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Onsemi FDT86113LZ N溝道MOSFET:技術特性與應用價值

我快閉嘴 ? 2026-04-20 15:05 ? 次閱讀
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Onsemi FDT86113LZ N溝道MOSFET:技術特性與應用價值

MOSFET作為電子電路中的關鍵元件,在各類電源管理開關電路中發(fā)揮著重要作用。今天,我們來深入探討Onsemi公司的FDT86113LZ N溝道MOSFET,看看它有哪些獨特的技術特性和應用優(yōu)勢。

文件下載:FDT86113LZ-D.pdf

一、產品概述

FDT86113LZ是一款采用Onsemi先進的POWERTRENCH工藝生產的N溝道邏輯電平MOSFET。該工藝經過特殊優(yōu)化,在降低導通電阻的同時,還能保持出色的開關性能。此外,它還添加了G - S齊納二極管,增強了ESD電壓保護能力。

二、關鍵特性

低導通電阻

  • 在(V{GS}=10V)、(I{D}=3.3A)的條件下,最大(r{DS(on)})為(100 mΩ);在(V{GS}=4.5V)、(I{D}=2.7A)時,最大(r{DS(on)})為(145 mΩ)。低導通電阻有助于減少功率損耗,提高電路效率,這對于追求高效節(jié)能的設計來說至關重要。

    高性能溝槽技術

    采用高性能溝槽技術,可實現極低的(r_{DS(on)}),同時具備高功率和大電流處理能力。它采用了廣泛應用的表面貼裝封裝,方便在電路板上進行安裝和布局。

    高ESD保護能力

    HBM ESD保護等級典型值大于3kV,這使得該MOSFET在復雜的電磁環(huán)境中能夠更好地抵御靜電干擾,提高了產品的可靠性和穩(wěn)定性。

    全面測試與環(huán)保特性

    經過100% UIL測試,確保了產品的質量和一致性。而且,該器件無鉛、無鹵,符合環(huán)保要求,順應了電子行業(yè)綠色發(fā)展的趨勢。

三、應用領域

FDT86113LZ適用于DC - DC開關電路。在DC - DC轉換中,其低導通電阻和良好的開關性能能夠有效降低功耗,提高轉換效率,為電源系統(tǒng)的穩(wěn)定運行提供保障。

四、規(guī)格參數

最大額定值

參數 符號 額定值 單位
漏源電壓 (V_{DS}) 100 V
柵源電壓 (V_{GS}) (pm20) V
連續(xù)漏極電流 (I_{D})(連續(xù)) 3.3 A
脈沖漏極電流 (I_{D})(脈沖) 12 A
單脈沖雪崩能量 (E_{AS}) 9 mJ
功率耗散 (P{D})((T{A}=25^{circ}C)) 2.2(注1a);1.0(注1b) W
工作和存儲結溫范圍 (T{J}),(T{STG}) (-55)至(+150) (^{circ}C)

熱特性

  • 結到殼的熱阻(R_{JC})為(12^{circ}C/W);
  • 結到環(huán)境的熱阻(R_{JA})在不同安裝條件下有所不同,安裝在(1 in^{2})的2oz銅焊盤上時為(55^{circ}C/W),安裝在最小的2oz銅焊盤上時為(118^{circ}C/W)。

電氣特性

電氣特性涵蓋了關斷、導通、動態(tài)和開關等多個方面。例如,關斷特性中的漏源擊穿電壓(B{VSS})在(I{D}=250μA)、(V{GS}=0V)時最小為(100V);導通特性中的柵源閾值電壓(V{GS(th)})在(I_{D}=250μA)時,典型值為(1.7V),最大值為(2.5V)。這些參數為電路設計提供了精確的參考依據。

五、封裝與標識

FDT86113LZ采用SOT - 223封裝,這種封裝具有良好的散熱性能和機械穩(wěn)定性。產品的標識信息包括組裝位置(A)、年份(Y)、工作周(W)和特定設備代碼(113LZ),方便生產和管理過程中的追溯。

六、總結與思考

Onsemi的FDT86113LZ N溝道MOSFET憑借其低導通電阻、高ESD保護、高性能溝槽技術等特性,在DC - DC開關電路等應用中具有顯著優(yōu)勢。對于電子工程師來說,在設計電源管理和開關電路時,它是一個值得考慮的選擇。大家在實際應用中,有沒有遇到過類似MOSFET的使用問題呢?在選擇MOSFET時,又會重點關注哪些參數和特性呢?歡迎在評論區(qū)交流分享。

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