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onsemi FDB035N10A N溝道MOSFET:高效性能與廣泛應(yīng)用

lhl545545 ? 2026-04-19 09:55 ? 次閱讀
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onsemi FDB035N10A N溝道MOSFET:高效性能與廣泛應(yīng)用

在電子設(shè)計領(lǐng)域,MOSFET作為關(guān)鍵元件,對電路性能有著至關(guān)重要的影響。今天,我們來深入了解一下安森美(onsemi)的FDB035N10A N溝道MOSFET,探討它的特性、參數(shù)以及應(yīng)用場景。

文件下載:FDB035N10ACN-D.PDF

先進(jìn)工藝鑄就卓越性能

FDB035N10A采用了安森美先進(jìn)的POWERTRENCH工藝生產(chǎn)。這一工藝專為降低導(dǎo)通電阻并保持卓越開關(guān)性能而定制,為該MOSFET帶來了諸多出色特性。

低導(dǎo)通電阻

在 (V{GS}=10V)、(I{D}=75A) 的條件下,其典型導(dǎo)通電阻 (R_{DS(on)}) 僅為 (3.0mOmega),這意味著在導(dǎo)通狀態(tài)下,器件的功率損耗更低,能夠有效提高電路效率。大家可以思考一下,在高功率電路中,如此低的導(dǎo)通電阻能為我們節(jié)省多少電能呢?

快速開關(guān)速度

具備快速開關(guān)速度,能夠快速響應(yīng)電路中的信號變化,減少開關(guān)損耗,提高電路的工作頻率和效率。這在高頻電路設(shè)計中尤為重要,你在設(shè)計高頻電路時,是否也特別關(guān)注開關(guān)速度這一參數(shù)呢?

低柵極電荷

典型柵極電荷 (Q_{G}=89nC),低柵極電荷使得驅(qū)動該MOSFET所需的能量更少,降低了驅(qū)動電路的功耗,同時也有助于提高開關(guān)速度。

高性能溝道技術(shù)

高性能溝道技術(shù)實現(xiàn)了極低的 (R_{DS(on)}),并且具備高功率和高電流處理能力,能夠滿足各種高功率應(yīng)用的需求。

環(huán)保合規(guī)

該器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),體現(xiàn)了安森美在環(huán)保方面的考慮,也滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品對環(huán)保的要求。

關(guān)鍵參數(shù)解讀

最大額定值

符號 參數(shù) FDB035N10A 單位
(V_{DSS}) 漏極 - 源極電壓 100 V
(V_{GSS}) 柵極 - 源極電壓 +20 V
(I_{D}) 漏極電流(連續(xù),(T_{C}=25^{circ}C),硅限制) 151* A
(I_{D}) 漏極電流(封裝限制) 120 A
(I_{DM}) 漏極脈沖電流 - -
(E_{AS}) 單脈沖雪崩能量 658 -
(dv/dt) - 6.0 V/ns
(P_{D}) 功耗((T_{C}=25^{circ}C)) 333 W
(P_{D}) 功耗((T_{C}) 高于 (25^{circ}C) 時降低) - W/°C
(T{J}, T{STG}) 工作和存儲溫度范圍 -55 to +175 °C
(T_{L}) 用于焊接的最大引線溫度(距離外殼1/8",持續(xù)5秒) - -

需要注意的是,如果電壓超過最大額定值表中列出的值范圍,器件可能會損壞。計算連續(xù)電流是基于最高允許結(jié)溫,封裝限制電流為120A。

熱性能

項目 詳情 單位
(R_{θJC}) 結(jié)至外殼熱阻最大值 0.45
(R_{θJA})(最小尺寸的2盎司焊盤) 結(jié)至環(huán)境熱阻最大值 62.5
(R_{θJA})(1 (in^{2}) 2盎司焊盤) 結(jié)至環(huán)境熱阻最大值 40

熱性能參數(shù)對于保證器件的穩(wěn)定工作至關(guān)重要,在設(shè)計散熱方案時,我們需要根據(jù)這些參數(shù)來選擇合適的散熱措施。你在實際設(shè)計中,是如何考慮熱性能的呢?

電氣特性

關(guān)斷特性

  • (BV_{DSS}):漏極 - 源極擊穿電壓,在 (I{D}=250mu A)、(V{GS}=0V)、(T_{J}=25^{circ}C) 時為100V。
  • (Delta BV{DSS}/Delta T{J}):擊穿電壓溫度系數(shù)為 (0.07V/^{circ}C)。
  • (I_{DSS}):零柵極電壓漏極電流,在 (V{DS}=80V)、(V{GS}=0V) 時為 (1mu A);在 (V{DS}=80V)、(T{C}=150^{circ}C) 時為 (500mu A)。
  • (I_{GSS}):柵極 - 體漏電流,在 (V{GS}= +20V)、(V{DS}=0V) 時為 (pm100nA)。

導(dǎo)通特性

  • (V_{GS(th)}):柵極閾值電壓,在 (V{GS}=V{DS})、(I_{D}=250mu A) 時為 (2.0 - 4.0V)。
  • (R_{DS(on)}):漏極至源極靜態(tài)導(dǎo)通電阻,在 (V{GS}=10V)、(I{D}=75A) 時典型值為 (3.0mOmega),最大值為 (3.5mOmega)。
  • (g_{fs}):正向跨導(dǎo),在 (V{DS}=10V)、(I{D}=75A) 時為167S。

動態(tài)特性

  • (C_{iss}):輸入電容,在 (V{DS}=25V)、(V{GS}=0V)、(f = 1MHz) 時為 (5485 - 7295pF)。
  • (C_{oss}):輸出電容為 (2430 - 3230pF)。
  • (C_{rss}):反向傳輸電容為 (210pF)。
  • (Q_{g(tot)}):10V的柵極電荷總量,在 (V{DS}=80V)、(I{D}=75A)、(V_{GS}=10V) 時為 (89 - 116nC)。
  • (Q_{gs}):柵極 - 源極柵極電荷為 (24nC)。
  • (Q_{gs2}):柵極平臺電荷值為 (8nC)。
  • (Q_{gd}):柵極 - 漏極“米勒”電荷為 (25nC)。

開關(guān)特性

  • (t_{d(on)}):導(dǎo)通延遲時間,在 (V{DD}=50V)、(I{D}=75A)、(V{GS}=10V)、(R{G}=4.7Omega) 時為 (22 - 54ns)。
  • (t_{r}):開通上升時間為 (54 - 118ns)。
  • (t_{d(off)}):關(guān)斷延遲時間為 (37 - 84ns)。
  • (t_{f}):關(guān)斷下降時間為 (11 - 32ns)。
  • ESR:等效串聯(lián)電阻(G - S),在 (f = 1MHz) 時為 (1.2Omega)。

漏極 - 源極二極管特性

  • (I_{SD}):漏極 - 源極二極管最大正向連續(xù)電流為 (214A)(計算連續(xù)電流基于最高允許結(jié)溫,封裝限制電流為120A)。
  • (I_{SDM}):漏極 - 源極二極管最大正向脈沖電流為 (856A)。
  • (V_{SD}):漏極 - 源極二極管正向電壓,在 (V{GS}=0V)、(I{SD}=75A) 時為 (1.25V)。
  • (t_{rr}):反向恢復(fù)時間,在 (V{GS}=0V)、(I{SD}=75A)、(V{DD}=80V)、(di{D}/dt = 100A/mu s) 時為 (72ns)。
  • (Q_{rr}):反向恢復(fù)電荷為 (129nC)。

典型性能特征

文檔中還給出了一系列典型性能特征圖,包括導(dǎo)通區(qū)域特性、傳輸特性、導(dǎo)通電阻變化與漏極電流和柵極電壓、體二極管正向電壓變化與源極電流和溫度、電容特性、柵極電荷、擊穿電壓變化與溫度、導(dǎo)通電阻變化與溫度、最大安全工作區(qū)、最大漏極電流與外殼溫度、非箝位電感開關(guān)能力、瞬態(tài)熱響應(yīng)曲線等。這些圖表能幫助我們更直觀地了解該MOSFET在不同條件下的性能表現(xiàn),在實際設(shè)計中,我們可以根據(jù)這些圖表來優(yōu)化電路參數(shù)。你在設(shè)計時,會經(jīng)常參考這些典型性能特征圖嗎?

應(yīng)用場景廣泛

FDB035N10A的出色性能使其在多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用:

  • 同步整流:用于ATX/服務(wù)器/電信PSU的同步整流,能夠提高電源效率,降低功耗。
  • 電池保護(hù)電路:可以有效保護(hù)電池,防止過充、過放等情況發(fā)生。
  • 電機(jī)驅(qū)動和不間斷電源:在電機(jī)驅(qū)動和不間斷電源中,能夠提供穩(wěn)定的功率輸出,確保設(shè)備的正常運(yùn)行。
  • 微型太陽能逆變器:有助于提高太陽能逆變器的轉(zhuǎn)換效率,將太陽能更高效地轉(zhuǎn)化為電能。

封裝與定購信息

該器件采用D2PAK - 3(TO - 263,3 - LEAD)封裝,頂標(biāo)為FDB035N10A,卷尺寸為330mm,帶寬為24mm,數(shù)量為800。關(guān)于卷帶規(guī)格的詳細(xì)信息,可參考相關(guān)的Tape and Reel Packaging Specifications Brochure,BRD8011/D。

總之,安森美FDB035N10A N溝道MOSFET憑借其先進(jìn)的工藝、出色的性能和廣泛的應(yīng)用場景,為電子工程師提供了一個優(yōu)秀的選擇。在實際設(shè)計中,我們需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求,合理選擇和使用該器件,以實現(xiàn)電路的最佳性能。你在使用MOSFET時,還遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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