2026年4月9日，長電科技（600584.SH）公布了2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2025全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣388.7億元，同比增長8.1%，創(chuàng)歷史新高；全年實(shí)現(xiàn)利潤總額人民幣17.4億元，同比增長5.4%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣15.7億元。

2025年第四季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣102.0億元，環(huán)比增長1.4%；四季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤人民幣6.1億元，環(huán)比增長26.6%。

2025年，長電科技堅(jiān)持穩(wěn)中求進(jìn)，全年?duì)I收再創(chuàng)歷史紀(jì)錄，且自2023年以來連續(xù)三年增長。報(bào)告期內(nèi)，公司海內(nèi)外工廠整體運(yùn)營穩(wěn)健，產(chǎn)能利用率維持高位水平，晶圓級封裝等先進(jìn)封裝產(chǎn)能維持高負(fù)荷運(yùn)行；全年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入達(dá)到人民幣270億元，創(chuàng)歷史新高。長電科技2025年持續(xù)加大高端先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)能建設(shè)投入，受前瞻性投入和部分原材料價(jià)格波動(dòng)影響，成本端階段性承壓；但隨著高附加值業(yè)務(wù)及高端產(chǎn)能逐步釋放，公司盈利能力在全年內(nèi)逐季改善。未來公司將結(jié)合對市場需求的研判，繼續(xù)聚焦前沿技術(shù)與關(guān)鍵產(chǎn)能的前瞻性布局，增強(qiáng)中長期競爭力。

從應(yīng)用端看，長電科技深耕高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、汽車電子、電源管理等高成長賽道，推進(jìn)光電合封（CPO）、垂直供電模組、智能駕駛等領(lǐng)域的新產(chǎn)品導(dǎo)入與量產(chǎn)；2025年，運(yùn)算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務(wù)收入同比分別增長42.6%、40.6%和31.7%。同時(shí)，公司面向車規(guī)級和機(jī)器人應(yīng)用建設(shè)的長電科技汽車電子（上海）有限公司通線；圍繞高端智能應(yīng)用領(lǐng)域的長電微電子（江陰）有限公司加速產(chǎn)能爬坡。

研發(fā)方面，公司圍繞先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)開展系統(tǒng)性攻關(guān)，并持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。2025年全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)人民幣20.9億元，同比增長21.4%。公司將在高密度多維異構(gòu)集成、高端鍵合與互連、玻璃基板等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)一步強(qiáng)化研發(fā)投入，并加速先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化。圍繞先進(jìn)封裝生態(tài)鏈建設(shè)，公司在新加坡成功舉辦“先進(jìn)封裝開發(fā)者大會(huì)(APDC)”，搭建開放協(xié)同機(jī)制，推動(dòng)技術(shù)交流與聯(lián)合創(chuàng)新加速落地。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“過去一年，長電科技在需求結(jié)構(gòu)變化與成本波動(dòng)等多重因素交織的環(huán)境中，堅(jiān)持以應(yīng)用牽引推進(jìn)先進(jìn)封裝升級，推動(dòng)經(jīng)營質(zhì)量穩(wěn)步提升。2026年，公司將把握高性能計(jì)算、存儲(chǔ)和具身智能等增長機(jī)遇，加快技術(shù)突破向量產(chǎn)能力和業(yè)務(wù)增量轉(zhuǎn)化，進(jìn)一步提升高端產(chǎn)能利用率與運(yùn)營效率，筑牢中長期發(fā)展的核心競爭力?！?/p>

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。