4月16日晚，阿里巴巴通義實驗室正式宣布全量開源Qwen3.6-35B-A3B大模型。該模型為混合專家（MoE）模型，總參數(shù)量為350億，激活參數(shù)僅30億。壁仞科技（06082.HK）憑借旗艦GPU強大的通用性以及全自研BIRENSUPA軟件棧的成熟度，旗下壁礪 166系列產品完成Qwen3.6-35B-A3B模型的光速適配。壁仞科技致力于為國產大模型落地提供澎湃動力，在此之前已完成Qwen3.5全系列及Qwen3.6 Plus模型全量適配。

Qwen3.6-35B-A3B號稱智能體編程“小鋼炮”，可顯著提升智能體編程與多模態(tài)推理能力。官方數(shù)據(jù)顯示，Qwen3.6-35B-A3B在多項關鍵編程基準上超越了270億參數(shù)的稠密模型Qwen3.5-27B，并在智能體編程和推理任務上大幅超越其直接前代Qwen3.5-35B-A3B。在大多數(shù)視覺語言基準上，它的表現(xiàn)已與Claude Sonnet 4.5持平，甚至在部分任務上實現(xiàn)超越。值得關注的是，該模型可無縫集成到OpenClaw、Claude Code、Qwen Code等第三方編程助手中。

Qwen3.6-35B-A3B基于壁礪166系列產品完成推理任務

壁礪166系列是專為數(shù)據(jù)中心打造的大算力訓推一體芯片，可輕松駕馭萬億參數(shù)大模型，廣泛應用于大語言模型、多模態(tài)AIGC、圖像與語音處理、科學計算等領域。

壁仞科技堅定走全棧自主研發(fā)路線，從微架構、指令集到軟件棧全面實現(xiàn)核心技術自主可控；BIRENSUPA軟件棧深度兼容PyTorch、vLLM、SGLang、Diffusers等主流AI框架生態(tài)，支持500+ AI模型開箱即用。

憑借卓越的技術成熟度，壁礪166系列可顯著降低開發(fā)者的模型部署與應用門檻，以全棧化能力助力國產SOTA大模型規(guī)模化落地。截至目前，壁仞科技已成功支持阿里巴巴千問Qwen系列、MiniMax M2系列、智譜GLM系列、階躍星辰Step系列、月之暗面Kimi系列、騰訊混元系列、OpenMOSS的MOVA系列等領先大模型的“Day0”級適配，涵蓋語言、多模態(tài)、AIGC全品類矩陣。

作為業(yè)內極少數(shù)全面適配SOTA大模型的國產算力廠商之一，壁仞科技持續(xù)領跑國產GPU生態(tài)建設，以“發(fā)布即適配”極致效率全力助推國產大模型快速落地，加速AI應用普惠進程，成為打造智能經濟新形態(tài)的關鍵引擎。