9月15日電 (方堃)“集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)?！惫ば挪侩娮有畔⑺靖彼鹃L吳勝武在15日舉行的2018中國(紹興)首屆集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上表示，全球集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)前正處于加速變革和調(diào)整的新階段，擁有全球最大，增速最快的市場是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的持續(xù)動力，但行業(yè)也面臨人才，技術(shù)，投資，市場持續(xù)攀升帶來的挑戰(zhàn)。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為2726.5億元(人民幣，下同)，同比增長23.9%。其中集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入737.4億元，同比增長29.1%，體現(xiàn)出集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。

中共紹興市委書記馬衛(wèi)光致辭 王陽陽 攝

發(fā)展芯片、集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為“兵家必爭之地”，在此背景之下，浙江省將集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)發(fā)展的新興支柱產(chǎn)業(yè)，印發(fā)了《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見》，總體目標(biāo)是到2022年，浙江全省集成電路及相關(guān)業(yè)務(wù)收入突破1000億元，打造國內(nèi)先進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)強(qiáng)省和國家重要集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

“紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史悠久，20世紀(jì)80年代，原國家集成電路重點(diǎn)發(fā)展的五大支柱企業(yè)之一——八七一廠落戶紹興，為紹興集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了前沿技術(shù)，營造了良好氛圍。”浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長嚴(yán)曉浪表示，當(dāng)前紹興集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已基本完善，涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、設(shè)備等多個領(lǐng)域。

圖為論壇集中簽約活動 王陽陽 攝

據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前紹興市共有集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)13家，已初具規(guī)模。中芯國際微機(jī)電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目也已正式落地紹興，該合資項(xiàng)目總投資58.8億人民幣，目前已開工建設(shè)。據(jù)了解，2016年，紹興全市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入13.8億元，利潤總額2.4億元；2017年，主營業(yè)務(wù)收入達(dá)25億元，同比增長81.2%；完成利潤總額3.81億元，同比增長59.1%。起步早、基礎(chǔ)實(shí)、后勁足，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為紹興成長性最強(qiáng)的新興產(chǎn)業(yè)之一。

9月15日舉辦的2018中國(紹興)首屆集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇，以“融入大灣區(qū)，打造‘芯’高地”為主題，是在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省經(jīng)信委等單位指導(dǎo)下，由紹興市人民政府主辦，越城區(qū)具體承辦的一次集成電路業(yè)界盛會。

論壇上，紹興市越城區(qū)委書記、越城區(qū)人民政府區(qū)長金曉明發(fā)布了“紹興集成電路小鎮(zhèn)規(guī)劃”，該規(guī)劃將以集成電路產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)，著重引進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)-制造-封裝-測試-裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目形成產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃通過三到五年努力，到2022年末形成200億產(chǎn)值，到2025年形成500億產(chǎn)值，成為國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園示范區(qū)。目前，紹興正全力規(guī)劃建設(shè)集成電路小鎮(zhèn)。

在本次論壇集中簽約活動上，紹興市越城區(qū)與紹興集成電路小鎮(zhèn)創(chuàng)新綜合體項(xiàng)目、新華越IPT項(xiàng)目、北斗導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、吉姆西半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目等8個項(xiàng)目集中簽約，協(xié)議總投資超150億元，主要涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、綜合運(yùn)營、產(chǎn)業(yè)基金等領(lǐng)域。