當前，通用人工智能發(fā)展駛入快車道，大模型對算力的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，異構算力的高效協(xié)同成為釋放算力潛能、降低算力成本的核心關鍵。作為國產(chǎn)AI芯片領域的重要參與者，天數(shù)智芯始終深耕算力芯片技術創(chuàng)新，深度融入上海人工智能實驗室DeepLink開放計算體系，從跨域混訓到多元混推，全程參與并助力DeepLink構建“訓練+推理”全方位算力賦能體系，為盤活國產(chǎn)異構算力資源、筑牢“人工智能+”算力基座注入硬核芯片力量。

自DeepLink體系推出以來，天數(shù)智芯便成為其核心生態(tài)合作伙伴，依托自研智算芯片的技術優(yōu)勢，深度參與異構算力適配與優(yōu)化。2025年DeepLink超大規(guī)?？缬蚧煊柤夹g方案落地時，天數(shù)智芯芯片完成深度適配，憑借高算力、高吞吐特性，成為跨千公里多智算中心長穩(wěn)混訓千億參數(shù)大模型的重要支撐，助力實現(xiàn)等效算力達單芯片單集群95%以上的成果，驗證了國產(chǎn)芯片在超大規(guī)模異構集群中的穩(wěn)定表現(xiàn)。

此次DeepLink多元算力混合推理加速方案的發(fā)布，進一步打通國產(chǎn)異構算力全鏈路協(xié)同，天數(shù)智芯亦完成全面適配，成為混推體系核心算力節(jié)點。長期以來，國產(chǎn)算力推理受限于單一芯片集群調度，異構芯片因標準不統(tǒng)一、通信壁壘難以協(xié)同，而天數(shù)智芯依托DeepLink四大原創(chuàng)技術底座，實現(xiàn)多款國產(chǎn)芯片混合調度與協(xié)同推理。在DLInfer推理中間件支撐下，芯片與上層框架無縫對接，降低適配門檻；借助DLSlime高速通信庫，芯片間跨架構互聯(lián)帶寬利用率顯著提升，保障異構推理低時延、高穩(wěn)定。

實際應用中，天數(shù)智芯芯片與DeepLink混推方案的融合，充分發(fā)揮其在算力、訪存密集型任務中的優(yōu)勢。千卡規(guī)模集群實測顯示，搭載天數(shù)智芯芯片的異構集群，在多模態(tài)生成、高并發(fā)服務等場景中推理時延優(yōu)化顯著，科學論文處理等任務中吞吐性能大幅提升，與其他國產(chǎn)芯片協(xié)同實現(xiàn)“1+1>2”的效能躍升，既驗證了天數(shù)智芯通用GPU芯片的高性能與兼容性，也彰顯了DeepLink生態(tài)的協(xié)同潛力。

作為深耕國產(chǎn)智算芯片的企業(yè)，天數(shù)智芯認為開放協(xié)同是算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢，DeepLink體系正是打破生態(tài)壁壘、實現(xiàn)軟硬件解耦的關鍵。依托其標準化適配體系，天數(shù)智芯僅需一次適配，即可兼容多款主流框架與大模型，大幅降低研發(fā)適配成本，加速芯片行業(yè)落地。同時，DeepLink芯片評測體系為天數(shù)智芯芯片迭代提供科學參考，助力優(yōu)化性能、提升異構場景適配能力。

未來，天數(shù)智芯將深化與DeepLink生態(tài)合作，持續(xù)推進芯片技術創(chuàng)新與生態(tài)適配，助力完善多元算力調度能力，盤活國產(chǎn)異構算力資源，為“人工智能+”行動提供更高效、靈活、高性價比的算力支撐，為中國新質生產(chǎn)力發(fā)展注入算力動能。

天數(shù)智芯/Iluvatar CoreX

天數(shù)智芯（9903.HK）是中國領先的通用GPU產(chǎn)品及AI算力解決方案提供商，致力于開發(fā)自主可控、國際領先的通用GPU產(chǎn)品，探索通用GPU趕超發(fā)展道路，加快建設自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為我國經(jīng)濟社會高質量發(fā)展提供堅實算力底座。

天數(shù)智芯通用GPU產(chǎn)品涵蓋天垓、智鎧及彤央系列，具備優(yōu)效能、易遷移、高通用優(yōu)勢，全面兼容國內外主流AI 生態(tài)與深度學習框架。

未來，天數(shù)智芯將打造更可信、更高效、更綠色的算力引擎，賦能千行百業(yè)數(shù)字化轉型，促進我國數(shù)字經(jīng)濟高質量發(fā)展。