(duì)低功耗、高效率、小尺寸電源方案的需求不斷提升。
OM73111在uA級(jí)輕負(fù)載下效率可達(dá)80%,百mA級(jí)重載效率高達(dá)94%
OM73111適用于多個(gè)場(chǎng)景,包括:
智能手表 / 智能手環(huán)
智能眼鏡
便攜式醫(yī)療設(shè)備
1.5V電池供電系統(tǒng)
相關(guān)方案也已在CGM連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)設(shè)備、智能手表、智能玩具等產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
昂瑞微將持續(xù)深耕低功耗電源管理技術(shù),讓每一分電量都充分發(fā)揮價(jià)值。同時(shí),作為國(guó)家專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè),昂瑞微的芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域,助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
面向今年“兩會(huì)”提出的智能經(jīng)濟(jì)新形態(tài)和自主創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略,昂瑞微也將持續(xù)創(chuàng)新和完善生態(tài),為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展提供“持續(xù)動(dòng)力”,助力中國(guó)智造邁向高質(zhì)量發(fā)展的新高度。
關(guān)于昂瑞微
昂瑞微成立于2012年,是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),是國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。自成立以來,公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累,不斷進(jìn)行產(chǎn)品高效迭代,為客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射頻及模擬芯片產(chǎn)品。
公司打造了多元化核心產(chǎn)品矩陣,核心產(chǎn)品線涵蓋三大類,超四百款芯片,包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片(射頻前端模組及功率放大器、射頻開關(guān)、LNA等)、射頻SoC芯片(低功耗藍(lán)牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無線通信芯片)、模擬芯片(電量計(jì)、降壓轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器等),主要應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車、衛(wèi)星通信、智慧工業(yè)、智能穿戴、智能家居、智慧物流、智慧零售等領(lǐng)域。
公司通過深入布局具有技術(shù)協(xié)同、市場(chǎng)協(xié)同、供應(yīng)鏈協(xié)同的賽道,致力于打造具有持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的射頻、模擬芯片公司。
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原文標(biāo)題:當(dāng)便攜設(shè)備越來越小,電源能量如何跟上?
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