CPCA SHOW| 2026

2026年3月24日-26日，國際電子電路（上海）展覽會在國家會展中心（上海）隆重舉行。在這場匯聚全球電子電路產(chǎn)業(yè)前沿力量的專業(yè)盛會上，華正新材以“材料驅(qū)動創(chuàng)新，AI智聯(lián)世界”為主題，攜全系列高端電子材料與創(chuàng)新解決方案精彩亮相7D67展位，全面展示在AI算力、高速通信、半導體封裝、汽車電子等領(lǐng)域的最新成果，彰顯以材料創(chuàng)新賦能智能時代的硬核實力。

材料創(chuàng)新筑基，共啟AI算力產(chǎn)業(yè)

開展3天，憑借多元產(chǎn)品矩陣和創(chuàng)新解決方案，華正新材展位持續(xù)吸引了眾多行業(yè)伙伴高度關(guān)注。展位現(xiàn)場大咖聚首、高朋滿座，華正新材的高管、業(yè)務骨干、技術(shù)精英、供應鏈團隊與新老客戶充分互動，深入了解客戶在研發(fā)、生產(chǎn)與應用等環(huán)節(jié)面臨的系列難題，將前沿技術(shù)趨勢與實際應用場景緊密結(jié)合，展開深度研討，依托對行業(yè)的精準洞察，華正新材通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，深化高端材料的產(chǎn)品布局和解決方案拓展，同時聚焦AI算力等高端應用場景，為全球客戶的發(fā)展注入新動能，與產(chǎn)業(yè)上下游共探行業(yè)發(fā)展新路徑。

AI驅(qū)動算力躍升，高速材料全線領(lǐng)跑

隨著人工智能大模型加速落地，AI算力需求呈指數(shù)級增長，對電子材料的高速、低損耗、高可靠性提出更高要求。

本屆展會上，華正新材重點展示了面向AI智算、數(shù)據(jù)中心及先進通信領(lǐng)域的高速覆銅板核心技術(shù)突破與明星產(chǎn)品矩陣。全系列高速覆銅板解決方案通過優(yōu)化樹脂體系與銅箔表面處理工藝，實現(xiàn)信號傳輸速率與可靠性的雙重突破，覆蓋Very low loss至Extreme low loss等級，可滿足112Gbps交換機、800G光模塊及高階AI服務器對信號完整性的嚴苛要求，為AI智算基礎(chǔ)設施構(gòu)筑堅實底座。

多元化技術(shù)布局，全場景賦能產(chǎn)業(yè)升級

華正新材以多元化技術(shù)布局夯實競爭壁壘，核心材料覆蓋通信、半導體封裝、汽車電子三大領(lǐng)域（更多視頻詳見“華正新材視頻號”）：

展望未來：以材料創(chuàng)新，賦能智能時代新躍升

隨著2026 CPCA SHOW圓滿落幕，人工智能算力革命正深刻重塑產(chǎn)業(yè)格局，智能駕駛、機器人技術(shù)與工業(yè)數(shù)字化深度融合，為電子材料產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。未來，華正新材將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新與專業(yè)雙輪驅(qū)動”的戰(zhàn)略，依托國家企業(yè)技術(shù)中心、CNAS認可實驗室等國家級研發(fā)平臺，以及杭州青山湖“未來工廠”、珠海智能制造基地，持續(xù)突破高端電子材料核心技術(shù)，為全球客戶提供更高性能、更高可靠性的材料解決方案。

我們深刻認識到，在AI從“性能驅(qū)動”走向“系統(tǒng)驅(qū)動”的時代，材料將扮演越來越重要的角色。華正新材將繼續(xù)以創(chuàng)新為引擎，圍繞高端產(chǎn)品研發(fā)與推廣、關(guān)鍵技術(shù)攻堅突破及國內(nèi)外市場差異化需求，進行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性布局，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、更可靠的技術(shù)，推動行業(yè)向高附加值環(huán)節(jié)攀升，為電子信息新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能，攜手全球伙伴共同探索新技術(shù)、新應用、新模式，共創(chuàng)智能時代新篇章。