隨著智能化程度不斷提升，單一傳感器已經(jīng)很難滿足復(fù)雜場(chǎng)景的需求。從2D升級(jí)到3D，從獨(dú)立工作到多傳感器協(xié)同融合，正成為解決復(fù)雜系統(tǒng)感知問(wèn)題的必然方向。

與此同時(shí)，AI云邊、6G、AI電源等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)底層硬件提出了更高要求。創(chuàng)新正在從感知層向更基礎(chǔ)的硬件層深入，推動(dòng)算力、連接和能效的全面提升。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

4月14-16日，深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（Sensor Shenzhen）正在深圳福田會(huì)展中心舉行。世強(qiáng)硬創(chuàng)攜豐富的高性能傳感器、關(guān)鍵元器件及系統(tǒng)解決方案亮相展位8C312，重點(diǎn)覆蓋智能工業(yè)、機(jī)器人、汽車智駕、智能家居、低空飛行器等多個(gè)高增長(zhǎng)領(lǐng)域。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

1、成熟領(lǐng)域：多傳感器協(xié)同應(yīng)用

在機(jī)器人、汽車智駕、智能工業(yè)、智能家居、低空飛行器等已經(jīng)大規(guī)模落地的領(lǐng)域，世強(qiáng)硬創(chuàng)提供從核心器件到融合方案的設(shè)計(jì)支持服務(wù)。

視覺(jué)感知：

視覺(jué)感知是實(shí)現(xiàn)環(huán)境理解和物體識(shí)別的核心技術(shù)，主要通過(guò)攝像頭和ToF等傳感器完成從2D到3D的升級(jí)。

世強(qiáng)硬創(chuàng)代理的主要廠牌包括元橡、森云、聯(lián)合光學(xué)、御光視覺(jué)、威派視、光微等，可提供單目、雙目、三目相機(jī)、多光譜攝像頭、CMOS圖像傳感器、3D ToF等產(chǎn)品，并支持從主控適配、驅(qū)動(dòng)調(diào)試到ISP tuning的全流程圖像解決方案。這些視覺(jué)方案可與其他感知類型協(xié)同融合，提升整體感知精度。

世強(qiáng)在泛機(jī)器人領(lǐng)域的新產(chǎn)品新方案

世強(qiáng)在AI云邊的新產(chǎn)品新方案

位置與姿態(tài)感知：

位置與姿態(tài)感知是運(yùn)動(dòng)控制和導(dǎo)航的基礎(chǔ)，主要依靠編碼器和IMU等傳感器。

世強(qiáng)硬創(chuàng)代理的主要廠牌包括邁來(lái)芯、昆泰芯、愛(ài)普生、戴世、Premo等，可提供電感式編碼器、國(guó)產(chǎn)高性價(jià)比IMU、AMR地磁傳感器、AR/VR電磁運(yùn)動(dòng)跟蹤動(dòng)作捕捉傳感器等產(chǎn)品，并提供磁編碼器磁仿真服務(wù)、電感式編碼器線圈仿真設(shè)計(jì)與Layout快速驗(yàn)證（最快一周完成）。這些姿態(tài)數(shù)據(jù)通常需要與視覺(jué)、空間感知融合使用，以實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的系統(tǒng)控制。

世強(qiáng)在智能工業(yè)領(lǐng)域的新產(chǎn)品新方案

世強(qiáng)在汽車電子領(lǐng)域的新產(chǎn)品新方案

空間感知：

空間感知是實(shí)現(xiàn)三維環(huán)境建模和避障的關(guān)鍵，主要包括激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、1D/3D ToF等技術(shù)。

世強(qiáng)硬創(chuàng)代理的主要廠牌包括矽典微、藍(lán)海光電、光微、Acconeer、Micradra、聚芯微等，可提供國(guó)產(chǎn)FPGA、國(guó)產(chǎn)高精度DAC、集成2個(gè)域驅(qū)的電機(jī)控制MCU、工業(yè)級(jí)千兆以太網(wǎng)收發(fā)器、GaN及國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)器、國(guó)產(chǎn)高集成度DCDC、國(guó)產(chǎn)小體積高集成度TEC控制器等激光雷達(dá)模組類相關(guān)產(chǎn)品。這些空間感知能力可與視覺(jué)、姿態(tài)感知相互融合，形成更完整的三維環(huán)境認(rèn)知。

世強(qiáng)在AI智能家居領(lǐng)域的新產(chǎn)品新方案

力覺(jué)、觸覺(jué)與環(huán)境等完備感知：

針對(duì)精細(xì)交互與環(huán)境監(jiān)測(cè)，世強(qiáng)提供全面產(chǎn)品線。包括帕西尼的觸覺(jué)傳感器、邁來(lái)芯、奧松、石冢、中科銀河芯、TE等廠牌的氣體與溫濕度傳感器、矽典微、Acconeer、雷捷的生命體征監(jiān)測(cè)毫米波雷達(dá)，以及各類電流、壓力傳感器，滿足多元化感知需求。

世強(qiáng)在飛行機(jī)器人領(lǐng)域的新產(chǎn)品新方案

2、前沿領(lǐng)域：底層硬件支持

對(duì)于AI電源和6G等前沿領(lǐng)域，創(chuàng)新更多依賴底層硬件的突破。本次展會(huì)重點(diǎn)展示了構(gòu)建未來(lái)系統(tǒng)所需的核心元器件與關(guān)鍵技術(shù)。

AI電源：應(yīng)對(duì)算力爆發(fā)的能源挑戰(zhàn)，世強(qiáng)在這次展會(huì)上主要展示構(gòu)建高效、穩(wěn)定能源系統(tǒng)的全鏈路硬件。其800V電源架構(gòu)主要方案減少中間能量轉(zhuǎn)換步驟(采用SST+800V HVDC)，提高轉(zhuǎn)換效率。包括用于高效能量轉(zhuǎn)換的1200V/1700V SiC模塊與150V eGaN FET、保障系統(tǒng)可靠性的高耐壓MLCC、高壓保險(xiǎn)絲；以及高導(dǎo)熱界面材料等先進(jìn)熱管理方案等等。

6G：作為未來(lái)的通信網(wǎng)絡(luò)，目前主要是構(gòu)建未來(lái)通感算一體化網(wǎng)絡(luò)的硬件基石。重點(diǎn)展示行業(yè)首款6G星地通信互聯(lián)網(wǎng)模組以及熱點(diǎn)功率密度提升2倍的LiquidJet液冷芯片等等。

3. 方案層：展示從器件到系統(tǒng)的創(chuàng)新落地

基于以上器件，現(xiàn)場(chǎng)還展示了多個(gè)實(shí)際應(yīng)用方案：

在機(jī)器人領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)首套高集成度EtherCat通信GaN驅(qū)動(dòng)智能關(guān)節(jié)以及內(nèi)置EtherCat從站的超小體積All-In-One電機(jī)驅(qū)動(dòng)靈巧手；

在低空飛行器領(lǐng)域，全國(guó)產(chǎn)化的高性能Betaflight飛控和32位四合一單路100A無(wú)人機(jī)電調(diào)方案。

其他熱門(mén)方案包括：高精度車規(guī)級(jí)厘米級(jí)定位CS數(shù)字鑰匙、機(jī)器人智能關(guān)節(jié)22bit高精度電感式編碼器、車載800V DCDC轉(zhuǎn)換器及HVDC解決方案等近百項(xiàng)覆蓋多個(gè)行業(yè)的完整解決方案。

除了具體產(chǎn)品和方案，世強(qiáng)硬創(chuàng)最大的優(yōu)勢(shì)在于完整的供應(yīng)服務(wù)。我們聚合超過(guò)1500家國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，產(chǎn)品覆蓋傳感器、處理器、功率器件、電源管理、被動(dòng)元件等全品類電子元器件。

我們能為客戶提供從技術(shù)選型、方案設(shè)計(jì)、樣品支持到量產(chǎn)供應(yīng)的真正一站式服務(wù)，幫助客戶降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，加快產(chǎn)品上市速度。

4月14-16日，歡迎各位行業(yè)伙伴蒞臨世強(qiáng)硬創(chuàng)展位8C312，現(xiàn)場(chǎng)還準(zhǔn)備了免費(fèi)咖啡，歡迎大家來(lái)展臺(tái)喝咖啡，聊技術(shù)。