電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/席安帝）創(chuàng)業(yè)9年的聯(lián)訊科技，在上周五迎來(lái)了價(jià)值的全面重估。4月24日，聯(lián)訊儀器正式登陸科創(chuàng)版，成為國(guó)內(nèi)光模塊測(cè)試行業(yè)第一股。上市首日，聯(lián)訊科技最高股價(jià)較發(fā)行價(jià)漲幅高達(dá)950.17%，單簽浮盈接近此前國(guó)產(chǎn)GPU龍頭沐曦股份創(chuàng)下的單簽浮盈40萬(wàn)元的紀(jì)錄。

一家看上去平平無(wú)奇的電子測(cè)量?jī)x器和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商，為何會(huì)被投資機(jī)構(gòu)和市場(chǎng)如此看好？這就不得不提其背后覆蓋全球的“明星客戶”陣容。根據(jù)聯(lián)訊儀器招股書(shū)信息顯示，公司是目前全球少數(shù)、國(guó)內(nèi)極少數(shù)量產(chǎn)供貨400G、800G、1.6T高速光模塊核心測(cè)試儀器的廠商，在光通信領(lǐng)域已覆蓋中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、海信集團(tuán)、華工正源、賽麗科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、環(huán)球廣電、日本住友、日本古河等國(guó)內(nèi)外主流光通信產(chǎn)業(yè)鏈客戶。

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，聯(lián)訊儀器主要提供諸如晶圓級(jí)老化系統(tǒng)、功率芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)等功率器件測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品，客戶已覆蓋比亞迪半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、士蘭微、三安光電、芯聚能、長(zhǎng)飛先進(jìn)、株洲中車(chē)、瞻芯電子、ONSEMI、Power Master等國(guó)內(nèi)外主流功率芯片廠商。在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域，則主要提供電性能測(cè)試儀器及設(shè)備，代表性客戶包括比亞迪半導(dǎo)體、燕東微、士蘭微、X-FAB等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。

如此之多行業(yè)龍頭客戶的背書(shū)，也自然讓聯(lián)訊儀器這家公司履歷光鮮，成為科創(chuàng)板的“座上賓”。而聯(lián)訊儀器的“一路狂奔”，也與其踏中了如今AI算力和光模塊行業(yè)“大周期”，引領(lǐng)公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)密不可分。

光模塊“大周期”來(lái)臨，引領(lǐng)測(cè)試儀器需求暴漲？

得益于全球AI算力規(guī)模的加速擴(kuò)張，AI數(shù)據(jù)中心對(duì)光模塊需求近年來(lái)持續(xù)暴漲。根據(jù)聯(lián)訊儀器招股書(shū)信息顯示，現(xiàn)階段，數(shù)據(jù)中心已成為光模塊的主要應(yīng)用場(chǎng)景，占整個(gè)光模塊市場(chǎng)的比例超60%。應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的光模塊早期約3-4年更新一代，2023年以來(lái)在AI影響下迭代周期進(jìn)一步縮短至2年左右。

目前，800G光模塊已成為全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的主流產(chǎn)品，1.6T 光模塊也進(jìn)入商業(yè)化階段。根據(jù)LightCounting測(cè)算，2023年全球數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模達(dá)62.5 億美元，2024-2029年預(yù)計(jì)將以27%的CAGR增長(zhǎng)，2029年有望達(dá)258億美元。

如今，國(guó)內(nèi)已擁有成熟的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈，更有如中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、光迅科技、亨通光電這樣的光模塊大廠，在全球市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。隨著光模塊傳輸速率歷經(jīng)從40G到800G的迭代，到如今1.6T光模塊的商業(yè)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，光通信測(cè)試儀器也向著高速率、大帶寬的方向發(fā)展，以適應(yīng)高速測(cè)試需求。

同時(shí)，在市場(chǎng)層面，近年來(lái)光模塊需求的瘋狂暴漲，也為光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的紅利。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，全球光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)規(guī)模于2024年達(dá)到9.5億美元，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到20.2億美元。中國(guó)作為其中增速最快的市場(chǎng)之一，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)33.0億元，隨著下游光模塊市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)和光通信測(cè)試技術(shù)的升級(jí)，2029 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到65.9 億元。

聯(lián)訊儀器是當(dāng)前全球少數(shù)、國(guó)內(nèi)極少數(shù)量產(chǎn)供貨400G、800G、1.6T高速光模塊核心測(cè)試儀器的廠商，也是全球第二家推出目前業(yè)內(nèi)最高水平1.6T光模塊全部核心測(cè)試儀器的廠商。以2024年的數(shù)據(jù)為例，根據(jù)Frost&Sullivan 披露的信息顯示，Keysight、Anritsu 等為代表的海外企業(yè)占據(jù)了2024年中國(guó)光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)約84%的份額，行業(yè)集中度較高，本土企業(yè)市場(chǎng)份額占比約16%。

聯(lián)訊儀器作為國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)，貢獻(xiàn)了中國(guó)光通信測(cè)試儀器市場(chǎng) 9.9%的市場(chǎng)份額，位列市場(chǎng)第三，也是前五中唯一的本土企業(yè)。根據(jù)聯(lián)訊儀器招股書(shū)信息顯示，2025年1-9月，公司在光通信領(lǐng)域（包括通信測(cè)試儀器、光電子器件測(cè)試設(shè)備、電性能測(cè)試儀器以及測(cè)試部件和其他產(chǎn)品）的營(yíng)收高達(dá)約6.29億元，占據(jù)公司總營(yíng)收的78.94%。其中，通信測(cè)試儀器營(yíng)收超3.3億元，占據(jù)聯(lián)訊儀器2025年1-9月總營(yíng)收的41.53%；光電子器件測(cè)試設(shè)備營(yíng)收超2.57億元，占公司總營(yíng)收比例高達(dá)32.31%；電性能測(cè)試儀器營(yíng)收為680.94萬(wàn)元，占比0.85%；測(cè)試部件和其他營(yíng)收為3387.11萬(wàn)元，占比4.25%。

目前，公司已推出滿足目前業(yè)內(nèi)最高水平1.6T光模塊測(cè)試需求的65GHz采樣示波器、120GBaud時(shí)鐘恢復(fù)單元、1.6Tbps誤碼分析儀，是全球第二家推出1.6T光模塊全部核心測(cè)試儀器的廠商，而且2026年也將全面開(kāi)展3.2T光模塊測(cè)試儀器的研發(fā)。

功率器件市場(chǎng)“霸榜”第一，半導(dǎo)體與集成電路業(yè)務(wù)尚處成長(zhǎng)期

盡管近年來(lái)，聯(lián)訊儀器將公司營(yíng)收的重心押注在光通信相關(guān)產(chǎn)品線領(lǐng)域，但公司在碳化硅功率器件測(cè)試設(shè)備/部件，以及半導(dǎo)體與集成電路專用的電性能測(cè)試設(shè)備、電性能測(cè)試儀器以及其他測(cè)試部件領(lǐng)域依然保持著穩(wěn)定向好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，這也為聯(lián)訊儀器公司業(yè)績(jī)的長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

功率器件測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，聯(lián)訊儀器主要面向碳化硅功率器件測(cè)試市場(chǎng)，以開(kāi)發(fā)技術(shù)壁壘更高且價(jià)值量更大的晶圓級(jí)老化測(cè)試（WLBI）和裸Die分選測(cè)試（KGD）設(shè)備為主。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)碳化硅功率器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7.4億元，聯(lián)訊儀器便貢獻(xiàn)了21.7%的市場(chǎng)份額，位列國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一。

其中，晶圓級(jí)老化系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模為 3.6 億元（2024-2029 年預(yù)計(jì)將以33%的CAGR增長(zhǎng)，2029年有望達(dá)15.0億元），聯(lián)訊儀器占據(jù)了43.6%的市場(chǎng)份額，位列國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一；KGD 分選測(cè)試系統(tǒng)累計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為2.2億元（2024-2029年預(yù)計(jì)將以42%的CAGR增長(zhǎng)，2029年有望達(dá)6.9 億元），SPEA、Pentamaster 等海外企業(yè)占據(jù)多數(shù)份額，聯(lián)訊儀器則占據(jù)12.1%的市場(chǎng)份額，位列國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第三、本土企業(yè)第一的位置。2025年1-9月，碳化硅功率器件測(cè)試設(shè)備為聯(lián)訊儀器貢獻(xiàn)了1.3億元，占據(jù)公司2025年1-9月總營(yíng)收的16.4%。

半導(dǎo)體與集成電路專用的電性能測(cè)試設(shè)備和儀器領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)相關(guān)市場(chǎng)如WAT測(cè)試機(jī)和晶圓級(jí)可靠性測(cè)試系統(tǒng)的市場(chǎng)份額大部分被Keysight、QualiTau等海外企業(yè)所占據(jù)。聯(lián)訊儀器在這一賽道目前尚處于成長(zhǎng)期，2025年1-9月實(shí)現(xiàn)了共計(jì)1607.95萬(wàn)元的營(yíng)收，相比其他業(yè)務(wù)而言，1.95%的毛利占比依然較小。

1.6T測(cè)試儀或成2027年增長(zhǎng)主力？

作為全球第二家推出1.6T光模塊全部核心測(cè)試儀器的廠商，聯(lián)訊儀器自2024年以來(lái)便一路發(fā)展起了包括65G采保芯片、65G采樣示波器、1.6T誤碼分析儀、120G PPL芯片以及120G時(shí)鐘恢復(fù)單元全套用于1.6T光模塊測(cè)試的產(chǎn)品線。

雖然現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)CSP客戶主要的需求來(lái)自400G和800G 光模塊，但海外市場(chǎng)已經(jīng)有越來(lái)越多對(duì)1.6T高速光模塊的需求持續(xù)涌現(xiàn)。根據(jù)國(guó)內(nèi)多家光模塊大廠所披露的信息顯示，客戶對(duì)1.6T光模塊的需求十分旺盛，2026年預(yù)計(jì)1.6T光模塊出貨將持續(xù)大幅增加，龍頭大廠中際旭創(chuàng)更是預(yù)計(jì)1.6T光模塊每個(gè)季度的出貨量都將環(huán)比提升。

根據(jù)Dell’Oro Group的預(yù)測(cè)，2025年是1.6T光模塊的商用元年，憑借超高的帶寬和傳輸速率，1.6T將成為支撐算力提升的關(guān)鍵，2027年會(huì)成為市場(chǎng)主流。隨著帶寬進(jìn)一步升級(jí)到1.6T，需要對(duì)光模塊進(jìn)行算力接口等方面的嚴(yán)苛測(cè)試，畢竟一個(gè)故障或未優(yōu)化的光模塊可能會(huì)中斷整個(gè)AI工作負(fù)載，從而造成巨大的時(shí)間和資金的浪費(fèi)。

在實(shí)際測(cè)試當(dāng)中，往往需要嚴(yán)格按照IEEE 802.3dj規(guī)范對(duì)1.6T光模塊進(jìn)行性能評(píng)估，在確保精度和可靠性不受影響的情況下，借助光示波器準(zhǔn)確測(cè)量八條224 Gb/s光通道在不同溫度范圍內(nèi)的TDECQ參數(shù)，以判定產(chǎn)品的合格/不合格。

聯(lián)訊儀器從2018年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)采樣示波器從0到1的突破，歷經(jīng)2020年、2022年-2025年的多代高端光電測(cè)試儀器的產(chǎn)品迭代，成為了國(guó)際上第二家能夠支持1.6T AI算力接口模塊完整眼圖分析和時(shí)鐘提取的本土設(shè)備廠商。這也為這家公司錨定了接下來(lái)全球1.6T高速光模塊的測(cè)試市場(chǎng)，為公司的后續(xù)增長(zhǎng)提供了充分的保障。

總結(jié)

根據(jù)聯(lián)訊儀器最新的財(cái)報(bào)信息顯示，2025 年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入超11.94億元，較去年同期增長(zhǎng)51.41%，其中2025年10-12 月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入超3.88億元，較去年同期增長(zhǎng)44.16%。2026 年1-3 月，聯(lián)訊儀器也預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約4-4.3億元，同比增幅約 98.90%至 113.82%；公司預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益前后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)同比增幅約為122.47%-163.86%和 134.09%-179.77%，呈現(xiàn)出強(qiáng)有力的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

接下來(lái)，隨著全球光模塊“大周期”的愈演愈烈，聯(lián)訊儀器有望借助其在1.6T光模塊全部核心測(cè)試儀器賽道的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)占據(jù)更多的市場(chǎng)份額，這也預(yù)示著國(guó)產(chǎn)光模塊測(cè)試儀器與設(shè)備廠商能夠有實(shí)力與國(guó)際大廠同臺(tái)競(jìng)技。不過(guò)，值得一提的是，半導(dǎo)體與集成電路業(yè)務(wù)仍然是聯(lián)訊儀器目前處于相對(duì)弱勢(shì)的賽道，盡管現(xiàn)階段有光模塊周期加持保障公司盈利能力強(qiáng)勢(shì)，但未來(lái)隨著AI算力市場(chǎng)熱度逐漸消退，光模塊市場(chǎng)趨于平淡，加之越來(lái)越多國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的提前切入，恐將讓聯(lián)訊儀器陷入更加被動(dòng)的局面。