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深入解析FQB9P25 P-Channel QFET? MOSFET

lhl545545 ? 2026-04-14 16:55 ? 次閱讀
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深入解析FQB9P25 P-Channel QFET? MOSFET

一、引言

在電子工程領(lǐng)域,功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)是一種極為關(guān)鍵的元件,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。今天我們要深入探討的是Fairchild(現(xiàn)已并入ON Semiconductor)的FQB9P25 P-Channel QFET? MOSFET,它具有獨(dú)特的性能特點(diǎn)和廣泛的應(yīng)用前景。

文件下載:FQB9P25-D.pdf

二、產(chǎn)品背景與系統(tǒng)整合

Fairchild Semiconductor已成為ON Semiconductor的一部分,在系統(tǒng)整合過(guò)程中,部分Fairchild可訂購(gòu)的零件編號(hào)需更改以符合ON Semiconductor的系統(tǒng)要求。由于ON Semiconductor產(chǎn)品管理系統(tǒng)無(wú)法處理帶有下劃線(_)的零件命名,F(xiàn)airchild零件編號(hào)中的下劃線將改為短橫線(-)。大家可通過(guò)ON Semiconductor官網(wǎng)(www.onsemi.com)核實(shí)更新后的設(shè)備編號(hào)。

三、FQB9P25 P-Channel QFET? MOSFET概述

3.1 產(chǎn)品描述

FQB9P25是一款P-Channel增強(qiáng)模式功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管,采用Fairchild專(zhuān)有的平面條紋DMOS技術(shù)生產(chǎn)。這種先進(jìn)技術(shù)旨在最小化導(dǎo)通電阻,提供卓越的開(kāi)關(guān)性能,并能承受雪崩和換向模式下的高能量脈沖,非常適合高效開(kāi)關(guān)DC/DC轉(zhuǎn)換器。

3.2 產(chǎn)品特性

  • 電氣參數(shù):-9.4 A,-250 V,(R{DS(on)} = 620 mΩ)(最大值)@ (V{GS} = -10 V),(I_{D} = -4.7 A)。
  • 低柵極電荷:典型值為29 nC,有助于降低開(kāi)關(guān)損耗。
  • 低Crss:典型值為27 pF,可提高開(kāi)關(guān)速度。
  • 100%雪崩測(cè)試:保證了產(chǎn)品在雪崩模式下的可靠性。

四、絕對(duì)最大額定值

符號(hào) 參數(shù) FQB9P25TM 單位
(V_{DSS}) 漏源電壓 -250 V
(I_{D}) 連續(xù)漏極電流((T_{C}=25^{circ}C)) -9.4 A
(I_{D}) 連續(xù)漏極電流((T_{C}=100^{circ}C)) -5.9 A
(I_{DM}) 脈沖漏極電流 -37.6 A
(V_{GSS}) 柵源電壓 ±30 V
(E_{AS}) 單脈沖雪崩能量 650 mJ
(I_{AR}) 雪崩電流 -9.4 A
(E_{AR}) 重復(fù)雪崩能量 12 mJ
(dv/dt) 峰值二極管恢復(fù)dv/dt -5.5 V/ns
(P_{D}) 功率耗散((T_{A}=25^{circ}C)) 3.13 W
(P_{D}) 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)),25°C以上降額 120 W
降額系數(shù) 0.96 W/°C
(T{J},T{STG}) 工作和存儲(chǔ)溫度范圍 -55 至 +150 °C
(T_{L}) 焊接用最大引腳溫度(距外殼1/8英寸,5秒) 300 °C

從這些參數(shù)中,我們可以看出FQB9P25在不同溫度和工作條件下的性能極限,工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí)需要充分考慮這些因素,以確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

五、熱特性

符號(hào) 參數(shù) FQB9P25TM 單位
(R_{θJC}) 結(jié)到外殼的熱阻(最大值) 1.04 °C/W
(R_{θJA}) 結(jié)到環(huán)境的熱阻(2盎司銅最小焊盤(pán))(最大值) 62.5 °C/W
(R_{θJA}) 結(jié)到環(huán)境的熱阻(1平方英寸2盎司銅焊盤(pán))(最大值) 40 °C/W

熱特性對(duì)于功率器件至關(guān)重要,合適的散熱設(shè)計(jì)可以有效降低結(jié)溫,提高器件的性能和壽命。大家在設(shè)計(jì)散熱方案時(shí),需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的散熱方式和散熱材料。

六、電氣特性

6.1 關(guān)斷特性

  • (B_{VDS}):漏源擊穿電壓,(V{GS}=0 V),(I{D}=-250 μA)時(shí)為 -250 V。
  • (Delta B{VDS} / Delta T{J}):擊穿電壓溫度系數(shù),(I_{D}=-250 μA),參考25°C時(shí)為 -0.2 V/°C。
  • (I_{DSS}):零柵壓漏極電流,(V{DS}=-250 V),(V{GS}=0 V)時(shí)最大為 -1 μA;(V{DS}=-200 V),(T{C}=125°C)時(shí)最大為 -10 μA。
  • (I_{GSSF}):正向柵體泄漏電流,(V{GS}=-30 V),(V{DS}=0 V)時(shí)最大為 -100 nA。
  • (I_{GSSR}):反向柵體泄漏電流,(V{GS}=30 V),(V{DS}=0 V)時(shí)最大為 100 nA。

6.2 導(dǎo)通特性

  • (V_{GS(th)}):柵極閾值電壓,(V{DS}=V{GS}),(I_{D}=-250 μA)時(shí)為 -3.0 至 -5.0 V。
  • (R_{DS(on)}):靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻,(V{GS}=-10 V),(I{D}=-4.7 A)時(shí)典型值為 0.48 Ω,最大值為 0.62 Ω。
  • (g_{FS}):正向跨導(dǎo),(V{DS}=-40 V),(I{D}=-4.7 A)時(shí)典型值為 5.7 S。

6.3 動(dòng)態(tài)特性

  • (C_{iss}):輸入電容,(V{DS}=-25 V),(V{GS}=0 V),(f = 1.0 MHz)時(shí)典型值為 910 pF,最大值為 1180 pF。
  • (C_{oss}):輸出電容,典型值為 170 pF,最大值為 220 pF。
  • (C_{rss}):反向傳輸電容,典型值為 27 pF,最大值為 35 pF。

6.4 開(kāi)關(guān)特性

  • (t_{d(on)}):導(dǎo)通延遲時(shí)間,(V{DD}=-125 V),(I{D}=-9.4 A),(R_{G}=25 Ω)時(shí)典型值為 20 ns,最大值為 50 ns。
  • (t_{r}):導(dǎo)通上升時(shí)間,典型值為 150 ns,最大值為 310 ns。
  • (t_{d(off)}):關(guān)斷延遲時(shí)間,典型值為 45 ns,最大值為 100 ns。
  • (t_{f}):關(guān)斷下降時(shí)間,典型值為 65 ns,最大值為 140 ns。
  • (Q_{g}):總柵極電荷,(V{DS}=-200 V),(I{D}=-9.4 A),(V_{GS}=-10 V)時(shí)典型值為 29 nC,最大值為 38 nC。
  • (Q_{gs}):柵源電荷,典型值為 7.6 nC。
  • (Q_{gd}):柵漏電荷,典型值為 14 nC。

6.5 漏源二極管特性和最大額定值

  • (I_{S}):最大連續(xù)漏源二極管正向電流為 -9.4 A。
  • (I_{SM}):最大脈沖漏源二極管正向電流為 -37.6 A。
  • (V_{SD}):漏源二極管正向電壓,(V{GS}=0 V),(I{S}=-9.4 A)時(shí)最大為 -5.0 V。
  • (t_{rr}):反向恢復(fù)時(shí)間,(V{GS}=0 V),(I{S}=-9.4 A),(dI_{F} / dt = 100 A/μs)時(shí)典型值為 190 ns。
  • (Q_{rr}):反向恢復(fù)電荷,典型值為 1.45 μC。

這些電氣特性是工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的參數(shù),它們直接影響著電路的性能和穩(wěn)定性。大家可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求,合理選擇器件的工作條件和參數(shù)。

七、應(yīng)用與注意事項(xiàng)

7.1 應(yīng)用領(lǐng)域

FQB9P25適用于高效開(kāi)關(guān)DC/DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用場(chǎng)景,能夠提供良好的開(kāi)關(guān)性能和低導(dǎo)通電阻,有助于提高系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。

7.2 注意事項(xiàng)

  • ON Semiconductor產(chǎn)品不適合作為生命支持系統(tǒng)、FDA Class 3醫(yī)療設(shè)備或類(lèi)似分類(lèi)的醫(yī)療設(shè)備以及人體植入設(shè)備的關(guān)鍵組件。如果買(mǎi)家將其用于此類(lèi)非預(yù)期或未經(jīng)授權(quán)的應(yīng)用,需承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。
  • “典型”參數(shù)在不同應(yīng)用中可能會(huì)有所變化,實(shí)際性能也可能隨時(shí)間變化。所有工作參數(shù),包括“典型值”,都必須由客戶(hù)的技術(shù)專(zhuān)家針對(duì)每個(gè)客戶(hù)應(yīng)用進(jìn)行驗(yàn)證。

八、總結(jié)

FQB9P25 P-Channel QFET? MOSFET是一款性能出色的功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管,具有低導(dǎo)通電阻、低柵極電荷、良好的開(kāi)關(guān)性能和高雪崩耐量等優(yōu)點(diǎn)。在使用過(guò)程中,工程師需要充分了解其各項(xiàng)參數(shù)和特性,結(jié)合具體的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行合理設(shè)計(jì),以確保電路的可靠性和穩(wěn)定性。同時(shí),要嚴(yán)格遵守ON Semiconductor的相關(guān)規(guī)定和注意事項(xiàng),避免因不當(dāng)使用而帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。大家在實(shí)際應(yīng)用中遇到任何問(wèn)題,歡迎在評(píng)論區(qū)留言討論。

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