HME-P1（飛馬）系列產(chǎn)品

[ HME - P1（飛馬）系列 ].

HME-P1P060

HME-P1 系列（P1P060）采用成熟的 40nm CMOS 工藝，提供全新更高效的雙寄存器加 LUT6 架構(gòu)和豐富的內(nèi)置系統(tǒng)級(jí)模塊選擇，其中包括 18Kb（2 x 9Kb）RAM 模塊、第二代 DSP56V1 Slice、DDR 存儲(chǔ)控制器和 PHY、增強(qiáng)型 PLL 和時(shí)鐘管理模塊、功率優(yōu)化的高速串行收發(fā)器模塊、PCI Express 兼容端點(diǎn)模塊、高級(jí)系統(tǒng)級(jí)電源管理模式、1MSPS XADC、自動(dòng)檢測(cè)配置選項(xiàng)以及具有 AES 保護(hù)的增強(qiáng)型 IP 安全。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

40nm CMOS 工藝

采用全新的 LUT6 構(gòu)架

等價(jià)于 60K 4輸入 LUT 邏輯單元

高達(dá) 6.5G bps Serdes 高速 I/O

1333M bps 硬核 DDR2/3 控制和 PHY

硬核 PCIe Gen1/Gen2

針對(duì)需要高速率高性能大容量的 FPGA 市場(chǎng)

產(chǎn)品圖表

方案特性

基于 SRAM 的 FPGA 架構(gòu)

36,864 個(gè) 6 輸入 LUT

73,728 個(gè) DFF 寄存器

快速進(jìn)位鏈和多路選擇器

LRAM 存儲(chǔ)高達(dá) 576Kb

嵌入式 RAM 存儲(chǔ)器

雙端口存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)空間達(dá) 18Kb

每個(gè) 18Kb 存儲(chǔ)器均可以配置成 2 個(gè)完全獨(dú)立的 9Kb EMB 或 4 個(gè)獨(dú)立的 4.5Kb EMB

支持 FIFO 控制器硬電路

支持 ECC

嵌入式 DSP 模塊

每個(gè) DSP 模塊支持 36x18 運(yùn)算或兩個(gè)獨(dú)立的 18x18 運(yùn)算

靈活的預(yù)加法器

專用管道寄存器和級(jí)聯(lián)線

算術(shù)邏輯運(yùn)算

溢出、不足位或者相等檢測(cè)

時(shí)鐘資源

差分或單端時(shí)鐘輸入

32 路全球時(shí)鐘源

4 個(gè)支持倍頻、分頻、相移及偏斜校正的 PLL

多電壓，多標(biāo)準(zhǔn)，多 Bank I/O

支持 3.3V/2.5V/1.8V/1.5V/1.2V LVTTL/LVCMOS

支持 PCI/PCI-X

支持 LVDS，RSDS，PPDS，TMDS，Mini-LVDS，LVPECL 差分 I/O 標(biāo)準(zhǔn)

每個(gè)差分 LVDS I/O 可達(dá) 1.3Gb/s 數(shù)據(jù)傳輸速率

支持 MIPI D-PHY 接口

支持熱插拔

硬核內(nèi)存控制器和 PHY

支持 32/16 位 DDR2/3

數(shù)據(jù)速率高達(dá) 1333 Mb/s

通道 SDII / AXI 總線

支持 ECC

高速串行收發(fā)器

集成通用 PCS 功能

支持 8b / 10b，64 / 66b 編解碼器

數(shù)據(jù)速率從 300M?6.5Gb /s

動(dòng)態(tài)重新配置

支持 PCI-E/SGMII/XAUI/串行快速 IO/CPRI（1-10X）/JESD204B 協(xié)議

硬核 PCI-E

支持 Gen1/2 端點(diǎn)

支持 x1、x2、x4 多通道收發(fā)器

配置

JTAG 模式

主動(dòng)串行模式（AS，x1/2/4 線）

被動(dòng)串行模式（PS，x1/8/16 線）

支持配置數(shù)據(jù)壓縮

支持 SEU 檢測(cè)

安全

256 位 AES 配置文件流加解密

基于 Efuse 的保護(hù)功能

關(guān)于京微齊力

京微齊力（北京）科技股份有限公司注冊(cè)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，總部和研發(fā)中心在亦莊；同時(shí)公司在上海、深圳設(shè)有子公司，組建了技術(shù)支持，市場(chǎng)銷售及子研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司是國內(nèi)較早進(jìn)入自主研發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)、批量銷售通用 FPGA 芯片及新一代異構(gòu)可編程計(jì)算芯片的企業(yè)之一。其產(chǎn)品將 FPGA 與 CPU、MCU、Memory、ASIC、AI 等多種異構(gòu)單元集成在同一芯片上，實(shí)現(xiàn)了可編程、自重構(gòu)、易擴(kuò)展、廣適用、多集成、高可靠、強(qiáng)算力、長(zhǎng)周期等特點(diǎn)，為用戶提供高性價(jià)比的系統(tǒng)解決方案。