一、行業(yè)痛點(diǎn)與需求

在半導(dǎo)體芯片封裝生產(chǎn)線中，點(diǎn)膠、固晶、焊線、塑封、固化等設(shè)備由歐姆龍 CPM1A PLC（端子口通信）精準(zhǔn)控制。該 PLC 采用端子口接線通信，無原生以太網(wǎng)接口，在高潔凈、高精度、高節(jié)拍的芯片封裝環(huán)境下存在明顯短板：

1.溫度、壓力、位移、速度、點(diǎn)膠量等微精度數(shù)據(jù)傳輸滯后，無法實(shí)時(shí)同步；

2.上位機(jī)、現(xiàn)場(chǎng) MCGS 觸摸屏、傳感檢測(cè)設(shè)備多主站同時(shí)訪問時(shí)，通信沖突頻繁，無法滿足芯片封裝高精度控制、遠(yuǎn)程監(jiān)控與全流程數(shù)據(jù)追溯需求。

為解決這一痛點(diǎn)，捷米特 JM-ETH-CXD 以太網(wǎng)模塊專為端子口型 CPM1A PLC 設(shè)計(jì)，快速實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)升級(jí)，滿足潔凈車間高精度通信要求。

二、項(xiàng)目背景

某半導(dǎo)體封裝企業(yè)芯片封裝產(chǎn)線全線采用歐姆龍 CPM1A PLC 控制，企業(yè)推進(jìn)智能制造與質(zhì)量溯源體系建設(shè)，需實(shí)現(xiàn)封裝工藝集中監(jiān)控、參數(shù)遠(yuǎn)程微調(diào)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動(dòng)歸檔、良率實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)。但 PLC 僅支持端子口通信，無法接入工業(yè)以太網(wǎng)，原有模式依賴現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)調(diào)節(jié)、人工記錄，效率低、誤差大。通過捷米特 JM-ETH-CXD 模塊，實(shí)現(xiàn) PLC 無縫聯(lián)網(wǎng)，構(gòu)建一體化芯片封裝智能監(jiān)控體系。

三、設(shè)備選型與配置

1. 設(shè)備選型

·PLC 型號(hào)：歐姆龍 CPM1A（端子口通信）

·以太網(wǎng)模塊型號(hào)：捷米特 JM-ETH-CXD

·觸摸屏型號(hào)：MCGS 觸摸屏

2. 硬件連接

·將 JM-ETH-CXD 模塊通過端子排線與 CPM1A PLC 端子口可靠連接，PLC 直接供電，無需外接電源。

·用屏蔽超五類網(wǎng)線將模塊 RJ45 口接入芯片車間工業(yè)級(jí)潔凈交換機(jī)，實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)網(wǎng)絡(luò)互通。

·MCGS 觸摸屏通訊線接入模塊擴(kuò)展口，完成本地高精度監(jiān)控鏈路搭建。

3. 軟件配置

·上位機(jī)編程：歐姆龍 CX-Programmer

·觸摸屏組態(tài)：MCGS 組態(tài)軟件

·模塊配置：捷米特專用調(diào)試軟件

四、實(shí)施過程

1. 現(xiàn)場(chǎng)勘查與規(guī)劃

技術(shù)人員對(duì)芯片封裝車間潔凈等級(jí)、設(shè)備布局、溫濕度環(huán)境、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、數(shù)據(jù)采集點(diǎn)全面勘查，結(jié)合點(diǎn)膠、固晶、固化等精密工藝要求，制定防塵、抗干擾、高穩(wěn)定的安裝與配置方案。

2. 模塊安裝與調(diào)試

·硬件安裝：利用產(chǎn)線停機(jī)窗口期完成模塊與 PLC 端子口接線，所有線路做潔凈防塵處理，不改動(dòng)原有控制邏輯。

·模塊配置：通過調(diào)試軟件設(shè)置靜態(tài) IP、子網(wǎng)掩碼、網(wǎng)關(guān)，匹配車間網(wǎng)段；通過 Web 界面實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)通信狀態(tài)。

·軟件調(diào)試：上位機(jī)通過以太網(wǎng)遠(yuǎn)程讀寫程序、在線微調(diào)封裝工藝參數(shù)；MCGS 觸摸屏組態(tài)監(jiān)控界面，實(shí)時(shí)顯示溫度、壓力、位移、點(diǎn)膠量、故障報(bào)警與良率統(tǒng)計(jì)信息。

3. 系統(tǒng)測(cè)試與優(yōu)化

·數(shù)據(jù)傳輸測(cè)試：上位機(jī)與 MCGS 觸摸屏同步讀寫微精度工藝數(shù)據(jù)，確保準(zhǔn)確無延遲、無跳變。

·遠(yuǎn)程監(jiān)控測(cè)試：中控室遠(yuǎn)程監(jiān)控全線封裝設(shè)備，下發(fā)參數(shù)調(diào)整指令，響應(yīng)快速穩(wěn)定。

·故障報(bào)警測(cè)試：模擬超溫、超壓、位移偏差、點(diǎn)膠異常等場(chǎng)景，雙端同步報(bào)警，故障信息精準(zhǔn)顯示。

五、總結(jié)

捷米特 JM-ETH-CXD 模塊通過端子口與 CPM1A PLC 穩(wěn)定對(duì)接，解決芯片封裝車間無以太網(wǎng)、通信易中斷、難遠(yuǎn)程高精度管控的痛點(diǎn)。搭配 MCGS 觸摸屏實(shí)現(xiàn)本地操作 + 遠(yuǎn)程集中監(jiān)控一體化，大幅提升芯片封裝良率、生產(chǎn)穩(wěn)定性與智能化水平，為半導(dǎo)體封裝車間數(shù)字化改造提供高可靠方案。

(具體內(nèi)容配置過程及其他相關(guān)咨詢可聯(lián)系楊工。)

審核編輯 黃宇