深入解析 onsemi FDMS3664S 雙 N 溝道 MOSFET
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,MOSFET 作為關(guān)鍵的功率開(kāi)關(guān)元件,其性能直接影響著電路的效率和穩(wěn)定性。今天,我們將深入探討 onsemi 推出的 FDMS3664S 雙 N 溝道 MOSFET,了解它的特點(diǎn)、參數(shù)以及應(yīng)用注意事項(xiàng)。
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一、產(chǎn)品概述
FDMS3664S 是一款集成了兩個(gè)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的 N 溝道 MOSFET 的器件,采用雙 PQFN 封裝。其內(nèi)部連接了開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn),方便同步降壓轉(zhuǎn)換器的布局和布線。控制 MOSFET(Q1)和同步 SyncFET(Q2)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),以提供最佳的功率效率。
二、產(chǎn)品特性
2.1 低導(dǎo)通電阻
- Q1:在 (V{GS}=10V),(I{D}=13A) 時(shí),最大 (R{DS(on)} = 8mOmega);在 (V{GS}=4.5V),(I{D}=11A) 時(shí),最大 (R{DS(on)} = 11mOmega)。
- Q2:在 (V{GS}=10V),(I{D}=25A) 時(shí),最大 (R{DS(on)} = 2.6mOmega);在 (V{GS}=4.5V),(I{D}=22A) 時(shí),最大 (R{DS(on)} = 3.2mOmega)。
低導(dǎo)通電阻有助于降低功率損耗,提高電路效率,這在高功率應(yīng)用中尤為重要。大家在設(shè)計(jì)時(shí),有沒(méi)有考慮過(guò)如何利用低導(dǎo)通電阻來(lái)優(yōu)化電路性能呢?
2.2 低電感封裝
低電感封裝能夠縮短上升/下降時(shí)間,從而降低開(kāi)關(guān)損耗。同時(shí),MOSFET 的集成設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了最佳布局,降低了電路電感,減少了開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的振鈴現(xiàn)象。
2.3 環(huán)保特性
該器件符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鉛、無(wú)鹵,滿(mǎn)足環(huán)保要求。
三、產(chǎn)品應(yīng)用
FDMS3664S 適用于多種領(lǐng)域,包括:
- 計(jì)算領(lǐng)域:如筆記本電腦的 VCORE 供電。
- 通信領(lǐng)域:為通信設(shè)備提供穩(wěn)定的電源。
- 通用負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用:滿(mǎn)足各種通用電源需求。
四、電氣參數(shù)
4.1 最大額定值
| Symbol | Parameter | Q1 | Q2 | Unit |
|---|---|---|---|---|
| (V_{DS}) | Drain to Source Voltage | 30 | 30 | V |
| (V_{DST}) | Drain to Source Transient Voltage (transient < 100 ns) | 33 | 33 | V |
| (V_{GS}) | Gate to Source Voltage | +20 | ±12 | V |
| (I_{D}) | Drain Current | 不同條件下有不同值 | 不同條件下有不同值 | A |
| (E_{AS}) | Single Pulse Avalanche Energy | 33 (Note4) | 48 (Note5) | mJ |
| (P_{D}) | Power Dissipation for Single Operation | 不同條件下有不同值 | 不同條件下有不同值 | W |
| (T{J},T{STG}) | Operating and Storage Junction Temperature Range | -55 to +150 | °C |
在設(shè)計(jì)電路時(shí),必須確保器件的工作條件在最大額定值范圍內(nèi),否則可能會(huì)損壞器件,影響可靠性。大家在實(shí)際應(yīng)用中,有沒(méi)有遇到過(guò)因?yàn)槌鲱~定值而導(dǎo)致器件損壞的情況呢?
4.2 電氣特性
文檔中詳細(xì)列出了各種電氣特性參數(shù),如擊穿電壓 (B{VDS})、閾值電壓 (V{GS(th)})、輸入電容 (C_{iss}) 等。這些參數(shù)對(duì)于評(píng)估器件的性能和選擇合適的工作條件至關(guān)重要。
五、典型特性曲線
文檔中提供了大量的典型特性曲線,包括導(dǎo)通區(qū)域特性、歸一化導(dǎo)通電阻與漏極電流和柵極電壓的關(guān)系、導(dǎo)通電阻與結(jié)溫的關(guān)系等。這些曲線能夠幫助工程師更好地了解器件在不同工作條件下的性能表現(xiàn),從而優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
六、應(yīng)用信息
6.1 開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴抑制
onsemi 的 Power Stage 產(chǎn)品采用了專(zhuān)有設(shè)計(jì),能夠在降壓轉(zhuǎn)換器中無(wú)需外部緩沖組件的情況下,最小化開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)(PHASE)的峰值過(guò)沖和振鈴電壓。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案相比,在相同測(cè)試條件下,該產(chǎn)品的振鈴現(xiàn)象明顯減少。
6.2 推薦 PCB 布局指南
PCB 布局對(duì)于功率電路的性能至關(guān)重要。以下是一些推薦的布局準(zhǔn)則:
- 輸入電容:輸入陶瓷旁路電容 C1 和 C2 應(yīng)靠近 Power Stage 的 D1 和 S2 引腳放置,以減少寄生電感和高頻傳導(dǎo)損耗。
- PHASE 銅跡線:PHASE 銅跡線應(yīng)短而寬,既作為電流路徑,又作為散熱片。同時(shí),要注意減少與相鄰跡線的耦合。
- 輸出電感:輸出電感應(yīng)盡可能靠近 Power Stage 器件,以降低銅跡線電阻導(dǎo)致的功率損耗。
- 驅(qū)動(dòng) IC:驅(qū)動(dòng) IC 應(yīng)靠近 Power Stage 放置,通過(guò)寬跡線連接高低側(cè)柵極,以減少寄生電感和電阻的影響。
- 接地:S2 引腳應(yīng)通過(guò)多個(gè)過(guò)孔連接到 GND 平面,以實(shí)現(xiàn)低阻抗接地。
- 過(guò)孔使用:在每個(gè)銅區(qū)域使用多個(gè)過(guò)孔連接頂層、內(nèi)層和底層,以平滑電流流動(dòng)和熱傳導(dǎo)。
七、機(jī)械尺寸
文檔提供了 PQFN8 5X6, 1.27P 封裝的詳細(xì)機(jī)械尺寸,包括不同視圖下的尺寸參數(shù)和公差要求。在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí),必須準(zhǔn)確了解器件的封裝尺寸,以確保正確的布局和安裝。
總之,onsemi 的 FDMS3664S 雙 N 溝道 MOSFET 具有低導(dǎo)通電阻、低電感封裝等優(yōu)點(diǎn),適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,工程師需要充分了解其電氣參數(shù)、典型特性和應(yīng)用指南,合理布局 PCB,以實(shí)現(xiàn)最佳的電路性能。大家在使用這款器件時(shí),有沒(méi)有遇到過(guò)什么問(wèn)題或者有什么獨(dú)特的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)?zāi)兀繗g迎在評(píng)論區(qū)分享。
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電路設(shè)計(jì)
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