多股顛覆性力量正在加速匯聚，其影響正跨越行業(yè)邊界，重塑工程創(chuàng)新的每一個(gè)維度。

這一趨勢(shì)在新思科技 Converge 2026 大會(huì)上得到了集中呈現(xiàn)。作為全新整合升級(jí)的年度盛會(huì)，Converge 首次將新思科技全球用戶大會(huì)（SNUG）、Ansys Simulation World 以及新思科技高管論壇（Executive Forum）匯聚于同一平臺(tái)。

在大會(huì)開幕主題演講中，新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）指出，我們正站在工程創(chuàng)新的關(guān)鍵拐點(diǎn)上，并勾勒出未來(lái)十年的演進(jìn)方向：“我們正在進(jìn)入現(xiàn)代工程史上最具變革性的十年。這一時(shí)期的定義將不再是孤立的技術(shù)突破，而是芯片、軟件、系統(tǒng)與物理之間前所未有的深度融合?！?/p>

他表示，未來(lái)十年，多項(xiàng)“超級(jí)趨勢(shì)”將同步跨越臨界點(diǎn)：人工智能、自動(dòng)駕駛與自主移動(dòng)、機(jī)器人技術(shù)、量子計(jì)算、可持續(xù)能源，以及對(duì)算力性能與能效的指數(shù)級(jí)需求增長(zhǎng)。

他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，各趨勢(shì)并非孤立演進(jìn)，而是相互驅(qū)動(dòng)、彼此加速：AI 推動(dòng)機(jī)器人能力躍遷，機(jī)器人加速工業(yè)與空間場(chǎng)景的自動(dòng)化落地；而核聚變與電池等能源技術(shù)的突破，將為這一切提供持續(xù)動(dòng)力。

隨著 2025 年新思科技完成對(duì) Ansys 的戰(zhàn)略并購(gòu)——這一交易被視為行業(yè)里程碑并深刻改變市場(chǎng)格局——新思科技與 Ansys 如今已以“一個(gè)團(tuán)隊(duì)、一家公司”的方式，面向技術(shù)加速融合的新時(shí)代協(xié)同發(fā)力。

兩大技術(shù)引擎合力：連接芯片與系統(tǒng)

蓋思新表示，AI 早已不再局限于純數(shù)字世界。我們正在邁入“物理 AI”（Physical AI）時(shí)代——當(dāng)“比特遇見原子”，智能系統(tǒng)必須在充滿不確定性的現(xiàn)實(shí)環(huán)境中，依然保持可預(yù)測(cè)、可驗(yàn)證的運(yùn)行表現(xiàn)。

放眼各行業(yè)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)正面臨前所未有的三重壓力：復(fù)雜度攀升、成本上揚(yáng)，以及更短上市周期（time-to-market）的剛性要求。隨著產(chǎn)品與系統(tǒng)加速演進(jìn)為“軟件定義、芯片驅(qū)動(dòng)、AI 賦能”，這些挑戰(zhàn)仍在疊加放大。

無(wú)論是類人機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車，還是下一代數(shù)據(jù)中心，要打造“面向未來(lái)”的智能系統(tǒng)，都必須打通電子、機(jī)械、流體、光學(xué)、材料、熱等多學(xué)科，形成高度集成的整體化工程協(xié)同。

傳統(tǒng)方法論往往各自為戰(zhàn)、以單一組件為中心，并高度依賴物理樣機(jī)驗(yàn)證——在當(dāng)下已難以為繼。蓋思新指出，行業(yè)需要完成一次“范式遷移”：走向多學(xué)科協(xié)同、從芯片到系統(tǒng)（silicon-to-system）的聯(lián)合設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。在這一背景下，新思科技與 Ansys 的整合能力，正成為推動(dòng)行業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

完成整合后，新思科技已擁有覆蓋行業(yè)領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、半導(dǎo)體 IP，以及多物理場(chǎng)仿真與分析的完整產(chǎn)品組合。蓋思新表示，這一“橫跨芯片與系統(tǒng)”的能力版圖，為兩者之間提供了關(guān)鍵連接紐帶，使新思科技能夠幫助企業(yè)重塑 AI 驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與交付全流程，加速創(chuàng)新落地。

這一愿景在 Converge 2026 期間發(fā)布的一系列重磅進(jìn)展中進(jìn)一步清晰落地：

Multiphysics Fusion 技術(shù)：作為新思科技與 Ansys 集成解決方案的首批成果，該技術(shù)將 Ansys 業(yè)界領(lǐng)先的分析能力直接融入新思科技 EDA 產(chǎn)品組合。首階段聚焦時(shí)序簽核、多芯片（multi-die）、設(shè)計(jì)收斂與模擬等關(guān)鍵場(chǎng)景；目前早期訪問(wèn)客戶已啟動(dòng)評(píng)估，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)月內(nèi)逐步擴(kuò)大可用范圍。

并購(gòu)?fù)瓿梢詠?lái)首個(gè)以 Ansys 為核心的重大產(chǎn)品發(fā)布：帶來(lái)覆蓋光子學(xué)、材料，以及從系統(tǒng)到芯片（system-to-silicon）安全性的全新跨領(lǐng)域工作流程；擴(kuò)展數(shù)字孿生與環(huán)境建模能力；并推出全新的生成式與智能體（agentic）AI 功能，以加速早期探索、自動(dòng)化前處理，并提升系統(tǒng)級(jí)洞察與決策效率。

軟件定義的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）：HAV 產(chǎn)品組合持續(xù)演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)最高可達(dá) 2× 的性能提升與 3× 的調(diào)試效率提升；同時(shí)推出全新的 HAPS-200 與 ZeBu-200 12-FPGA 系統(tǒng)，并通過(guò)模塊化擴(kuò)展將 ZeBu Server 5 的容量提升一倍，更好滿足 AI 時(shí)代的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證需求。

新思科技電子數(shù)字孿生（eDT）平臺(tái)：開放且支持云部署，可在硬件尚未就緒前完成高達(dá) 90% 的汽車軟件驗(yàn)證，顯著降低開發(fā)成本與風(fēng)險(xiǎn)，并加速產(chǎn)品上市。

這些發(fā)布背后傳遞出一個(gè)清晰信號(hào)：協(xié)同設(shè)計(jì)，已不再是“可選項(xiàng)”。

蓋思新強(qiáng)調(diào)，協(xié)同設(shè)計(jì)既包括“橫向協(xié)同”——在多個(gè)物理域間同步建模與聯(lián)動(dòng)優(yōu)化；也包括“縱向協(xié)同”——將軟件、芯片與接口 IP 作為一個(gè)整體進(jìn)行聯(lián)合優(yōu)化。尤其是接口 IP，正在成為 AI 系統(tǒng)的關(guān)鍵使能底座，為云端、邊緣與終端之間的芯片互聯(lián)提供數(shù)據(jù)與帶寬基礎(chǔ)。

產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)：共話“從仿真到現(xiàn)實(shí)”

在主題演講中，蓋思新與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）同臺(tái)交流。黃仁勛指出，隨著 AI 系統(tǒng)愈發(fā)復(fù)雜、并更深地扎根于物理世界，高精度仿真與端到端工作流程正成為工程落地的關(guān)鍵。

他表示：“任何仿真都必須在物理層面足夠準(zhǔn)確；從仿真到現(xiàn)實(shí)的一致性，是不可或缺的基礎(chǔ)?！?/p>

兩位領(lǐng)袖在臺(tái)上的輕松互動(dòng)，也進(jìn)一步凸顯了新思科技與英偉達(dá)長(zhǎng)期穩(wěn)固、并持續(xù)擴(kuò)展的合作關(guān)系。雙方正致力于重塑智能系統(tǒng)的工程實(shí)踐，覆蓋從加速仿真、數(shù)字孿生到先進(jìn)協(xié)同設(shè)計(jì)的端到端鏈路。

黃仁勛說(shuō)道：“我們同時(shí)從自上而下、自下而上、由內(nèi)而外、由外而內(nèi)開展工作，這就是極致的協(xié)同設(shè)計(jì)?！?/p>

貫穿主題演講的另一條主線，是工程師生產(chǎn)力。隨著系統(tǒng)加速走向“軟件定義、AI 賦能、物理具身”，工程復(fù)雜度的增長(zhǎng)已快于工程團(tuán)隊(duì)規(guī)模的擴(kuò)張。蓋思新認(rèn)為，智能體（agentic）AI 將在彌合這一差距上扮演關(guān)鍵角色。

黃仁勛表示：“我非常高興能在這一領(lǐng)域與新思科技展開深度合作。如今制約創(chuàng)新的首要因素已不再是技術(shù)本身，而是工程產(chǎn)能。未來(lái)，我們的每一位工程師身邊都會(huì)有一組新思科技智能體并肩工作，分別專注于設(shè)計(jì)流程的不同環(huán)節(jié)?！?/p>

在新思科技 Converge 2026 大會(huì)上，業(yè)界首個(gè) L4 級(jí)多智能體、自適應(yīng)學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)工作流程正式亮相。該工作流程由 AgentEngineer 技術(shù)驅(qū)動(dòng)，且已被測(cè)試版客戶實(shí)際使用，包含能夠在設(shè)計(jì)與驗(yàn)證任務(wù)中進(jìn)行推理、學(xué)習(xí)、規(guī)劃和執(zhí)行的智能體，可將規(guī)格說(shuō)明轉(zhuǎn)化為 RTL、生成測(cè)試平臺(tái)，并不斷迭代直至獲得干凈、可綜合的結(jié)果。

微軟首席執(zhí)行官 Satya Nadella通過(guò)視頻出席了該大會(huì)，分享了工程工作流程的演進(jìn)趨勢(shì)，以及新思科技與微軟不斷深化的合作關(guān)系。

Nadella 表示：“你們的發(fā)展速度令人驚嘆。新思科技在 EDA 領(lǐng)域所構(gòu)建的工程基礎(chǔ)，為生成式 AI 提供了系統(tǒng)性的支撐，也將推動(dòng) AgentEngineer 成為下一代生產(chǎn)力提升的核心力量。而世界正需要這樣的能力?！?/p>

隨著原型開發(fā)從物理環(huán)境向虛擬環(huán)境轉(zhuǎn)移，數(shù)字孿生正成為各行業(yè)不可或缺的工程工具，將仿真、軟件優(yōu)化和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證前移至開發(fā)生命周期的更早階段。

AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster也通過(guò)視頻發(fā)表了觀點(diǎn)，強(qiáng)調(diào)跨多個(gè)物理領(lǐng)域的協(xié)同設(shè)計(jì)正變得至關(guān)重要，以推動(dòng) Multi-die 性能提升、增強(qiáng)可靠性，并降低設(shè)計(jì)裕量與產(chǎn)品上市時(shí)間。

Papermaster 表示：“在構(gòu)建當(dāng)今最復(fù)雜的多芯片、2.5D 以及 3D chiplet 架構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，我們從一開始就在整個(gè)系統(tǒng)層面進(jìn)行優(yōu)化。架構(gòu)、硅實(shí)現(xiàn)、封裝和軟件同步推進(jìn)。這種協(xié)同設(shè)計(jì)正日益跨越多個(gè)物理領(lǐng)域，包括功耗、性能、熱、信號(hào)完整性、機(jī)械應(yīng)力以及長(zhǎng)期可靠性。”

英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）也通過(guò)視頻發(fā)表觀點(diǎn)，他強(qiáng)調(diào)，隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)邁向埃米時(shí)代，多物理場(chǎng)分析正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

陳立武表示：“為了縮小設(shè)計(jì)裕量，并交付具備最高性能和最高能效的芯片產(chǎn)品，多物理場(chǎng)分析至關(guān)重要。英特爾與新思科技擁有長(zhǎng)期的合作關(guān)系，我們共同推動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)步，并將繼續(xù)攜手賦能數(shù)據(jù)中心和物理人工智能。我們非常期待在英特爾 18A、14A 及后續(xù)節(jié)點(diǎn)上的合作，攜手新思科技邁入埃米時(shí)代，并持續(xù)深化這一強(qiáng)有力的合作伙伴關(guān)系?！?/p>

重構(gòu)未來(lái)工程創(chuàng)新

在演講最后，蓋思新呼吁產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步凝聚協(xié)同。他表示，邁向下一代智能系統(tǒng)時(shí)代，需要芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)工程、軟件團(tuán)隊(duì)與生態(tài)伙伴更緊密地聯(lián)動(dòng)，共同推進(jìn)創(chuàng)新從概念走向規(guī)模化落地。

他強(qiáng)調(diào)：“在新思科技，我們的使命是賦能創(chuàng)新者，推動(dòng)人類進(jìn)步?！?/p>

面向這一前所未有的“融合十年”，“重構(gòu)未來(lái)工程創(chuàng)新”的窗口期已然開啟。能夠打通學(xué)科邊界、實(shí)現(xiàn)跨域協(xié)同，并率先擁抱新一代設(shè)計(jì)范式的企業(yè)，將在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)先機(jī)，并共同塑造一個(gè)以技術(shù)放大創(chuàng)造力、應(yīng)對(duì)重大社會(huì)挑戰(zhàn)、釋放人類潛能的未來(lái)。