4 月21日，速騰聚創(chuàng)正式發(fā)布全球首顆單片原生 2160 線車(chē)規(guī)級(jí) SPAD-SoC—— 鳳凰芯片，以 2160 線超高線數(shù)、400萬(wàn)像素級(jí)點(diǎn)云、600 米超遠(yuǎn)探測(cè)的組合，直接刷新激光雷達(dá)感知天花板，并明確2026 年內(nèi)量產(chǎn)上車(chē)。這不僅是一次技術(shù)參數(shù)的突破，更是激光雷達(dá)從 “分立器件堆砌”走向 “芯片化、圖像化、規(guī)模化” 的關(guān)鍵拐點(diǎn)，將深刻改寫(xiě)智駕感知的競(jìng)爭(zhēng)格局。

一、技術(shù)破局：?jiǎn)纹?2160 線，點(diǎn)云細(xì)膩度超越 400 萬(wàn)像素

鳳凰芯片的核心價(jià)值，在于單芯片、單光路的原生集成，徹底告別傳統(tǒng)多芯片、多光路的冗余方案。

極致線數(shù)與分辨率：?jiǎn)晤w芯片內(nèi)置 2160 個(gè)原生接收通道，輸出 2160×1900 點(diǎn)云，細(xì)膩度超越 400 萬(wàn)像素?cái)z像頭，遠(yuǎn)超行業(yè)主流
128/256 線方案，近距離小目標(biāo)識(shí)別能力實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

600 米超遠(yuǎn)探測(cè)：依托第三代超敏 SPAD 感光層(PDE 達(dá) 45% 全球最高)，最遠(yuǎn)探測(cè) 600 米，150 米外可清晰識(shí)別 13×17cm
紙盒，高速場(chǎng)景安全冗余大幅提升。

車(chē)規(guī)級(jí)可靠與算力：通過(guò) AEC-Q100 車(chē)規(guī)認(rèn)證，28nm 車(chē)規(guī)制程，核心面積縮 40%、功耗降 30%;內(nèi)置 4320 核異構(gòu)計(jì)算陣列，每秒處理
4950 億次點(diǎn)云采樣，抗陽(yáng)光噪聲能力達(dá) 99.9%。

二、架構(gòu)革命：創(chuàng)世平臺(tái)賦能，降本增效加速規(guī)模化

鳳凰芯片基于速騰聚創(chuàng) **“創(chuàng)世” 數(shù)字化架構(gòu) ** 打造，從底層解決傳統(tǒng)激光雷達(dá)的三大痛點(diǎn)：

集成化降本：?jiǎn)涡酒?SPAD 陣列與處理單元，砍掉多顆外圍芯片，BOM 成本顯著壓縮，體積縮小 50% 以上，適配更多車(chē)型安裝。

算力池化：異構(gòu)計(jì)算 + 硬件加速，算力利用率大幅提升，支持固件迭代優(yōu)化，持續(xù)釋放性能潛力。

全場(chǎng)景覆蓋：鳳凰系列提供 240–2160 線五檔型號(hào)，可按需匹配高端旗艦與主流車(chē)型，避免性能浪費(fèi)。

三、量產(chǎn)落地：2026 年內(nèi)上車(chē)，頭部車(chē)企已定點(diǎn)

此次發(fā)布并非 “技術(shù)秀”，而是發(fā)布即量產(chǎn)的務(wù)實(shí)推進(jìn)：

鳳凰芯片方案已獲頭部車(chē)企定點(diǎn)，2026 年內(nèi)正式量產(chǎn)上車(chē)。

速騰聚創(chuàng)全固態(tài) E 平臺(tái)已累計(jì)交付超 30 萬(wàn)臺(tái)，成熟量產(chǎn)能力為鳳凰快速落地提供堅(jiān)實(shí)保障。

同步推出的孔雀芯片(640×480 全固態(tài)面陣)將于 2026 年 Q3 量產(chǎn)，形成 “線陣 + 面陣” 全場(chǎng)景感知矩陣。

四、行業(yè)意義：從 “感知工具” 到 “智能核心”，國(guó)產(chǎn)引領(lǐng)圖像化時(shí)代

鳳凰芯片的發(fā)布，標(biāo)志著激光雷達(dá)行業(yè)進(jìn)入芯片定義感知的新紀(jì)元：

技術(shù)代差拉開(kāi)：2160 線 + 600 米組合，直接拉開(kāi)與主流方案的代差，推動(dòng)行業(yè)從 “線數(shù)競(jìng)賽” 轉(zhuǎn)向 “像素級(jí) + 超遠(yuǎn)距”
的高質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)。

智駕安全升級(jí)：更高分辨率與更遠(yuǎn)探測(cè)，配合強(qiáng)抗干擾能力，大幅提升高速 NOA、城市復(fù)雜路況的感知精度與安全性。

國(guó)產(chǎn)替代加速：作為全球首款原生 2160 線車(chē)規(guī) SPAD-SoC，鳳凰打破海外高端壟斷，彰顯中國(guó)在車(chē)載傳感器芯片的技術(shù)與量產(chǎn)領(lǐng)先性。

結(jié)語(yǔ)

速騰聚創(chuàng)鳳凰芯片，是技術(shù)突破與量產(chǎn)落地的雙重勝利。2160 線、400 萬(wàn)像素、600 米探測(cè)與 2026年上車(chē)的組合，既重塑激光雷達(dá)性能標(biāo)桿，又為高階智駕規(guī)?；占疤峁┖诵闹?。隨著鳳凰芯片快速上車(chē)，激光雷達(dá)將真正邁入 “圖像化感知”時(shí)代，中國(guó)智駕產(chǎn)業(yè)鏈也將掌握更核心的主動(dòng)權(quán)。