FDD16AN08A0 - N 溝道 PowerTrench? MOSFET 深度剖析
在電子工程領(lǐng)域,功率 MOSFET 是極為關(guān)鍵的元件,廣泛應用于各類電路設(shè)計中。今天,我們就來深入了解一下 FDD16AN08A0 這款 N 溝道 PowerTrench? MOSFET,它有著怎樣的特點、參數(shù)和應用場景呢?
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一、公司背景與注意事項
Fairchild 現(xiàn)已成為 ON Semiconductor 的一部分。由于系統(tǒng)集成需求,部分 Fairchild 可訂購的零件編號需要更改,原編號中的下劃線(_)將改為破折號(-)。大家可訪問 ON Semiconductor 網(wǎng)站(www.onsemi.com)核實更新后的器件編號。同時,ON Semiconductor 對產(chǎn)品相關(guān)事宜有諸多聲明,比如產(chǎn)品變更無需另行通知,不承擔產(chǎn)品應用或使用產(chǎn)生的責任等,大家在使用時一定要仔細閱讀相關(guān)說明。
二、FDD16AN08A0 基本信息
1. 產(chǎn)品特性
FDD16AN08A0 曾是開發(fā)型號 82660,它具有以下顯著特性:
- 75V、50A、16mΩ 的 N 溝道 PowerTrench? MOSFET。
- 在 VGS = 10V,ID = 50A 時,RDS(on) 典型值為 13mΩ。
- 在 VGS = 10V 時,QG(tot) 典型值為 31nC。
- 低米勒電荷。
- 低 Qrr 體二極管。
- 具備單脈沖和重復脈沖的 UIS 能力。
2. 應用場景
該 MOSFET 適用于多種電路,如電池保護電路、電機驅(qū)動和不間斷電源、同步整流等。
三、產(chǎn)品參數(shù)
1. 最大額定值
- 電壓參數(shù):漏源電壓 VDSS 為 75V,柵源電壓 VGS 為 ±20V。
- 電流參數(shù):連續(xù)漏極電流在不同條件下有不同值,如 TC < 79°C,VGS = 10V 時為 50A;Tamb = 25°C,VGS = 10V,RθJA = 52°C/W 時為 9A;脈沖電流如圖 4 所示。
- 其他參數(shù):單脈沖雪崩能量 EAS 為 95mJ,功率耗散 PD 為 135W,在 25°C 以上需按 0.9°C/W 降額,工作和存儲溫度范圍為 -55 至 175°C。
2. 電氣特性
- 關(guān)斷特性:包括漏源擊穿電壓 BVDSS、零柵壓漏極電流 IDSS、柵源泄漏電流 IGSS 等。
- 導通特性:如柵源閾值電壓 VGS(TH)、漏源導通電阻 rDS(ON) 等。
- 動態(tài)特性:涵蓋輸入電容 CISS、輸出電容 COSS、反向傳輸電容 CRSS、總柵極電荷 Qg(TOT) 等。
- 開關(guān)特性:如導通時間 tON、導通延遲時間 td(ON)、上升時間 tr、關(guān)斷延遲時間 td(OFF)、下降時間 tf、關(guān)斷時間 tOFF 等。
- 漏源二極管特性:源漏二極管電壓 VSD、反向恢復時間 trr、反向恢復電荷 QRR 等。
四、典型特性曲線
文檔中給出了多個典型特性曲線,這些曲線對于工程師理解和使用該 MOSFET 至關(guān)重要。
- 功率耗散與環(huán)境溫度關(guān)系:從圖 1 可以看出歸一化功率耗散與環(huán)境溫度的關(guān)系,有助于我們在不同環(huán)境溫度下合理設(shè)計電路,避免功率耗散過大導致器件損壞。
- 最大連續(xù)漏極電流與殼溫關(guān)系:圖 2 展示了最大連續(xù)漏極電流隨殼溫的變化情況,這對于確定器件在不同溫度下的工作電流范圍非常有幫助。
- 瞬態(tài)熱阻抗與脈沖持續(xù)時間關(guān)系:圖 3 體現(xiàn)了歸一化最大瞬態(tài)熱阻抗與矩形脈沖持續(xù)時間的關(guān)系,在脈沖應用場景中,我們可以根據(jù)此曲線評估器件的熱性能。
- 峰值電流能力與脈沖寬度關(guān)系:圖 4 給出了峰值電流能力與脈沖寬度的關(guān)系,讓我們了解器件在不同脈沖寬度下的峰值電流承受能力。
五、測試電路與波形
文檔中提供了多種測試電路和波形,如未鉗位能量測試電路、柵極電荷測試電路、開關(guān)時間測試電路等,以及相應的波形圖。這些測試電路和波形有助于工程師驗證器件的性能,確保其在實際應用中能夠正常工作。
六、熱阻與安裝焊盤面積關(guān)系
在使用表面貼裝器件時,安裝焊盤面積等因素會對器件的電流和最大功率耗散額定值產(chǎn)生顯著影響。文檔給出了熱阻 RθJA 與頂部銅面積的關(guān)系曲線(圖 21),并提供了計算公式:
- 面積為平方英寸時:(R_{theta J A}=33.32+frac{23.84}{(0.268+ Area )})
- 面積為平方厘米時:(R_{theta J A}=33.32+frac{154}{(1.73+ Area )})
通過這些公式和曲線,工程師可以根據(jù)實際應用中的安裝焊盤面積,準確計算器件的熱阻,從而合理設(shè)計散熱方案。
七、電氣與熱模型
文檔提供了 PSPICE、SABER 電氣模型以及 SPICE、SABER 熱模型。這些模型對于電路仿真非常有用,工程師可以利用這些模型在設(shè)計階段對電路進行模擬,預測器件的性能,優(yōu)化電路設(shè)計。
八、機械尺寸與包裝
FDD16AN08A0 采用 TO - 252 3L(DPAK)封裝,文檔給出了詳細的機械尺寸圖和封裝圖紙。同時,提醒大家圖紙可能會隨時更改,如需最新版本可訪問 Fairchild Semiconductor 的在線包裝區(qū)域。
九、商標與相關(guān)政策
文檔列出了 Fairchild Semiconductor 的眾多商標,同時強調(diào)了產(chǎn)品變更、免責聲明、生命支持政策、反假冒政策以及產(chǎn)品狀態(tài)定義等內(nèi)容。這些信息對于工程師了解產(chǎn)品的相關(guān)規(guī)定和使用限制非常重要。
綜上所述,F(xiàn)DD16AN08A0 是一款性能優(yōu)良的 N 溝道 PowerTrench? MOSFET,在多種應用場景中都能發(fā)揮重要作用。工程師在使用該器件時,需要充分了解其各項參數(shù)、特性和相關(guān)政策,結(jié)合實際應用需求進行合理設(shè)計。大家在實際設(shè)計過程中,有沒有遇到過類似 MOSFET 的應用難題呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。
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