4月，春意正濃，西湖之畔，科摩思全國渠道合作伙伴大會暨新品發(fā)布會如約而至。來自全國各地的代理商、合作伙伴齊聚一堂，共赴一場關于存儲、信任與未來的春日之約。

KEYMOS科摩思全國渠道合作伙伴峰會暨新品發(fā)布會現(xiàn)場圖

本次大會以“穩(wěn)芯聚力·共啟新章”為主題，科摩思創(chuàng)始人夏俊杰、品牌市場、模組產品、模組市場先后發(fā)表演講，系統(tǒng)闡述了科摩思的成長歷程、品牌戰(zhàn)略、產品布局與市場政策，還有特邀嘉賓AMD中國區(qū)銷售總監(jiān)Eva、技嘉中國區(qū)總經理劉孟宗、華碩產品經理謝立填發(fā)表演講，現(xiàn)場氣氛熱烈，成果豐碩。

以技術初心鑄就黑馬品牌

大會上，科摩思創(chuàng)始人夏總回顧了科摩思從2011年創(chuàng)立至今的奮斗歷程，特別提到品牌名“KEYMOS”的由來，mos是晶圓設計的底層工藝，既源于對存儲核心技術的執(zhí)著，，也致敬《流浪地球》中理性、前瞻、引領危機的AI主機“MOSS”。

“我的初心很簡單：用好顆粒，做好產品?！毕目倧娬{，科摩思從品牌誕生到2024年進軍模組市場，再到2025年實現(xiàn)618、雙11爆發(fā)式增長，靠的是對品質的堅持和合作伙伴的信任。面向未來，科摩思將聚焦三大方向：技術引領、品牌升級和渠道生態(tài)建設，穩(wěn)中求進，與伙伴共迎存儲新周期。

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以算存力賦能AI智能體

以“方寸之間存天地，以算存力賦能AI智能體”為主題，品牌市場總監(jiān)辜建文深入剖析了當前存儲市場的結構性變化。辜總指出，AI算力需求的爆發(fā)正在重塑存儲產業(yè)鏈，消費級存儲芯片供應被壓縮，漲價已成趨勢。

面對這一局面，科摩思已提前布局，與上游達成供貨策略，保障貨源穩(wěn)定供應。辜總還分享了科摩思在測試系統(tǒng)、封測工藝、智能制造等方面的技術積累，強調科摩思已成長為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，持續(xù)為AI智能終端、智能硬件等20多個應用場景提供高可靠性存儲方案。

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四款新品齊發(fā)，專精特新驅動增長

模組產品經理發(fā)布了2026年四款全新內存產品，分別是：寒光月影，作為行業(yè)首款曝光顯影工藝馬甲條，冷峻高級，矮馬甲設計兼容雙塔風冷；逐影機甲，是承影機甲升級款，墨綠色絲印賽博電競風，1.5mm加厚散熱馬甲；紫火星河，首款曝光顯影RGB燈條，光影流轉，電競氛圍拉滿；九霄鸞鳥，以刀鋒燈帶造型搭配六邊菱形熱門游戲皮膚，視覺沖擊力極強。

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發(fā)布會上，還宣布2026年持續(xù)推出24GB單條等容量規(guī)格，實行3年換新+終身保固+防偽碼的售后政策，并推出二次元IP“摩小甜”，以“專精特新”打法深耕年輕化、電競化、新零售的市場。

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大咖云集，共探存儲新方案

本次會議上，AMD中國區(qū)銷售總監(jiān)Eva重點解讀了2026年上半年核心產品布局與關鍵銷售節(jié)點。AMD將以“旗艦型、主流型、流量型”三級產品矩陣實現(xiàn)市場全面覆蓋；核心節(jié)點規(guī)劃如下：4月16日啟動千幀電競3.0戰(zhàn)略發(fā)布，4月22日推出9950X3D2旗艦新品，5月7日起陸續(xù)開啟618大促預熱及活動。

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技嘉中國區(qū)總經理劉孟宗，現(xiàn)場分享了技嘉新一代X870E X3D系列主板，采用全新供電設計與加厚散熱裝甲，通過獨有的X3D雞血模式，為AMD銳龍9000系列的X3D處理器提供穩(wěn)定的電力支持，充分釋放多核心性能潛力。獨家DDR5內存超頻技術（D5黑科技），通過BIOS深層優(yōu)化與布線設計，讓高頻內存6000MHz的黃金頻率發(fā)揮出更低延遲、更高帶寬的游戲表現(xiàn)。

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華碩主板產品經理謝立填重點展示了“AMDCPU+華碩主板+科摩思DDR5內存”的高性價比游戲方案。充分發(fā)揮平臺協(xié)同優(yōu)勢，共創(chuàng)DDR5生態(tài)圈。

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2026年穩(wěn)芯聚力，共啟新章

從技術沉淀到品牌躍升，從產品創(chuàng)新到渠道建設，KEYMOS科摩思正在以“專精特新”的節(jié)奏，走出一條屬于自己的存儲之路。

此次渠道合作伙伴大會，是一次戰(zhàn)略的宣示，更是一次信任的凝聚。正如夏總所言“2026將又是一個存儲的好年頭?！笨颇λ荚概c所有合作伙伴一道，穩(wěn)芯聚力，共啟新章。