4月14日，中國海關(guān)總署公布3月進(jìn)出口數(shù)據(jù)：3月我國出口商品3210億美元，同比增速為2.5%，過去十年的同期均值為2.2%。中國外貿(mào)在高端制造領(lǐng)域展現(xiàn)出強大韌性。以美元計價，3 月出口同比增長 2.5%，進(jìn)口同比則大幅增長 27.8%，單月貿(mào)易順差達(dá) 511.3 億美元。其中，集成電路 (IC)、汽車與船舶等高端制造品類表現(xiàn)尤為突出，成為拉動出口增長的核心引擎。

從發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，集成電路出口迎來爆發(fā)期，出口金額同比大增84.92%，較前兩月72.6%的增速進(jìn)一步攀升，這反映出中國國產(chǎn)芯片在技術(shù)突破與產(chǎn)能釋放上取得顯著成效；汽車出口金額同比增長43.85%、船舶同比增長35.76%，二者延續(xù)了強勁高增態(tài)勢。

專家分析認(rèn)為，東南亞已經(jīng)成為中國芯片出口的重要目的地，越南、馬來西亞與泰國等國因承接大量消費電子組裝產(chǎn)能，對成熟制程芯片需求極大。在同等性能條件下，中國芯片的價格優(yōu)勢明顯，往往僅為歐美同類產(chǎn)品的 50% 甚至更低，且具備更穩(wěn)定的交付保障，因此在“多源采購”的全球趨勢下備受青睞。

4月10日，在華強電子網(wǎng)舉辦的半導(dǎo)體趨勢大會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會特聘副理事長兼咨詢委主任于燮康先生在致辭中指出，2025年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品營收額7722.4億美元，其中集成電路產(chǎn)品營收額6778.5億美元，增長25.6%；中國產(chǎn)業(yè)銷售收入超1.7萬億元，增長20.2%。他強調(diào)，AI與算力正成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心驅(qū)動力，中國已是全球最大成熟制程芯片生產(chǎn)國，Chiplet與異質(zhì)集成封裝技術(shù)迎來戰(zhàn)略機遇。業(yè)界應(yīng)以創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)同突破，共筑產(chǎn)業(yè)新天地。

隨著ChatGPT、DeepSeek、OpenClaw等多元化大模型和AI智能體的不斷涌現(xiàn)，加大了對數(shù)據(jù)處理的需求，各云服務(wù)運營商增加對AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，帶動AI相關(guān)芯片需求爆發(fā)。賽迪顧問集成電路研究中心副主任楊俊剛指出，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到7956億美元，同比增長26.2%，受AI應(yīng)用市場和芯片漲價等影響，預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破萬億美元，同比增長26.3%。美國市場受AI基建拉動，2025年增長31.4%，穩(wěn)居全球第一。存儲器和邏輯芯片增速最快，分立器件成為唯一下滑品類。

AI基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用不僅帶動了AI芯片的增長，也帶動了存儲芯片的需求增長，存儲芯片進(jìn)入“超級周期”，高帶寬內(nèi)存和高容量存儲價格大幅攀升，成為推動市場增長的重要引擎。

2026年全球半導(dǎo)體將達(dá)萬億美元，去年美國、中國分列半導(dǎo)體市場前兩位

SEMI統(tǒng)計顯示，美國自2024年超過中國成為全球最大的單一半導(dǎo)體市場后，2025年繼續(xù)發(fā)力AI基礎(chǔ)設(shè)施，市場規(guī)模依然保持了高速增長，依然是全球增速最快地區(qū)。亞太半導(dǎo)體市場，除了中國和日本之外，市場規(guī)模增長45.4%。中國和歐洲市場規(guī)模實現(xiàn)正增長，日本市場規(guī)模有所下滑。

4月3日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SIA發(fā)布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2026年2月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到888億美元，較2025年2月同比大增61.8%。分地區(qū)來看，2 月份銷售額同比均出現(xiàn)增長：亞太及其他地區(qū)（93.5%）、美洲（59.2%）、中國（57.4%）、歐洲（42.3%），僅日本出現(xiàn)下滑（-0.3%）。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官約翰?諾伊弗表示：“2 月全球芯片銷售額依舊表現(xiàn)強勁，不僅超過 1 月數(shù)據(jù)，也遠(yuǎn)超去年同期水平。亞太地區(qū)、美洲及中國市場的銷售額均是同比增長的主要驅(qū)動力。預(yù)計今年剩余時間全球旺盛需求將持續(xù)，全年全球銷售額有望達(dá)到約1 萬億美元?！?/p>

2月份，AI芯片龍頭企業(yè)英偉達(dá)發(fā)布2025財年營收再度超出華爾街預(yù)期，達(dá)約1305億美元（約合人民幣9472億元），同比增長114%；毛利率增長2.3個百分點，達(dá)75%；凈利潤約729億美元（約合人民幣5298億元），同比增長145%。在全球半導(dǎo)體營收7956億美元總額中，英偉達(dá)一家的營收占據(jù)16.4%。

五大類芯片價格上漲 計算芯片需求增長明顯

受到AI應(yīng)用市場的高速增長影響，半導(dǎo)體分類產(chǎn)品中集成電路產(chǎn)品快速上漲，存儲器、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器全部上漲，其中存儲器和邏輯芯片增速最快。存儲中的閃存和DRAM單價增長了4倍，NAND增長了3倍，帶動整個存儲市場銷量上升。

值得關(guān)注的是，全球受到新能源和汽車市場整體需求的疲軟，分立器件產(chǎn)品成為市場唯一下滑的細(xì)分產(chǎn)品。從市場應(yīng)用角度來看，計算芯片市場連續(xù)兩年達(dá)到60%的增長率。

從A股上市的AI芯片公司的財報也印證了這個判斷：2025 年，海光信息公司實現(xiàn)總營業(yè)收入143.77億元，同比增長56.92%；歸母凈利潤25.45 億元，同比增長31.80%。2026 年一季度，公司實現(xiàn)總營業(yè)收入40.34 億元，同比增長68.06%；

賽迪顧問集成電路研究中心副主任楊俊剛指出，2025年中國市場需求發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化，正從過往普遍性的需求驅(qū)動，轉(zhuǎn)向以AI、高性能計算及汽車應(yīng)用為代表的高端應(yīng)用推動。在AI和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的影響，2024年中國集成電路市場規(guī)模達(dá)到26072.9億元，預(yù)計2026年中國集成電路市場規(guī)模將突破30000億。

集成電路制造業(yè)持續(xù)分化，受到AI強勁的市場需求，先進(jìn)制程供不應(yīng)求，價格持續(xù)攀升，成熟制程因為下游市場需求疲軟，代工價格承壓下行，受到全球存儲領(lǐng)先廠商產(chǎn)能調(diào)整，存儲產(chǎn)能需求放大。在封測業(yè)，受到AI影響，中國先進(jìn)封裝產(chǎn)能不斷提升，chiplet、HBM、Cowos高端封裝加速布局，封裝功耗不斷降低，更能滿足AI市場的需求。

2025年中國集成電路產(chǎn)品出口需求旺盛，首次突破2000億元，出口增長動力顯著，貿(mào)易結(jié)構(gòu)優(yōu)化。他最后展望2026年中國半導(dǎo)體市場趨勢，提出：1、十五五期間，集成電路被明確列為六大新興支柱產(chǎn)業(yè)之首，是實現(xiàn)科技自立自強的關(guān)鍵先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)；2、深入實施“人工智能+”行動，AI加快與經(jīng)濟(jì)社會各行業(yè)各領(lǐng)域深度融合，做好擁抱AI新時代準(zhǔn)備；3、在量子科技、生物制造、氫能和核聚變能、腦機接口、具身智能、第六代移動通信等六大未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展背景下，關(guān)注新型應(yīng)用市場機會；4、國際廠商看重中國市場，爭相發(fā)布中國戰(zhàn)略，抓住中國市場需求，擴(kuò)大產(chǎn)品銷售，也更加關(guān)注雙方的競合關(guān)系。