深入解析SN54ABT8543與SN74ABT8543掃描測試設(shè)備
在電子設(shè)計領(lǐng)域,測試設(shè)備的性能和功能對于確保電路的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。今天我們來深入探討德州儀器(Texas Instruments)的SN54ABT8543和SN74ABT8543掃描測試設(shè)備,它們在復(fù)雜電路板組件測試中發(fā)揮著重要作用。
文件下載:SN74ABT8543DLR.pdf
一、產(chǎn)品概述
SN54ABT8543和SN74ABT8543是德州儀器SCOPE?可測試性集成電路家族的成員,支持IEEE標準1149.1 - 1990邊界掃描,便于對復(fù)雜電路板組件進行測試。通過4線測試訪問端口(TAP)接口實現(xiàn)對測試電路的掃描訪問。
- 模式功能:在正常模式下,它們與’F543和’ABT543八進制寄存器總線收發(fā)器功能等效。通過TAP可激活測試電路,對設(shè)備引腳數(shù)據(jù)進行快照采樣或?qū)吔鐪y試單元進行自測試,且在正常模式下激活TAP不影響SCOPE?八進制寄存器總線收發(fā)器的功能操作。
- 產(chǎn)品特性:具有SCOPE?指令集,支持IEEE標準1149.1 - 1990所需指令及可選的INTEST、CLAMP和HIGHZ指令;具備并行簽名分析、偽隨機模式生成、樣本輸入/輸出切換、二進制計數(shù)等功能;每個I/O有兩個邊界掃描單元,提供更大靈活性;采用先進的EPIC - ΙΙB? BiCMOS設(shè)計,顯著降低功耗;提供多種封裝選項,如塑料小外形(DW)、收縮小外形(DL)、陶瓷芯片載體(FK)和標準陶瓷DIP(JT)。
二、工作模式與控制
(一)正常模式
數(shù)據(jù)流向由鎖存使能(LEAB和LEBA)、芯片使能(CEAB和CEBA)和輸出使能(OEAB和OEBA)輸入控制。以A到B數(shù)據(jù)流為例,當LEAB和CEAB都為低電平時,設(shè)備工作在透明模式;當LEAB或CEAB為高電平時,A數(shù)據(jù)被鎖存。當OEAB和CEAB都為低電平時,B輸出有效;當OEAB或CEAB為高電平時,B輸出處于高阻狀態(tài)。B到A數(shù)據(jù)流的控制類似,使用LEBA、CEBA和OEBA。
(二)測試模式
此時SCOPE?寄存器總線收發(fā)器的正常操作被抑制,測試電路啟用,可觀察和控制設(shè)備的I/O邊界。測試電路由四個專用測試引腳控制:測試數(shù)據(jù)輸入(TDI)、測試數(shù)據(jù)輸出(TDO)、測試模式選擇(TMS)和測試時鐘(TCK)。同時,測試電路還能執(zhí)行并行簽名分析(PSA)和偽隨機模式生成(PRPG)等測試功能。
三、測試架構(gòu)與狀態(tài)機
(一)測試架構(gòu)
串行測試信息通過符合IEEE標準1149.1 - 1990的4線測試總線或TAP傳輸,TAP控制器監(jiān)控TCK和TMS信號,提取同步和狀態(tài)控制信號,為設(shè)備中的測試結(jié)構(gòu)生成適當?shù)钠峡刂菩盘枴?/p>
(二)TAP控制器狀態(tài)機
TAP控制器是一個同步有限狀態(tài)機,共有16個狀態(tài),包括6個穩(wěn)定狀態(tài)和10個不穩(wěn)定狀態(tài)。主要有兩條路徑:訪問和控制所選數(shù)據(jù)寄存器,以及訪問和控制指令寄存器。
- Test - Logic - Reset:設(shè)備上電時處于此狀態(tài),測試邏輯復(fù)位并禁用,設(shè)備執(zhí)行正常邏輯功能。指令寄存器復(fù)位為選擇BYPASS指令的二進制值11111111,邊界掃描寄存器的每個位復(fù)位為邏輯0,邊界控制寄存器復(fù)位為二進制值00000000010。
- Run - Test/Idle:執(zhí)行任何測試操作前,TAP控制器必須通過此狀態(tài)。在此狀態(tài)下,測試邏輯可以主動運行測試或空閑。
- Select - DR - Scan和Select - lR - Scan:無特定功能,用于選擇數(shù)據(jù)寄存器掃描或指令寄存器掃描。
- Capture - DR和Capture - IR:分別在選擇數(shù)據(jù)寄存器掃描和指令寄存器掃描時,捕獲相應(yīng)寄存器的當前狀態(tài)值。
- Shift - DR和Shift - IR:將所選寄存器置于TDI和TDO之間的掃描路徑,進行數(shù)據(jù)串行移位。
- Exit1 - DR、Exit2 - DR、Exit1 - IR和Exit2 - IR:結(jié)束數(shù)據(jù)寄存器或指令寄存器掃描的臨時狀態(tài),可返回Shift狀態(tài)而無需重新捕獲寄存器。
- Pause - DR和Pause - IR:暫停和恢復(fù)數(shù)據(jù)寄存器或指令寄存器掃描操作,不丟失數(shù)據(jù)。
- Update - DR和Update - IR:在相應(yīng)狀態(tài)下,更新所選寄存器的內(nèi)容。
四、寄存器概述
(一)指令寄存器(IR)
8位長,指示設(shè)備要執(zhí)行的指令,包括操作模式(正常模式或測試模式)、要執(zhí)行的測試操作、數(shù)據(jù)寄存器選擇以及捕獲數(shù)據(jù)的來源。在Capture - IR狀態(tài)下,IR捕獲二進制值10000001;在Update - IR狀態(tài)下,更新當前指令。上電或Test - Logic - Reset狀態(tài)下,IR復(fù)位為二進制值11111111,選擇BYPASS指令。
(二)數(shù)據(jù)寄存器
- 邊界掃描寄存器(BSR):40位長,包含每個正常功能輸入引腳一個邊界掃描單元(BSC),每個正常功能I/O引腳兩個BSC(一個用于輸入數(shù)據(jù),一個用于輸出數(shù)據(jù)),以及每個內(nèi)部解碼輸出使能信號(OEA和OEB)一個BSC。用于存儲要應(yīng)用到正常片上邏輯輸入和/或設(shè)備輸出引腳的測試數(shù)據(jù),或捕獲正常片上邏輯輸出和/或設(shè)備輸入引腳的數(shù)據(jù)。
- 邊界控制寄存器(BCR):11位長,用于在RUNT指令上下文中實現(xiàn)基本SCOPE?指令集未包含的額外測試操作,如PRPG、帶輸入掩碼的PSA和二進制計數(shù)(COUNT)。上電或Test - Logic - Reset狀態(tài)下,BCR復(fù)位為二進制值00000000010,選擇無輸入掩碼的PSA測試操作。
- 旁路寄存器:1位掃描路徑,可縮短系統(tǒng)掃描路徑長度,減少完成測試操作所需的測試模式位數(shù)。在Capture - DR狀態(tài)下,捕獲邏輯0。
五、指令與操作
(一)指令寄存器操作碼
不同的操作碼對應(yīng)不同的指令,如邊界掃描、旁路掃描、樣本邊界、控制邊界到高阻抗、控制邊界到1/0、邊界運行測試、邊界讀取、邊界自測試、邊界控制寄存器掃描等。每個指令有其特定的功能和操作模式。
(二)邊界控制寄存器操作碼
BCR操作碼由BCR位2 - 0解碼,對應(yīng)不同的測試操作,如樣本輸入/輸出切換(TOPSIP)、偽隨機模式生成(PRPG)、并行簽名分析(PSA)、同時PSA和PRPG(PSA/PRPG)、同時PSA和二進制計數(shù)(PSA/COUNT)。
六、電氣特性與參數(shù)
(一)絕對最大額定值
包括電源電壓范圍、輸出電壓范圍、輸入鉗位電流、輸出鉗位電流等參數(shù),超出這些額定值可能導(dǎo)致設(shè)備永久性損壞。
(二)推薦工作條件
不同型號(SN54ABT8543和SN74ABT8543)在電源電壓、輸入電壓、輸出電流、輸入轉(zhuǎn)換速率、工作溫度等方面有不同的推薦值。
(三)電氣特性
涵蓋輸入鉗位電壓、輸出高電平電壓、輸出低電平電壓、輸入電流、輸出高阻態(tài)電流、電源電流等參數(shù),這些參數(shù)在不同的測試條件下有不同的取值范圍。
(四)時序要求
在正常模式和測試模式下,對脈沖持續(xù)時間、建立時間、保持時間、時鐘頻率等時序參數(shù)有不同的要求。
(五)開關(guān)特性
包括不同輸入到輸出的傳播延遲時間、上升時間、下降時間等參數(shù),反映了設(shè)備的開關(guān)性能。
七、封裝與機械數(shù)據(jù)
提供了多種封裝選項,如FK、DL、DW等,并給出了相應(yīng)的封裝尺寸、引腳數(shù)量、包裝數(shù)量等信息,同時還包含了機械數(shù)據(jù)和引腳布局等內(nèi)容。
SN54ABT8543和SN74ABT8543掃描測試設(shè)備以其豐富的功能和良好的性能,為電子工程師在復(fù)雜電路板測試中提供了有力的工具。在實際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體需求合理選擇和使用這些設(shè)備,以確保電路的可靠性和穩(wěn)定性。大家在使用這些設(shè)備時,有沒有遇到過什么特別的問題或者有什么獨特的應(yīng)用經(jīng)驗?zāi)??歡迎在評論區(qū)分享交流。
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