隨著 AI 浪潮席卷國(guó)內(nèi) HPC 超算中心、智能汽車(chē)與各類(lèi)邊緣終端，芯片設(shè)計(jì)在追求極致性能、能效與集成度的道路上挑戰(zhàn)空前。為應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，2026 年 3 月 17 日至 19 日，新思科技中國(guó) IP 技術(shù)開(kāi)放日已圓滿(mǎn)在上海、北京、深圳三地成功舉辦。盛會(huì)匯聚了眾多 SoC 架構(gòu)師、系統(tǒng)設(shè)計(jì)專(zhuān)家與技術(shù)領(lǐng)袖，聚焦 HPC、邊緣 AI 與汽車(chē)電子三大前沿領(lǐng)域，通過(guò)深度分享尖端創(chuàng)新與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為與會(huì)者破解了復(fù)雜設(shè)計(jì)難題、厘清了架構(gòu)演進(jìn)方向，有力賦能了創(chuàng)新方案的落地與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

HPC IP 專(zhuān)場(chǎng)演講摘錄

駕馭HPC新范式：從計(jì)算核心到數(shù)據(jù)互聯(lián)的系統(tǒng)性創(chuàng)新

新思科技 IP 事業(yè)部應(yīng)用工程高級(jí)總監(jiān)王迎春在演講中深入剖析，AI 與 HPC 的深度交匯正引發(fā)一場(chǎng)根本性變革：芯片設(shè)計(jì)的核心矛盾已從提升單一計(jì)算核的性能，全面轉(zhuǎn)向解決數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)層級(jí)、芯片間及系統(tǒng)內(nèi)的“移動(dòng)”效率。這一由生成式 AI 等負(fù)載驅(qū)動(dòng)的范式轉(zhuǎn)變，使得高速互聯(lián)、高帶寬內(nèi)存與先進(jìn)封裝技術(shù)躍升為決定系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。

面對(duì)由此產(chǎn)生的標(biāo)準(zhǔn)迭代加速、Chiplet 集成復(fù)雜度攀升及“內(nèi)存墻”“功耗墻”等系統(tǒng)性挑戰(zhàn)，王迎春強(qiáng)調(diào)，必須從傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)思維，升級(jí)為具備全局視野的系統(tǒng)架構(gòu)思維。為應(yīng)對(duì)此趨勢(shì)，新思科技正從提供單點(diǎn) IP，演進(jìn)為交付涵蓋 UCIe、HBM、PCIe 及先進(jìn)以太網(wǎng)技術(shù)的完整 IP 子系統(tǒng)解決方案。我們致力于通過(guò)這一系統(tǒng)級(jí)賦能，幫助客戶(hù)高效駕馭從接口協(xié)議到 2.5D/3D 集成的全鏈路復(fù)雜性，從而成功構(gòu)建面向下一代數(shù)據(jù)中心與智能邊緣的高性能、高能效計(jì)算平臺(tái)。

精準(zhǔn)選型與系統(tǒng)集成：破解 AI 時(shí)代的內(nèi)存挑戰(zhàn)

新思科技內(nèi)存接口資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理陳正一在演講中強(qiáng)調(diào)，在 AI 驅(qū)動(dòng)的異構(gòu)計(jì)算時(shí)代，不存在“萬(wàn)能”的內(nèi)存解決方案。他指出，面對(duì) HBM、DDR/LPDDR、CXL 等不同技術(shù)路線，設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵在于根據(jù)終端應(yīng)用的帶寬、容量、能效與成本需求進(jìn)行精準(zhǔn)選型與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。

他進(jìn)一步分析，隨著 LPDDR6、MR-DIMM 等新標(biāo)準(zhǔn)快速演進(jìn)，單純追求接口速率已不足夠，真正的挑戰(zhàn)在于實(shí)現(xiàn)從控制器、物理層到封裝協(xié)同的完整子系統(tǒng)集成，并滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)可靠性、數(shù)據(jù)安全等復(fù)雜需求。為此，新思科技憑借超過(guò) 20 年的技術(shù)積累與海量成功流片案例，提供覆蓋全協(xié)議棧、經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的完整內(nèi)存接口 IP 與子系統(tǒng)解決方案。我們致力于通過(guò)可預(yù)測(cè)的 PPA、先進(jìn)的芯片級(jí)安全功能與豐富的設(shè)計(jì)工具鏈，賦能客戶(hù)駕馭內(nèi)存復(fù)雜性，在快速迭代的市場(chǎng)中一次成功，將系統(tǒng)性能與能效提升至新高度。

從接口到架構(gòu)：PCIe 驅(qū)動(dòng) AI 算力系統(tǒng)演進(jìn)

新思科技資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張小林在演講中指出，在萬(wàn)億參數(shù)大模型時(shí)代，PCIe 已從傳統(tǒng)的外設(shè)連接接口，演進(jìn)為構(gòu)建高性能 AI 與 HPC 算力系統(tǒng)的核心互聯(lián)架構(gòu)。他強(qiáng)調(diào)，面對(duì) AI 負(fù)載驅(qū)動(dòng)下標(biāo)準(zhǔn)快速迭代（從 PCIe 5.0 到 8.0）及國(guó)內(nèi)外應(yīng)用代差的挑戰(zhàn)，成功的關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)從“單點(diǎn)接口”到“系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)方案”的思維轉(zhuǎn)變，特別是利用 PCIe 結(jié)合 CXL 等協(xié)議構(gòu)建去耦合、低延遲的先進(jìn)系統(tǒng)架構(gòu)。

為此，新思科技憑借深厚的標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)力與大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證，提供覆蓋從 IP、控制器到完整子系統(tǒng)的全棧 PCIe 解決方案。我們不僅確保產(chǎn)品的極致 PPA 與互操作性，更通過(guò)預(yù)先集成的硬件驗(yàn)證子系統(tǒng)與參考設(shè)計(jì)，主動(dòng)幫助客戶(hù)規(guī)避集成風(fēng)險(xiǎn)，縮短產(chǎn)品上市周期，從而在快速變化的算力競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。

引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)架構(gòu)演進(jìn)，賦能算力集群高效擴(kuò)展

新思科技首席應(yīng)用工程師左慶華在演講中指出，AI 大模型的迅猛發(fā)展正將算力需求推向前所未有的高度，單芯片已無(wú)法滿(mǎn)足要求，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)架構(gòu)向 Scale-Up（機(jī)柜內(nèi)緊密耦合）與 Scale-Out（多數(shù)據(jù)中心集群）模式演進(jìn)。他強(qiáng)調(diào)，構(gòu)建高效算力集群的核心在于實(shí)現(xiàn)芯片間乃至數(shù)據(jù)中心間的高速、低延遲、低阻塞互聯(lián)。

為此，新思科技提供覆蓋全場(chǎng)景的互聯(lián) IP 解決方案：在芯片級(jí)（Scale-Up）層面，支持 UCIe 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)與 NVIDIA NVLink 生態(tài)集成；在集群與網(wǎng)絡(luò)級(jí)（Scale-Out）層面，提供領(lǐng)先的 224G 以太網(wǎng)與 Ultra Ethernet 完整方案。同時(shí)，面對(duì) 224G 超高速度帶來(lái)的信號(hào)完整性挑戰(zhàn)，新思科技積極布局并推動(dòng)光電合封（CPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)落地。我們致力于通過(guò)從協(xié)議、IP 到先進(jìn)封裝的系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)方案，賦能客戶(hù)構(gòu)建面向下一代 AI 算力的高效、可擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。

超越摩爾定律：以 UCIe 互聯(lián)重構(gòu) Chiplet 系統(tǒng)級(jí)競(jìng)爭(zhēng)力

新思科技資深應(yīng)用工程師雷天語(yǔ)在演講中深刻指出，在半導(dǎo)體三大定律逐步失效的背景下，單純依靠工藝微縮已無(wú)法滿(mǎn)足 AI 驅(qū)動(dòng)的算力需求。他強(qiáng)調(diào)，計(jì)算與 I/O 性能間的“剪刀差”已成為核心矛盾，必須轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)級(jí)摩爾”，即通過(guò) Chiplet（芯粒）和先進(jìn)封裝來(lái)重構(gòu)芯片架構(gòu)。

為此，Die-to-Die（D2D）互聯(lián)，特別是基于 UCIe 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的方案，成為釋放 Chiplet 潛力的關(guān)鍵。它不僅能極大提升帶寬密度、優(yōu)化成本與良率，更是實(shí)現(xiàn)計(jì)算、I/O 及存儲(chǔ)靈活分解與組合的基石。新思科技憑借長(zhǎng)達(dá)七年的前瞻布局和十余款測(cè)試芯片的驗(yàn)證，提供從 IP、先進(jìn)封裝協(xié)同到完整生態(tài)（涵蓋 Arm、臺(tái)積電、三星等）的 UCIe 全棧解決方案。我們致力于以經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的高性能、低延遲互聯(lián) IP，賦能客戶(hù)跨越從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)集成的挑戰(zhàn)，成功構(gòu)建面向下一代 AI 算力的芯?；a(chǎn)品。

互聯(lián)即未來(lái)：HPC 的系統(tǒng)級(jí)決勝關(guān)鍵

新思科技首席應(yīng)用工程師鄧征在演講中深刻指出，AI 時(shí)代 HPC 的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)已從單純的算力競(jìng)賽，升維為以互聯(lián)為核心的系統(tǒng)架構(gòu)之爭(zhēng)。他揭示，由 AI 模型爆發(fā)與半導(dǎo)體定律失效共同驅(qū)動(dòng)的“計(jì)算-IO 剪刀差”，正迫使 PCIe、以太網(wǎng)、內(nèi)存等所有接口協(xié)議進(jìn)入前所未有的“超速迭代”周期，成為系統(tǒng)性能的核心瓶頸與創(chuàng)新焦點(diǎn)。

面對(duì)由此催生的 Chiplet 集成、光電融合、內(nèi)存池化等復(fù)雜挑戰(zhàn)，鄧征強(qiáng)調(diào)，制勝關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)從底層協(xié)議、IP 到先進(jìn)封裝的全棧技術(shù)協(xié)同。為此，新思科技正超越傳統(tǒng) IP 邊界，提供從可配置子系統(tǒng)、定制芯粒方案到光電合封協(xié)同的完整技術(shù)棧，通過(guò)預(yù)驗(yàn)證的集成方案與深度生態(tài)賦能，助力客戶(hù)化解系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜度，在 HPC 的系統(tǒng)性競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。

駕馭AI算力洪流：數(shù)據(jù)中心互聯(lián)架構(gòu)的全棧突圍

新思科技資深應(yīng)用工程師林謙在北京 IP 技術(shù)日中指出，在 AI 模型規(guī)模指數(shù)級(jí)膨脹的當(dāng)下，數(shù)據(jù)中心的性能瓶頸已從計(jì)算單元轉(zhuǎn)向互聯(lián)架構(gòu)?！皫拤Α迸c“生態(tài)墻”正驅(qū)動(dòng) PCIe、UCIe、HBM 等接口協(xié)議進(jìn)入超速迭代周期。

為應(yīng)對(duì)此系統(tǒng)性挑戰(zhàn)，新思科技提供覆蓋 Scale-up 與 Scale-out 的全棧 IP 方案。面向機(jī)柜內(nèi)緊密耦合，我們以 UCIe 3.0、Ualink 等開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)及 NVLink 生態(tài)支持，實(shí)現(xiàn)加速器間的高效協(xié)同。面向跨機(jī)柜大規(guī)模擴(kuò)展，我們提供基于 224G/448G SerDes 的 Ultra Ethernet（UEC）方案，化解網(wǎng)絡(luò)擁塞與延遲挑戰(zhàn)。

更深層的變革在于物理傳輸層。從電到光的演進(jìn)已成定勢(shì)，新思科技通過(guò)前瞻布局 LPO/CPO 等光電合封技術(shù)，協(xié)同提供高性能 SerDes 與 D2D 互聯(lián) IP，旨在與客戶(hù)共同構(gòu)建下一代數(shù)據(jù)中心高能效、低延遲的傳輸基石。

應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)：HPC 演進(jìn)與新思的角色重塑

新思科技應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理許曉多在演講中指出，高性能計(jì)算（HPC）已成為驅(qū)動(dòng)從數(shù)據(jù)中心、5G 到智能汽車(chē)等廣泛產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心引擎。然而，HPC 設(shè)計(jì)正面臨根本性轉(zhuǎn)變：其復(fù)雜性已從單一芯片，擴(kuò)展至多芯片、多系統(tǒng)的協(xié)同與融合。

面對(duì)這一趨勢(shì)，許曉多強(qiáng)調(diào)，單純依靠工藝微縮（摩爾定律）已無(wú)法滿(mǎn)足算力需求，而接口標(biāo)準(zhǔn)（如 PCIe、以太網(wǎng)）的迭代速度正急劇加快，導(dǎo)致計(jì)算性能與 I/O 帶寬之間的“剪刀差”日益顯著。為應(yīng)對(duì)由此產(chǎn)生的系統(tǒng)級(jí)集成、先進(jìn)封裝與異構(gòu)互聯(lián)等挑戰(zhàn)，新思科技正在主動(dòng)重構(gòu)自身能力。我們正從提供單點(diǎn) IP，向交付完整的、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的 IP 子系統(tǒng)及定制化解決方案演進(jìn)，并與生態(tài)伙伴緊密協(xié)作，致力于幫助客戶(hù)攻克從芯片到系統(tǒng)的全鏈路難題，共同駕馭 HPC 架構(gòu)的下一代變革。

構(gòu)建未來(lái)汽車(chē)的神經(jīng)中樞：軟件定義時(shí)代下的全棧式 IP 賦能

新思科技資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 Mehak Kalra 在演講中，系統(tǒng)描繪了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從硬件定義到“軟件定義”的深刻范式轉(zhuǎn)移。她指出，這一變革的核心驅(qū)動(dòng)力在于 AI 技術(shù)的快速滲透、消費(fèi)者對(duì)個(gè)性化與智能交互體驗(yàn)的更高要求，以及全球?qū)δ馨踩c網(wǎng)絡(luò)安全的強(qiáng)制性法規(guī)。其直接結(jié)果是汽車(chē)電子電氣架構(gòu)（EEA）從數(shù)百個(gè)分布式 ECU，向“中央計(jì)算單元（HPC）+ 區(qū)域控制器（Zonal）”的集中化架構(gòu)演進(jìn)。

Mehak 深入剖析了這一架構(gòu)轉(zhuǎn)型對(duì)芯片級(jí)設(shè)計(jì)的根本性影響。首先，中央計(jì)算平臺(tái)必須整合 ADAS、信息娛樂(lè)、車(chē)身控制等多域功能，這要求 SoC 具備前所未有的高性能與高帶寬，并通過(guò)硬件虛擬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵任務(wù)（如自動(dòng)駕駛）與非關(guān)鍵任務(wù)（如娛樂(lè)）的嚴(yán)格隔離與可靠運(yùn)行。其次，為支持軟件持續(xù)升級(jí)（OTA）與個(gè)性化服務(wù)，硬件平臺(tái)必須具備可擴(kuò)展、可配置的靈活性，這推動(dòng)了 Chiplet（芯粒）和 Die-to-Die 互聯(lián)（如 UCIe）技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)算力與 IO 的模塊化組合。最后，滿(mǎn)足 ASIL-D 等級(jí)的功能安全（ISO 26262）與應(yīng)對(duì)不斷演進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)攻擊的網(wǎng)絡(luò)安全（ISO 21434）已從“加分項(xiàng)”變?yōu)椤皽?zhǔn)入門(mén)檻”，必須內(nèi)建于芯片與系統(tǒng)的每一層。

面對(duì)如此復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)，Mehak 強(qiáng)調(diào)，新思科技的角色已超越傳統(tǒng)的 IP 供應(yīng)商。我們提供的是覆蓋汽車(chē)應(yīng)用全場(chǎng)景的、經(jīng)過(guò) ASIL 等級(jí)認(rèn)證的完整 IP 組合與子系統(tǒng)解決方案。這包括：支撐中央 AI 計(jì)算的高性能內(nèi)存子系統(tǒng)（LPDDR5X/6），實(shí)現(xiàn)芯粒間高速互聯(lián)的 UCIe，連接傳感器與域控制器的關(guān)鍵接口（MIPI CSI-2, Automotive Ethernet），以及構(gòu)建信任根（Root of Trust）的硬件安全模塊（HSM）與數(shù)據(jù)加密 IP。通過(guò)這一全棧式、符合車(chē)規(guī)的可靠 IP 組合，并結(jié)合與臺(tái)積電、三星等代工廠的緊密生態(tài)合作，新思科技致力于賦能客戶(hù)跨越設(shè)計(jì)復(fù)雜性，加速開(kāi)發(fā)符合最高安全標(biāo)準(zhǔn)的下一代智能汽車(chē)芯片，共同定義軟件定義汽車(chē)的未來(lái)。

邊緣智能崛起：定義下一代 AI 終端的核心接口生態(tài)

新思科技資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理許可以詳實(shí)數(shù)據(jù)指出，在云端能耗壓力與 AI 負(fù)載向終端遷移的趨勢(shì)下，邊緣芯片設(shè)計(jì)正面臨嚴(yán)苛的功耗、延遲與性能平衡挑戰(zhàn)。

他強(qiáng)調(diào)，應(yīng)對(duì)此挑戰(zhàn)需聚焦三大核心：其一，外部連接（如USB 4, HDMI/DP）的成功關(guān)鍵遠(yuǎn)超 PPA，更在于與海量終端設(shè)備的無(wú)縫兼容性。新思憑借深度標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)力與龐大部署基數(shù)，提供經(jīng)過(guò)生態(tài)驗(yàn)證的可靠 IP 方案。其二，感知與存儲(chǔ)接口（如MIPI, UFS）必須持續(xù)提升帶寬與能效，以支撐生成式 AI 與高分辨率傳感需求。新思提供全棧解決方案，并通過(guò)與主流 ISP 等生態(tài)伙伴的預(yù)先適配，降低客戶(hù)集成風(fēng)險(xiǎn)。其三，需進(jìn)行面向先進(jìn)工藝與封裝的全棧優(yōu)化，通過(guò)低功耗接口 IP（如 eUSB2）及 Chiplet 互聯(lián)方案，在系統(tǒng)層級(jí)實(shí)現(xiàn)最佳能效。

許可總結(jié)道，在邊緣 AI 時(shí)代，接口 IP 的選擇是戰(zhàn)略關(guān)鍵。新思憑借前瞻洞察、全棧組合及超越單點(diǎn) IP 的生態(tài)賦能，正助力客戶(hù)駕馭復(fù)雜性，贏得下一代智能終端競(jìng)爭(zhēng)。

Edge AI IP 專(zhuān)場(chǎng)演講摘錄

邊緣智能崛起：全棧式 IP 賦能下一代 AI 終端

新思科技資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理宋曉迪在演講中深刻闡釋?zhuān)谠贫?AI 面臨巨大能耗與隱私挑戰(zhàn)的背景下，邊緣 AI 正從一個(gè)“有益的補(bǔ)充”演進(jìn)為智能計(jì)算的“必然范式”。他指出，驅(qū)動(dòng)這一變革的核心在于小模型（SLM）能力的成熟、對(duì)低延遲與數(shù)據(jù)隱私的剛性需求，以及終端設(shè)備算力的持續(xù)提升。

宋曉迪進(jìn)一步分析，邊緣 AI 的落地面臨系統(tǒng)性挑戰(zhàn)：首先是“內(nèi)存墻”問(wèn)題，模型加載速度與推理性能?chē)?yán)重受限于存儲(chǔ)接口（如 UFS）與內(nèi)存（如 LPDDR）的帶寬與能效；其次是“數(shù)據(jù)洪流”，高分辨率傳感器產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)對(duì) MIPI 等接入接口提出了更高要求；最后是嚴(yán)苛的功耗、散熱與實(shí)時(shí)性約束，要求芯片必須在極端條件下實(shí)現(xiàn)性能、功耗與成本的完美平衡。

面對(duì)這些復(fù)雜挑戰(zhàn)，宋曉迪強(qiáng)調(diào)，成功的關(guān)鍵在于從系統(tǒng)層面進(jìn)行全局優(yōu)化，而接口 IP 是連接算力、存儲(chǔ)與感知的“關(guān)鍵橋梁”。為此，新思科技憑借在接口 IP 領(lǐng)域數(shù)十年的領(lǐng)導(dǎo)地位，提供覆蓋邊緣 AI 全場(chǎng)景的完整解決方案：從加速模型加載的 UFS 4/5 和 LPDDR5x/6 存儲(chǔ)子系統(tǒng)，到承載高清數(shù)據(jù)輸入的 MIPI CSI-2/DSI 接口，再到實(shí)現(xiàn)靈活外部擴(kuò)展與顯示的 USB 4、HDMI 2.2/DP 2.1。我們致力于以經(jīng)過(guò)海量硅驗(yàn)證的高性能、低功耗 IP 組合，以及超越單點(diǎn) IP 的子系統(tǒng)集成與生態(tài)協(xié)同能力，賦能客戶(hù)高效駕馭設(shè)計(jì)復(fù)雜性，在即將爆發(fā)的邊緣智能浪潮中構(gòu)建決定性的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

思維共振，洞見(jiàn)未來(lái)

2026年新思科技 IP 技術(shù)開(kāi)放日雖已圓滿(mǎn)落幕，但會(huì)議上激蕩的前沿思想與深刻洞察，正持續(xù)映射出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一輪創(chuàng)新的清晰脈絡(luò)。本次跨越上海、北京、深圳三地的盛會(huì)，不僅是一場(chǎng)技術(shù)的巡禮，更是一次行業(yè)思維的范式刷新。

我們清晰地看到，一個(gè)以“系統(tǒng)定義”和“數(shù)據(jù)優(yōu)先”為核心的新設(shè)計(jì)時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。無(wú)論是應(yīng)對(duì)萬(wàn)億參數(shù)模型的算力饑渴，還是滿(mǎn)足智能汽車(chē)的功能安全與實(shí)時(shí)響應(yīng)，抑或是賦能終端設(shè)備的瞬時(shí)智能，成功的關(guān)鍵已不再是單一模塊的極致優(yōu)化，而在于構(gòu)建計(jì)算、存儲(chǔ)與互聯(lián)高效協(xié)同的有機(jī)整體。

從 HPC 中“內(nèi)存墻”、“功耗墻”的破解之道，到汽車(chē)電子域融合架構(gòu)的落地實(shí)踐，再到邊緣側(cè) AI 對(duì)接口能效的極致苛求，所有討論都指向同一個(gè)結(jié)論：芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，越來(lái)越取決于其駕馭系統(tǒng)復(fù)雜性的能力。而 UCIe、CXL、LPDDR6、PCIe 6.0/7.0 等接口與協(xié)議，正是構(gòu)建這一系統(tǒng)能力的核心基石。

新思科技作為這些基石技術(shù)的核心提供者與推動(dòng)者，我們正將自身定位從“IP 供應(yīng)商”深化為“系統(tǒng)賦能伙伴”。我們提供的不僅是經(jīng)過(guò)億萬(wàn)顆芯片驗(yàn)證的可靠 IP，更是涵蓋架構(gòu)探索、先進(jìn)封裝協(xié)同、子系統(tǒng)集成加速的全鏈路解決方案，致力于將客戶(hù)的系統(tǒng)級(jí)藍(lán)圖轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)、具有差異化的現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品。

感謝所有與會(huì)嘉賓的坦誠(chéng)分享與智慧碰撞。獨(dú)行者速，眾行者遠(yuǎn)。新思科技期待繼續(xù)與產(chǎn)業(yè)鏈的每一位創(chuàng)新者攜手，將本次開(kāi)放日凝結(jié)的共識(shí)與遠(yuǎn)見(jiàn)，轉(zhuǎn)化為驅(qū)動(dòng)下一代智能世界的堅(jiān)實(shí)力量。