Onsemi FAM65HR51DS1：用于 LLC 和移相 DC - DC 轉(zhuǎn)換器的 H 橋模塊深度解析

在電動(dòng)汽車（EV）和插電式混合動(dòng)力汽車（PHEV）的車載充電器（OBC）領(lǐng)域，電源模塊的性能至關(guān)重要。Onsemi 的 FAM65HR51DS1 H 橋模塊為 OBC 的 DC - DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)提供了高效、可靠且緊湊的解決方案。以下將對(duì)該模塊進(jìn)行詳細(xì)剖析。

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產(chǎn)品特性

封裝及隔離優(yōu)勢(shì)

FAM65HR51DS1 采用 SIP 或 DIP 的 H 橋功率模塊封裝，適用于 EV 或 PHEV 的 OBC。其具備 5 kV/1 sec 的電隔離基板，方便組裝，同時(shí)滿足 IEC60664 - 1 和 IEC 60950 - 1 的爬電距離和電氣間隙要求。

設(shè)計(jì)與合規(guī)性

該模塊設(shè)計(jì)緊湊，總模塊電阻低，并且支持模塊序列化，便于全程追溯。它符合無鉛、RoHS 和 UL94V - 0 標(biāo)準(zhǔn)，還通過了 AEC Q101 和 AQG324 汽車級(jí)認(rèn)證，能在嚴(yán)苛的汽車環(huán)境中穩(wěn)定工作。

應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

應(yīng)用場(chǎng)景

主要應(yīng)用于 EV 或 PHEV 車載充電器的 DC - DC 轉(zhuǎn)換器，為車輛的電力轉(zhuǎn)換提供關(guān)鍵支持。

帶來的效益

能夠助力設(shè)計(jì)出小型、高效且可靠的系統(tǒng)，降低車輛的燃油消耗和二氧化碳排放。同時(shí)，簡(jiǎn)化了組裝過程，優(yōu)化了布局，提高了集成度和熱性能。

產(chǎn)品規(guī)格

訂購信息

引腳配置與描述

絕對(duì)最大額定值

電氣規(guī)格

電氣規(guī)格涵蓋了多個(gè)參數(shù)，如漏源擊穿電壓、柵源閾值電壓、MOSFET 導(dǎo)通電阻等。例如，在 (V_{GS}=10 V, ID = 20 A) 條件下，Q1 - Q4 MOSFET 的導(dǎo)通電阻典型值為 44 mΩ；在 (V{GS}=10 V, I_D = 20 A, T_J = 125°C) 時(shí)，導(dǎo)通電阻典型值為 79 mΩ。

動(dòng)態(tài)特性與開關(guān)特性

動(dòng)態(tài)特性包括輸入電容、輸出電容、反向傳輸電容等；開關(guān)特性涵蓋了導(dǎo)通時(shí)間、導(dǎo)通延遲時(shí)間、關(guān)斷時(shí)間等。這些特性對(duì)于評(píng)估模塊在實(shí)際應(yīng)用中的性能至關(guān)重要。

熱阻與隔離

熱阻方面，Q1 - Q4 的結(jié)到殼熱阻典型值為 0.66 °C/W，結(jié)到散熱器熱阻典型值為 1.2 °C/W。隔離方面，在 (V_{AC}= 5 kV, 60 Hz) 測(cè)試條件下，隔離電阻為 100 MΩ。

典型特性

文檔中給出了多個(gè)典型特性曲線，如歸一化功率耗散與殼溫的關(guān)系、最大連續(xù) (I_D) 與殼溫的關(guān)系等。這些曲線有助于工程師在不同工況下評(píng)估模塊的性能。

機(jī)械尺寸

APMCA - A16 封裝的模塊給出了詳細(xì)的機(jī)械尺寸，包括最小、標(biāo)稱和最大尺寸，這對(duì)于 PCB 布局和機(jī)械設(shè)計(jì)非常重要。

總結(jié)

Onsemi 的 FAM65HR51DS1 H 橋模塊憑借其豐富的特性、良好的電氣性能和可靠的熱性能，為 EV 和 PHEV 車載充電器的 DC - DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)提供了優(yōu)秀的解決方案。工程師在設(shè)計(jì)過程中，可根據(jù)具體需求參考上述規(guī)格和特性，充分發(fā)揮該模塊的優(yōu)勢(shì)。大家在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過類似模塊的選型難題呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。