摘要前言
這次我們帶來(lái)的Demo,是在SC25(超級(jí)計(jì)算大會(huì))上的現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品演示,重點(diǎn)展示了 Samtec的Halo? 近封裝光模塊系統(tǒng) 。這套系統(tǒng)對(duì)于下一代高性能計(jì)算應(yīng)用來(lái)說(shuō),簡(jiǎn)直是 量身定做 。

演示細(xì)節(jié)
Halo?是一款板中光收發(fā)器 ,專為下一代嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì),支持 112或56 Gbps PAM4 的高性能需求 。

來(lái)看看這個(gè)演示的具體設(shè)置:一臺(tái)EXFO BERT(誤碼率測(cè)試儀) 生成112 Gbps PAM4 信號(hào),信號(hào)通過(guò)Samtec BE70A Bulls Eye? 測(cè)試系統(tǒng)傳輸?shù)絊amtec Halo?光收發(fā)器。

接著,信號(hào)經(jīng)過(guò) 100米長(zhǎng)的OM4多模光纖傳輸 ,最后再返回到EXFO BERT進(jìn)行分析。結(jié)果非常漂亮—— 我們測(cè)得優(yōu)異的誤碼率和清晰張開(kāi)的“眼圖” 。

核心亮點(diǎn)
高帶寬: Halo?最多提供16個(gè)通道(即8個(gè)雙向通道),每條通道的速率可達(dá)112 Gbps PAM4。
緊湊堅(jiān)固: 它的輪廓很低,高度僅為6.35 毫米,而且非常結(jié)實(shí)耐用。

協(xié)議中立: Halo?不綁定特定協(xié)議,廣泛支持?jǐn)?shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算和FPGA的各種協(xié)議, 包括10/40/100/400/800G以太網(wǎng)、InfiniBand、光纖通道、PCIe?、CXL?以及Aurora 。
更多特性與優(yōu)勢(shì)
如果您對(duì)細(xì)節(jié)感興趣,這里還有一些加分項(xiàng):

l 重心低:能夠確保與電路板的連接穩(wěn)固可靠。
l 可插拔設(shè)計(jì):光學(xué)組件可插拔,方便在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行更換。
l 散熱靈活:提供多種散熱器選項(xiàng),支持傳導(dǎo)、對(duì)流、冷板或液冷等散熱方式。
l 銅纜互換:使用相同的高性能插座連接器,可與Halo Cu? 下一代銅纜組件互換使用。
l 易于操作:堅(jiān)固的表面貼裝連接器集成了鎖定鎖扣機(jī)制,簡(jiǎn)化了線纜組件的插拔過(guò)程。
-
HPC
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
350瀏覽量
25083 -
光模塊
+關(guān)注
關(guān)注
84文章
1695瀏覽量
64616 -
Samtec
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
163瀏覽量
26583
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
中科創(chuàng)達(dá)與恩智浦共同打造面向下一代汽車中央計(jì)算架構(gòu)的參考設(shè)計(jì)方案
MACOM公司推出新型448G PAM4調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器
全球首款4×112G 算力中心模擬CDR電芯片由上海米硅突破!
基于TE Connectivity QSFP-DD 112G連接器數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)解析
TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器與屏蔽罩技術(shù)解析
下一代100T網(wǎng)絡(luò)交換拓?fù)?| Marvell與Samtec聯(lián)合推出卓越解決方案
400G QSFP112 FR4光模塊:高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心力量
Samtec應(yīng)用漫談 | 新VITA?93.0 QMC?標(biāo)準(zhǔn)為堅(jiān)固型計(jì)算定義下一代小尺寸夾層卡
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc
800G OSFP DR8 光模塊:100G PAM4 技術(shù)驅(qū)動(dòng)的超高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)核心
貿(mào)澤即日起開(kāi)售適用于數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器
數(shù)據(jù)洪流中的 “擺渡人”! 200G 光模塊硬核護(hù)航
Electronica現(xiàn)場(chǎng)演示 | Samtec前面板解決方案
易飛揚(yáng)推出200G QSFP56 SR2助力不同波特率數(shù)據(jù)中心互連互通
Samtec技術(shù)前沿| 面向下一代HPC應(yīng)用的112G PAM4近封裝光模塊
評(píng)論