當(dāng)汽車進(jìn)化為移動的智能終端，從中央計(jì)算架構(gòu)的興起，到軟件定義汽車的落地，從高壓平臺的普及，到智能輔助駕駛的持續(xù)演進(jìn)，產(chǎn)業(yè)變革轟轟烈烈。

你有沒有想過一個(gè)問題：驅(qū)動這一切升級的底層力量，到底是什么?

答案是：半導(dǎo)體。

半導(dǎo)體制約著算力的上限、功耗的邊界、信號的精度。每一項(xiàng)汽車功能升級的背后，都離不開半導(dǎo)體的支撐。

今年北京車展，博世汽車電子將帶你走進(jìn)這場變革的核心現(xiàn)場，認(rèn)“芯”體驗(yàn)未來移動出行!

博世亮點(diǎn)產(chǎn)品搶先看

01 硬核碳化硅技術(shù)

碳化硅裸片

博世正構(gòu)建覆蓋第二代到第三代的碳化硅技術(shù)平臺，為中國新能源汽車市場提供從量產(chǎn)到未來升級的持續(xù)解決方案。

目前，第二代產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)成熟量產(chǎn)，覆蓋750V至1700V主流電壓平臺，在效率、可靠性和成本之間實(shí)現(xiàn)良好平衡，支持客戶快速規(guī)?；瘧?yīng)用，并為終端用戶帶來更高能效和更優(yōu)整車成本。在此基礎(chǔ)上，博世正在推進(jìn)向200mm晶圓的全面升級，并計(jì)劃第三代產(chǎn)品于2027年基于200mm晶圓實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。新一代技術(shù)將帶來顯著的性能提升，包括更低能耗、更高功率密度和更優(yōu)熱性能，從而實(shí)現(xiàn)更長續(xù)航、更高效率和更緊湊設(shè)計(jì)。

通過結(jié)合第二代的成熟可靠與第三代的性能躍升，博世在保障當(dāng)前量產(chǎn)能力的同時(shí)，為客戶未來升級提供持續(xù)支撐。

碳化硅功率模塊

PM6.2

博世PM6.2是專為牽引逆變器開發(fā)的新一代碳化硅功率模塊，支持400 V和800 V系統(tǒng)，現(xiàn)在可適配最高1000 V的直流母線電壓?；诓┦雷灾餮邪l(fā)的碳化硅溝槽柵極技術(shù)、低電感設(shè)計(jì)和緊湊的B2封裝尺寸，該模塊可實(shí)現(xiàn)高功率密度和高效的逆變器設(shè)計(jì)。

該模塊引入了增強(qiáng)的信號引腳，從而提高了駕駛性能和診斷表現(xiàn)，并提供了擴(kuò)展的溫度傳感選項(xiàng)，包括可選芯片集成溫度傳感器。這些升級基于成熟的PM6平臺，確保了未來電動汽車架構(gòu)所需的強(qiáng)大高壓能力。

單套機(jī)械結(jié)構(gòu)即可覆蓋200–800 A RMS的整個(gè)電流范圍，使逆變器平臺能夠高效地?cái)U(kuò)展到各種車型。

02 MEMS傳感器智能矩陣

高性能慣性傳感器

SMU300

SMU300 作為博世 MEMS 慣性傳感器的旗艦產(chǎn)品，專為軟件定義汽車打造，助力 ADAS 與智駕邁向更高階。

它如同車輛的“內(nèi)耳”，在攝像頭受限、GPS 信號丟失或環(huán)境劇烈變化時(shí)，仍能精準(zhǔn)感知加速度、旋轉(zhuǎn)與姿態(tài)變化，幫助系統(tǒng)持續(xù)掌握車輛的真實(shí)運(yùn)動狀態(tài)，看得見”到“感知得準(zhǔn)”的躍升。

憑借極低的溫漂和超低噪聲，SMU300顯著提升車輛定位精度與控制平順性;結(jié)合高強(qiáng)度陶瓷封裝、AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證及ASIL-D安全架構(gòu)，使其能夠適用于各種汽車應(yīng)用場景，實(shí)現(xiàn)“one IMU for all”，簡化系統(tǒng)集成，支持軟件定義汽車的快速開發(fā)與量產(chǎn)落地;同時(shí)它也適應(yīng)汽車IMU中央化的趨勢要求。

藍(lán)牙低功耗接口的胎壓傳感器SMP290

博世全新一代藍(lán)牙胎壓監(jiān)測傳感器SMP290，以更智能、更可靠、更低功耗和更易集成為核心，為客戶提供面向未來的胎壓安全監(jiān)測解決方案。

基于 BLE 通信，SMP290 可直接接入中控與 TBOX，無需額外接收器，顯著簡化電子架構(gòu)并降低系統(tǒng)復(fù)雜度。其全球首創(chuàng)的 TPMS 單芯片 SoC，將傳感、控制與通信高度集成，在實(shí)現(xiàn)超小尺寸的同時(shí)，有效提升系統(tǒng)穩(wěn)定性與安全性，并降低 BOM 成本。

依托博世在 MEMS 領(lǐng)域的長期積累，SMP290 具備超低功耗、長達(dá)十年的壽命及車規(guī)級可靠性，不僅滿足法規(guī)要求，也為智能座艙及車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供擴(kuò)展能力，成為客戶構(gòu)建智能安全胎壓體系的重要基礎(chǔ)。

03 面向集中式與區(qū)域架構(gòu)的車用IC

超聲波傳感器芯片組

TB193和TB293

面向ADAS與駕乘舒適應(yīng)用，博世推出新一代超聲波傳感器芯片組TB193/TB293，為復(fù)雜泊車場景提供更安全、高效的感知方案。

通過主控芯片TB193與傳感器芯片TB293的協(xié)同，系統(tǒng)可在狹窄車位及動態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、精準(zhǔn)的距離與目標(biāo)檢測，顯著提升泊車安全性與用戶體驗(yàn)。

其創(chuàng)新架構(gòu)在實(shí)現(xiàn)0.15–5米高精度測量的同時(shí)，將線束與功耗降低約50%;基于VASI高速接口輸出的高質(zhì)量數(shù)據(jù)，也為多傳感器融合與高階泊車功能提供了良好基礎(chǔ)。

集成化的48V電機(jī)驅(qū)動芯片SD148

SD148是博世面向機(jī)電一體化系統(tǒng)推出的48V電機(jī)驅(qū)動芯片，為新一代E/E架構(gòu)提供高度集成的一體化解決方案。

芯片集成 MCU、柵極驅(qū)動、電源管理及通信接口，可直接驅(qū)動最高 2 kW 的三相 BLDC 電機(jī)，廣泛適用于熱管理、舒適系統(tǒng)及雨刮等應(yīng)用，有效簡化系統(tǒng)架構(gòu)。

通過單芯片高度集成，SD148 可顯著降低 BOM 成本和 PCB 占用，加快產(chǎn)品開發(fā)周期;同時(shí)具備 ASIL-B 功能安全等級設(shè)計(jì)和 AEC-Q100 Grade 1 車規(guī)可靠性，滿足量產(chǎn)需求。

其預(yù)留算力支持 FOC 控制與高級診斷，結(jié)合高效電源與熱管理設(shè)計(jì)，在性能、成本與可擴(kuò)展性之間實(shí)現(xiàn)良好平衡。

請鎖定博世展位

A2館A202

4月24日-5月3日

首都國際會展中心

和博世汽車電子一起，走進(jìn)汽車世界背后的世界，看見如何從“芯”塑造汽車，也重塑我們的出行方式。

更多精彩，敬請期待博世汽車電子在2026年北京車展的全新亮相!