多層玻纖電路板快速拆焊技術(shù),Multi-layer PCB soldering
多層玻纖電路板快速拆焊技術(shù),Multi-layer PCB soldering
關(guān)鍵字：多層電路板焊接
由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
一、全部工具：
蜂窩煤一塊、高溫膠紙、焊臺式調(diào)溫烙鐵、洗板水、醫(yī)用針頭。
1．在BIOS座的正背面(即主板背面)處周圍用高溫膠紙貼上進(jìn)行保護(hù)，只留下BIOS座正背面處不貼。醫(yī)用針頭安裝在一次性筷子上。
2．點(diǎn)燃蜂窩煤，等燃燒正旺時(shí)從爐中夾出，平放地上一兩分鐘．必須等見火焰降下才能進(jìn)行下一步操作。
3．將主板BIOS座正背面置蜂窩煤中心上方3～5厘米處，以此為中心不斷移動均勻加熱主板。
4．等30秒左右板上焊錫熔化，用針頭將BIOS座輕輕挑出，對主扳的BIOS座焊盤作搪錫處理后，用洗板水清洗主板即可完成拆焊。
裝新BIOS座的方法：加熱主板，待板上焊盤的焊錫熔化，將經(jīng)過搪錫處理的新BIOS座引腳對齊貼上，延長加熱5秒，即可完成貼裝。
注意．以上拆焊操作，電路板都必須保持在蜂窩煤上方，以防電路板降溫。拆焊完成后，待電路板冷卻才能用洗板水清洗。
這種方法對拆焊玻璃纖維多屢電路板是極其有效的，拆焊大規(guī)模IC時(shí)，先用烙鐵對引腳作拖錫處理效果更佳。本法也可對付BGA芯片的假焊，不過要先往BGA引腳注入松香水后再加熱．這種修復(fù)BGA假焊的方法有一定的風(fēng)險(xiǎn)．采用須謹(jǐn)慎。
特別提醒，本文所介紹的拆焊方法僅僅適用于玻璃纖維多層電路板，因其具有非常優(yōu)良的高機(jī)械強(qiáng)度、高散熱性和耐高溫的性能。普通的單屢膠木電路板不耐高溫，用此法容易造成電路板變形、起泡、燒壞等嚴(yán)重?fù)p壞。較薄的雙面玻纖板采用此法時(shí)也要注意加熱時(shí)間，以防過高的溫度造電路板變形。
作者：盧國武
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
PCB電路板不涂三防漆有什么影響？會怎么樣？
消費(fèi)者挑選電子產(chǎn)品時(shí)，總是更傾向運(yùn)行速度快、穩(wěn)定可靠、體驗(yàn)感好的產(chǎn)品。這些因素與PCB有著直接的關(guān)系。所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品廠家對PCB板的保護(hù)尤其重視。施奈仕三防漆的應(yīng)用可以保護(hù)電路板
如何選擇合適的高頻PCB電路板制造商？
選擇合適的高頻PCB電路板制造商需要綜合考慮產(chǎn)品類型、生產(chǎn)能力、材料供應(yīng)和技術(shù)認(rèn)證四大核心要素。以下為具體選擇指南： 一、產(chǎn)品類型匹配 高頻PCB制造商需具備與您產(chǎn)品需求相匹配的
印制電路板（PCB）離子清潔度測試
離子清潔度的重要性在電子制造行業(yè)中，印制電路板（PCB）的離子清潔度是評估其質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。PCB在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷電鍍、波峰焊、回流焊
解鎖WiFi芯片植焊西安品茶技術(shù)工作室電路板傳輸新潛能
當(dāng)我們在客廳流暢刷4K劇集，在書房遠(yuǎn)程調(diào)取云端文件，很少有人意識到，WiFi信號的穩(wěn)定傳輸離不開電路板上微米級的精密連接。作為WiFi設(shè)備的\"神經(jīng)中樞\(zhòng)"，芯片與電路板的植焊工
發(fā)表于 10-29 23:43
從材料到回流焊：高多層PCB翹曲的全流程原因分析
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講高多層PCB板在 PCBA加工 中為何易產(chǎn)生翹曲?高多層PCB板
埋孔技術(shù)在PCB多層板中的應(yīng)用案例
埋孔是PCB多層板中一種重要的高密度互連（HDI）技術(shù)，其特點(diǎn)是完全位于電路板內(nèi)部層之間，不與頂層或底層相連，從外部無法直接觀察到 。由于其不占用表面空間，埋孔
多層PCB板在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用
的醫(yī)療設(shè)備，用于監(jiān)測患者的心臟狀況。這種設(shè)備中的PCB電路板需要具有高精度和可靠性，以確保能夠準(zhǔn)確地捕捉和傳輸心電圖信號。多層電路板可以通過其內(nèi)部層次用作地平面和電源平面，提供較好的電
印刷電路板（PCB）翹曲問題及其檢測技術(shù)
光子灣3D共聚焦顯微鏡不僅能夠提供超寬視野范圍和高精細(xì)彩色圖像觀察，還集成了多種分析功能，以其先進(jìn)的技術(shù)為PCB翹曲檢測帶來革命性的變化。印刷電路板（Printe
PCB翹曲不用愁！| 鑫金暉壓板烘箱專治電路板卷翹異常，高效節(jié)能熱壓整平
壓板翹烤箱據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)中，生產(chǎn)電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%到1.5%之間；對于1.6板厚常規(guī)雙面多層電路板，大部分電路板生產(chǎn)廠家控制
PCB抄板全流程解析：從拆解到測試，技術(shù)要點(diǎn)全揭秘！
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB抄板的完整流程是什么？PCB抄板的完整流程與技術(shù)要點(diǎn)。PCB
解鎖 AI 電路板質(zhì)量密碼：蔡司 X 射線顯微技術(shù)，賦能PCB失效分析
在人工智能（AI）技術(shù)飛速躍進(jìn)的今天，算力需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。這一強(qiáng)勁需求驅(qū)動了數(shù)據(jù)通信行業(yè)的快速發(fā)展。在此背景下，作為高速通信技術(shù)的核心硬件支撐，PCB
發(fā)表于 07-10 16:51
?2076次閱讀
蔡司X射線檢測設(shè)備分析電路板PCB的質(zhì)量
在人工智能（AI）技術(shù)飛速躍進(jìn)的今天，算力需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。這一強(qiáng)勁需求驅(qū)動了數(shù)據(jù)通信行業(yè)的快速發(fā)展。在此背景下，作為高速通信技術(shù)的核心硬件支撐，PCB
顛覆玻纖制造！PROFIBUS DP轉(zhuǎn)ETHERNET/IP如何激活機(jī)器人“超能力”
在玻纖制造行業(yè)，生產(chǎn)線對工藝精度、設(shè)備協(xié)同及柔性化生產(chǎn)的要求極高。PROFIBUS DP與ETHERNET/IP協(xié)議的特性差異，導(dǎo)致西門子PLC與機(jī)器人等設(shè)備間存在通信壁壘。通過協(xié)議轉(zhuǎn)換技術(shù)實(shí)現(xiàn)兩者
印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析
印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導(dǎo)電金屬部件和垂直
PCB阻焊橋脫落與LDI工藝
本文對貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對于個(gè)
評論