4月24日，備受矚目的2026北京國際汽車展覽會（簡稱：2026北京車展）拉開帷幕。此次車展以“領(lǐng)時代·智未來”為主題，受到了很多汽車行業(yè)內(nèi)外人士的關(guān)注。在智能座艙與高階智駕系統(tǒng)飛速發(fā)展的背景下，單車數(shù)據(jù)吞吐量呈指數(shù)級激增，上下游所有產(chǎn)業(yè)鏈都面臨著底層架構(gòu)升級的考驗，所以未來車載存儲的演進方向成為了本次展會產(chǎn)業(yè)鏈共同探討的核心議題。

作為全球NAND閃存主控芯片的領(lǐng)軍品牌，慧榮科技也重裝參加了此次展會。在汽車智能化加速普及的當下，底層存儲硬件的可靠性直接關(guān)系到整車的安全性與用戶體驗。慧榮科技在此次展會上向業(yè)界傳遞了一個明確的信號，當前智能汽車面臨的并非簡單的算力堆疊問題，而是由“艙駕融合”帶動的系統(tǒng)性變革，提供具備極高可靠性與廣泛兼容度的存儲解決方案，才是幫助車企跨越量產(chǎn)鴻溝的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

在慧榮科技展臺上也有非常多的整車企業(yè)及供應(yīng)鏈專業(yè)客戶駐足詢問產(chǎn)品。此次展出的產(chǎn)品線非常豐富，基本覆蓋了當前智能座艙、高階輔助駕駛等核心汽車應(yīng)用場景的大部分數(shù)據(jù)存儲需求。

展臺核心區(qū)域重點展示了慧榮科技專為復(fù)雜車載環(huán)境打造的車規(guī)級存儲主控芯片SM2264XT-AT與SM2268XT2-AT。這兩款主控芯片經(jīng)歷了嚴苛的市場驗證與車規(guī)級測試，在面對車輛運行時的劇烈震動以及極端溫差變化時，展現(xiàn)出了卓越的穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)保持力。

針對多樣化的車載平臺空間需求，慧榮科技同樣有一系列單芯片及模塊化新品亮相。比如現(xiàn)場展出的FerriSSD?，不僅包含了單芯片規(guī)格，還提供了M.2（2230/2242/2280）等不同尺寸選項，為汽車電子架構(gòu)部署帶來了更彈性的配置選擇。同時全系列還涵蓋了Ferri-eMMC?和Ferri-UFS?等嵌入式存儲方案，構(gòu)筑了堅固的數(shù)據(jù)底座。

另外，針對不同計算架構(gòu)的生態(tài)適配也是本次慧榮科技展示的重頭戲。在現(xiàn)場的演示平臺上，慧榮科技展示了Ferri-UFS?（128GB）及Ferri-eMMC?在行業(yè)領(lǐng)先的高性能智能座艙及信息娛樂平臺（IVI）上的絲滑運行狀態(tài)。

同時，針對高階智駕對數(shù)據(jù)并發(fā)處理的嚴苛要求，不同容量規(guī)格的Ferri-eMMC?（32GB/64GB）也與多種頭部高階智駕及輔助系統(tǒng)平臺完成了深度協(xié)同運作。這些實機演示充分證明了慧榮科技產(chǎn)品極強的生態(tài)兼容性與系統(tǒng)優(yōu)化能力。

憑借出眾的跨平臺適配力，慧榮科技的相關(guān)車規(guī)級存儲方案已經(jīng)不僅停留在演示階段，目前已成功進入多家知名汽車品牌的實際應(yīng)用及量產(chǎn)車型中，標志著這些主控芯片與解決方案已經(jīng)受到了主流汽車市場的高度認可。

面對未來汽車產(chǎn)業(yè)向智能化邁進的行業(yè)巨變，車載架構(gòu)仍在持續(xù)演進?；蹣s科技在本次北京車展上展現(xiàn)出的深厚技術(shù)底蘊，代表了其深耕汽車產(chǎn)業(yè)的決心，也將持續(xù)激勵著慧榮科技在新智行時代下提供更具競爭力的底層量產(chǎn)解決方案。

審核編輯 黃宇