Onsemi單P溝道MOSFET BSS84L系列產(chǎn)品解析
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,MOSFET作為關(guān)鍵的功率器件,其性能的優(yōu)劣直接影響到整個(gè)電路的效率和穩(wěn)定性。今天我們就來(lái)深入了解Onsemi推出的單P溝道MOSFET——BSS84L、BVSS84L和SBSS84L系列產(chǎn)品。
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產(chǎn)品概述
BSS84L、BVSS84L和SBSS84L采用SOT - 23表面貼裝封裝,這種封裝形式能夠有效節(jié)省電路板空間,非常適合對(duì)空間要求較高的設(shè)計(jì)。其中,BV前綴的產(chǎn)品適用于汽車及其他有獨(dú)特場(chǎng)地和控制變更要求的應(yīng)用,并且通過(guò)了AEC - Q101認(rèn)證,具備PPAP能力。同時(shí),這些器件為無(wú)鉛產(chǎn)品,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品特性
1. 最大額定值
在正常工作條件下($T_{J}=25^{circ}C$),該系列產(chǎn)品的一些關(guān)鍵最大額定值如下:
- 漏源電壓($V_{DSS}$): - 50 Vdc,這決定了器件能夠承受的最大電壓,在設(shè)計(jì)電路時(shí)需要確保實(shí)際工作電壓不超過(guò)該值,否則可能會(huì)對(duì)器件造成損壞。
- 熱阻方面,結(jié)到環(huán)境的熱阻($R_{theta JA}$)為556(單位未明確給出),它反映了器件散熱的能力,熱阻越小,散熱性能越好。
2. 電氣特性
關(guān)斷特性
- 漏源擊穿電壓($V{(BR)DSS}$):在$V{GS} = 0 Vdc$,$I_{D} = - 250 mu Adc$的條件下,最小值為 - 50 Vdc,這是保證器件正常關(guān)斷的重要參數(shù)。
- 零柵壓漏電流($I{DSS}$):在不同的$V{DS}$和溫度條件下有不同的值,如$V{DS} = - 25 Vdc$,$V{GS} = 0 Vdc$時(shí)為 - 0.1 $mu$Adc;$V{DS} = - 50 Vdc$,$V{GS} = 0 Vdc$,$T_{J} = 125^{circ}C$時(shí)為 - 60 $mu$Adc。這個(gè)參數(shù)反映了器件在關(guān)斷狀態(tài)下的漏電流大小,漏電流越小,說(shuō)明器件的關(guān)斷性能越好。
- 柵體泄漏電流($I{GSS}$):在$V{GS} = ± 20 Vdc$,$V_{DS} = 0 Vdc$的條件下為 ± 10 nAdc,它體現(xiàn)了柵極與體之間的泄漏情況。
導(dǎo)通特性
- 柵源閾值電壓($V{GS(th)}$):在$V{DS} = V{GS}$,$I{D} = - 250 mu A$的條件下,范圍為 - 0.9 到 - 2.0 Vdc,這是器件開(kāi)始導(dǎo)通的臨界電壓。
- 靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻($R{DS(on)}$):在$V{GS} = - 5.0 Vdc$,$I_{D} = - 100 mAdc$的條件下,典型值為4.7 $Omega$,最大值為10 $Omega$。導(dǎo)通電阻越小,器件在導(dǎo)通狀態(tài)下的功率損耗就越小。
- 轉(zhuǎn)移導(dǎo)納($|y{fs}|$):在$V{DS} = - 25 Vdc$,$I_{D} = - 100 mAdc$,$f = 1.0 kHz$的條件下為50 mS,它反映了柵源電壓對(duì)漏極電流的控制能力。
動(dòng)態(tài)特性
- 輸入電容($C{iss}$):在$V{DS} = 5.0 Vdc$時(shí)為36 pF,輸出電容($C{oss}$)為17 pF,轉(zhuǎn)移電容($C{rss}$)在$V_{DG} = 5.0 Vdc$時(shí)為6.5 pF。這些電容參數(shù)會(huì)影響器件的開(kāi)關(guān)速度和動(dòng)態(tài)性能。
開(kāi)關(guān)特性
以$R{L}=50 Omega$,$V{DD}=-40 Vdc$,$I{D}=-0.5 ~A$,$V{GS} = - 10V$為例,開(kāi)啟延遲時(shí)間為3.6(單位未明確),關(guān)斷延遲時(shí)間為2.2(單位未明確)。開(kāi)關(guān)特性對(duì)于需要快速開(kāi)關(guān)的應(yīng)用非常重要,如開(kāi)關(guān)電源等。
源漏二極管特性
- 連續(xù)電流($I{S}$):為 - 0.130 A,脈沖電流($I{SM}$)為 - 0.520 A。
- 正向電壓($V{SD}$):在$V{GS} = 0 V$,$I_{S} = - 130 mA$的條件下為 - 2.2 V。
封裝與尺寸
| 該系列產(chǎn)品采用SOT - 23(TO - 236)封裝,其具體尺寸如下: | DIM | MIN | NOM | MAX |
|---|---|---|---|---|
| A | 0.89 | 1.00 | 1.11 | |
| A1 | 0.01 | 0.06 | 0.10 | |
| b | 0.37 | 0.44 | 0.50 | |
| C | 0.08 | 0.14 | 0.20 | |
| D | 2.80 | 2.90 | 3.04 | |
| E | 1.20 | 1.30 | 1.40 | |
| e | 1.78 | 1.90 | 2.04 | |
| L | 0.30 | 0.43 | 0.55 | |
| L1 | 0.35 | 0.54 | 0.69 | |
| HE | 2.10 | 2.40 | 2.64 | |
| T | 0° | 10° |
這些尺寸信息對(duì)于電路板的布局設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵,工程師需要根據(jù)這些尺寸來(lái)規(guī)劃器件的安裝位置和布線。
訂購(gòu)信息
| Device | Package | Shipping ? |
|---|---|---|
| BSS84LT1G, BVSS84LT1G, SBSS84LT1G | SOT?23 (Pb?Free) | 3,000 / Tape & Reel |
| BSS84LT7G | SOT?23 (Pb?Free) | 3,500 / Tape & Reel |
在實(shí)際設(shè)計(jì)中,工程師需要根據(jù)項(xiàng)目的需求選擇合適的器件和包裝形式。同時(shí),要注意產(chǎn)品的性能可能會(huì)在不同的工作條件下有所變化,因此在使用前需要對(duì)相關(guān)參數(shù)進(jìn)行驗(yàn)證。大家在使用這些器件時(shí),有沒(méi)有遇到過(guò)一些特殊的問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。
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MOSFET
+關(guān)注
關(guān)注
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