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onsemi FDN359AN MOSFET:低電壓應(yīng)用的理想選擇

lhl545545 ? 2026-04-21 10:00 ? 次閱讀
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onsemi FDN359AN MOSFET:低電壓應(yīng)用的理想選擇

在電子設(shè)計領(lǐng)域,選擇合適的MOSFET對于實現(xiàn)高效、可靠的電路至關(guān)重要。今天我們要介紹的是安森美半導(dǎo)體(onsemi)的FDN359AN N - 溝道邏輯電平MOSFET,它在低電壓和電池供電應(yīng)用中具有出色的表現(xiàn)。

文件下載:FDN359AN-D.PDF

一、產(chǎn)品概述

FDN359AN采用了onsemi先進的POWERTRENCH工藝,這種工藝專門針對降低導(dǎo)通電阻和保持卓越的開關(guān)性能進行了優(yōu)化。這使得該器件非常適合那些對線路功耗要求低且需要快速開關(guān)的低電壓和電池供電應(yīng)用。

二、產(chǎn)品特性

電性參數(shù)方面

  1. 電流與電壓能力:具有2.7 A的連續(xù)漏極電流和30 V的漏源電壓(VDSS),能夠滿足一定功率的應(yīng)用需求。
  2. 低導(dǎo)通電阻
    • 在VGS = 10 V時,RDS(ON) = 0.046 Ω;
    • 在VGS = 4.5 V時,RDS(ON) = 0.060 Ω。低導(dǎo)通電阻有助于降低功耗,提高系統(tǒng)效率。

開關(guān)性能方面

具有非??焖俚拈_關(guān)速度,并且典型柵極電荷僅為5 nC,能夠?qū)崿F(xiàn)快速的狀態(tài)轉(zhuǎn)換,減少開關(guān)損耗。

封裝方面

它采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT - 23封裝的高功率版本,引腳排列與標(biāo)準(zhǔn)SOT - 23相同,但功率處理能力提高了30%,在不改變原有設(shè)計布局的情況下增強了功率承載能力。

三、絕對最大額定值

使用該器件時,必須注意以下絕對最大額定值,超過這些限制可能會損壞器件,影響其功能和可靠性。

參數(shù) 符號 額定值 單位
漏源電壓 VDSS 30 V
柵源電壓 VGS +20 V
連續(xù)漏極電流(脈沖) ID 2.7(15) A
單操作功率耗散 PD 0.5(0.46) W
工作和存儲結(jié)溫范圍 TJ, TSTG -55 to +150 °C

四、熱特性

熱特性對于MOSFET的可靠性和性能至關(guān)重要。FDN359AN的熱阻參數(shù)如下:

參數(shù) 符號 額定值 單位
結(jié)到環(huán)境熱阻 RθJA 250 °C/W
結(jié)到外殼熱阻 RθJC 75 °C/W

實際應(yīng)用中,用戶的電路板設(shè)計會影響散熱效果。例如,在FR - 4 PCB的靜止空氣環(huán)境中,采用不同的焊盤布局,熱阻會有所不同。當(dāng)安裝在0.02 in2的2 oz銅焊盤上時,RθJA為250°C/W;安裝在最小焊盤上時,RθJA為270°C/W。

五、電氣特性

關(guān)斷特性

  • 漏源擊穿電壓(BVDSS):在VGS = 0 V,ID = 250 μA時,最小值為30 V。其擊穿電壓溫度系數(shù)為23 mV/°C。
  • 零柵壓漏極電流(IDSS:在VDS = 24 V,VGS = 0 V時,最大值為1 μA;在TJ = 125°C時,最大值為10 μA。
  • 柵體泄漏電流(IGSSF和IGSSR:正向和反向柵體泄漏電流分別在VGS = ±20 V時,最大值為±100 nA。

導(dǎo)通特性

  • 柵極閾值電壓(VGS(th):在VDS = VGS,ID = 250 μA時,典型值為1.6 V,范圍在1 - 3 V之間。其閾值電壓溫度系數(shù)為 - 4 mV/°C。
  • 靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻(RDS(on):在不同的測試條件下有不同的值,如VGS = 10 V,ID = 2.7 A時,典型值為0.037 Ω,最大值為0.046 Ω;在VGS = 4.5 V,ID = 2.4 A時,典型值為0.049 Ω,最大值為0.06 Ω。
  • 導(dǎo)通狀態(tài)漏極電流(ID(on):在VGS = 10 V,VDS = 5 V時,為15 A。
  • 正向跨導(dǎo)(gFS:在VDS = 5 V,ID = 2.7 A時,為9.5 S。

動態(tài)特性

  • 輸入電容(Ciss:在VDS = 10 V,VGS = 0 V,f = 1.0 MHz時,為480 pF。
  • 輸出電容(Coss:為120 pF。
  • 反向傳輸電容(Crss:為45 pF。

開關(guān)特性

采用脈沖測試(脈沖寬度 ≤ 300 μs,占空比 ≤ 2.0%),其開關(guān)時間如下:

  • 導(dǎo)通延遲時間(td(on):在VDD = 5 V,ID = 1 A,VGS = 4.5 V,RGEN = 6 Ω時,典型值為6 ns,最大值為12 ns。
  • 導(dǎo)通上升時間(tr:典型值為13 ns,最大值為24 ns。
  • 關(guān)斷延遲時間(td(off):典型值為15 ns,最大值為27 ns。
  • 關(guān)斷下降時間(tf:典型值為4 ns,最大值為10 ns。
  • 總柵極電荷(Qg:在VDS = 10 V,ID = 2.7 A,VGS = 5 V時,典型值為5 nC,最大值為7 nC。
  • 柵源電荷(Qgs:為1.4 nC。
  • 柵漏電荷(Qgd:為1.6 nC。

漏源二極管特性

  • 最大連續(xù)漏源二極管正向電流(IS:為0.42 A。
  • 漏源二極管正向電壓(VSD:在VGS = 0 V,IS = 0.42 A時,典型值為0.65 V,最大值為1.2 V。

六、典型特性曲線

文檔中還給出了一系列典型特性曲線,包括導(dǎo)通區(qū)域特性、導(dǎo)通電阻隨漏極電流和柵極電壓的變化、導(dǎo)通電阻隨溫度的變化、導(dǎo)通電阻隨柵源電壓的變化、轉(zhuǎn)移特性、體二極管正向電壓隨源極電流和溫度的變化、柵極電荷特性、電容特性、最大安全工作區(qū)、單脈沖最大功率耗散和瞬態(tài)熱響應(yīng)曲線等。這些曲線能夠幫助工程師更直觀地了解器件在不同工作條件下的性能表現(xiàn),從而進行合理的電路設(shè)計

七、封裝與訂購信息

該器件采用SOT - 23(無鉛、無鹵)封裝,每卷3000顆。對于卷帶規(guī)格的詳細信息,可參考其卷帶封裝規(guī)格手冊BRD8011/D。

在實際設(shè)計中,工程師們需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和需求,綜合考慮上述各項參數(shù)和特性,以確保FDN359AN能夠在電路中發(fā)揮出最佳性能。你在使用類似MOSFET器件時,遇到過哪些挑戰(zhàn)呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗。

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