4 月 24 日，以“領(lǐng)時(shí)代·智未來”為主題的 2026 北京國際汽車展覽會(huì)盛大啟幕，本屆展會(huì)首次采用雙館聯(lián)展模式，拓寬產(chǎn)業(yè)展示維度，構(gòu)建整車產(chǎn)業(yè)與底層算力深度融合的發(fā)展生態(tài)。展會(huì)上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭載 Arm? 計(jì)算平臺(tái)的物理人工智能 (AI) 產(chǎn)品方案，充分展現(xiàn) Arm 前沿技術(shù)在物理 AI 領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用實(shí)力。

物理 AI 正在深度變革汽車和機(jī)器人行業(yè)，不斷提升其環(huán)境感知、推理、決策、自主適應(yīng)與獨(dú)立作業(yè)能力。隨著智能化進(jìn)程持續(xù)演進(jìn)，物理 AI 系統(tǒng)對(duì)算力、安全、實(shí)時(shí)性需求愈發(fā)嚴(yán)苛，同時(shí)技術(shù)產(chǎn)品的快速上市、規(guī)?；涞爻蔀槠髽I(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。本屆車展也集中呈現(xiàn)了驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大核心技術(shù)趨勢(shì)：

汽車全域智能化：L3/L4 高階自動(dòng)駕駛加速量產(chǎn)，更強(qiáng)大的端側(cè)大模型上車，艙駕一體化芯片落地，實(shí)現(xiàn)整車協(xié)同智能。

原生軟硬件協(xié)同化：推進(jìn)軟硬件解耦，硬件與 AI 算法深度融合，極致優(yōu)化算力效率。

跨終端場(chǎng)景通用化：汽車與機(jī)器人共享通用算力底座，實(shí)現(xiàn)跨終端方案在各類物理 AI 場(chǎng)景間遷移復(fù)用，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。

Arm 計(jì)算平臺(tái)是支撐上述三大技術(shù)趨勢(shì)的核心算力基石，可構(gòu)建完善的 AI 運(yùn)行系統(tǒng)，賦能汽車、機(jī)器人領(lǐng)域各類智能終端系統(tǒng)，使其在真實(shí)場(chǎng)景中安全可靠地實(shí)現(xiàn)感知、決策與自主執(zhí)行，助力行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與規(guī)模化商業(yè)落地。

Arm 生態(tài)加速物理 AI 創(chuàng)新落地

黑芝麻智能：華山 A2000 家族全新亮相，強(qiáng)化物理 AI 全場(chǎng)景算力與安全

北京車展期間，黑芝麻智能集中亮相了其面向物理 AI 的下一代高階算力芯片平臺(tái)華山 A2000 家族芯片、首個(gè)本土艙駕一體量產(chǎn)芯片平臺(tái)武當(dāng) C1296 芯片，并正式推出了基于 FAD 2.0 架構(gòu)打造的「FAD 天衍」L3 級(jí)自動(dòng)駕駛平臺(tái)。

華山 A2000 家族搭載 Arm Cortex??A78AE CPU 與 Cortex?R52 MCU，可覆蓋智能座艙 AI 化至 L4 級(jí) Robotaxi 全場(chǎng)景，兼顧強(qiáng)悍計(jì)算性能與高階實(shí)時(shí)安全防護(hù)。「FAD 天衍」平臺(tái)基于華山 A2000U 雙芯片設(shè)計(jì)，支持 Transformer 硬加速及混合精度計(jì)算，華山 A2000 家族專屬芯片安全庫提供全面的軟硬件故障檢測(cè)與恢復(fù)能力，構(gòu)建 ASIL-D 等級(jí)安全防護(hù)。武當(dāng) C1296 芯片搭載高性能 Cortex-A78AE 及 Arm Mali?-G78AE，為艙駕一體融合應(yīng)用提供高性能、高可靠的底層算力支撐。目前，武當(dāng) C1296 芯片已被集成至東風(fēng)天元智艙 Plus 艙駕一體量產(chǎn)化平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)平臺(tái)級(jí)合作，該平臺(tái)將率先搭載在東風(fēng)集團(tuán)旗下標(biāo)桿車型東風(fēng)奕派 007，并計(jì)劃 2026 年內(nèi)至 2027 年陸續(xù)實(shí)現(xiàn)多款車型規(guī)?；慨a(chǎn)。

芯擎科技：“龍鷹二號(hào)”重磅發(fā)布，打造端側(cè)智能體核心引擎

本屆北京車展上，芯擎科技正式發(fā)布其基于 Arm 架構(gòu)的五納米車規(guī)級(jí) AI 艙駕融合芯片“龍鷹二號(hào)”，同時(shí)展示了“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片等全系列產(chǎn)品，并在現(xiàn)場(chǎng)演示了“艙行泊一體”解決方案、AI 座艙解決方案、中階和高階艙駕融合解決方案，以及 SerDes 解決方案等。

其中，“龍鷹二號(hào)” AI 算力達(dá) 200 TOPS，原生支持 7B+ 多模態(tài)大模型，具備主動(dòng)意圖感知能力，內(nèi)置多核 CPU 360 KDMIPS，GPU 2800 GFLOPS，帶寬高達(dá) 518 GB/s，支持 LPDDR6/5X/5，徹底消除了多屏交互與 AI 計(jì)算的數(shù)據(jù)瓶頸。安全方面，該芯片集成專用車控處理單元與安全島，通過硬件分區(qū)和獨(dú)立冗余架構(gòu)實(shí)現(xiàn)艙駕業(yè)務(wù)物理隔離，可作為整車中央計(jì)算中樞。作為整車中央計(jì)算中樞，“龍鷹二號(hào)”能夠同時(shí)保證 AI、智能座艙和智能駕駛?cè)髲?fù)雜任務(wù)的并行。據(jù)悉，“龍鷹二號(hào)”計(jì)劃于 2027 年第一季度啟動(dòng)主機(jī)廠適配。

新芯航途：大模型定義芯片 X7 亮相，構(gòu)筑端到端原生智駕算力

新芯航途首款自研大模型芯片 X7 隨上汽大眾 ID.ERA 9X 一同亮相北京車展，為該車城區(qū)領(lǐng)航輔助駕駛系統(tǒng)提供高效、智能且安全的核心算力支撐。作為一款由 AI 大模型定義的芯片，X7 搭載全新一代 Armv9 架構(gòu)車規(guī)級(jí) CPU IP——Cortex-A720 AE，成為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn) Cortex-A720 AE 量產(chǎn)上車的解決方案，帶來更快的響應(yīng)速度與更強(qiáng)的運(yùn)行穩(wěn)定性；同時(shí) X7 配備專用超大核 NPU，通過原生軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，相較于通用芯片，可釋放約 10 倍模型參數(shù)，高度適配包括 Momenta R7 強(qiáng)化學(xué)習(xí)世界模型在內(nèi)的高階車載大模型運(yùn)行需求，全面支撐物理 AI 與高階智能駕駛落地。

Armv9 架構(gòu)的原生安全特性，為 X7 芯片強(qiáng)大的安全性奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。目前，X7 芯片已先后通過 AEC-Q100 車規(guī)可靠性驗(yàn)證，斬獲中國首張 SEMI TRUST MARK 認(rèn)證，并獲得 SGS 頒發(fā)的 ISO 26262:2018 功能安全 ASIL-B/ASIL-D 證書，同時(shí)滿足國密二級(jí)信息安全要求，全方位契合車規(guī)級(jí)場(chǎng)景的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

Arm 計(jì)算平臺(tái)：打造更智能、更安全的物理 AI 體驗(yàn)

針對(duì)汽車終端日益復(fù)雜的智能計(jì)算需求，Arm 打造了強(qiáng)大的 AE IP 系列產(chǎn)品，涵蓋基于 Armv9 架構(gòu)的 Neoverse? V3AE、Cortex-A720AE 和 Cortex-A78AE 處理器及 Mali-C720AE 圖像處理器等。整套技術(shù)兼具出色的性能、能效與功能安全能力，可面向 L2 + 至 L4 高階自動(dòng)駕駛、智能座艙、車載大模型及機(jī)器人等核心場(chǎng)景，提供可擴(kuò)展、可復(fù)用的計(jì)算與軟件支持。基于該套底層技術(shù)，Arm 打造了預(yù)集成、標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)算平臺(tái)——Arm Zena? 計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)。該方案可靈活承接車載場(chǎng)景各類 AI 計(jì)算負(fù)載，通過高度集成化設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化芯片研發(fā)流程，實(shí)現(xiàn)芯片研發(fā)周期縮短 12 個(gè)月、工程投入減少 20%，顯著提升車載芯片的落地效率。

Arm 強(qiáng)大的全球生態(tài)為物理 AI 技術(shù)的規(guī)?；虡I(yè)落地提供了堅(jiān)實(shí)支撐，依托全球超 2,200 萬開發(fā)者及數(shù)千家全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，Arm 計(jì)算平臺(tái)廣泛應(yīng)用于各類物理 AI 系統(tǒng)，覆蓋多元部署場(chǎng)景。2025 年，Arm 生態(tài)面向汽車、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人平臺(tái)的芯片出貨量達(dá) 20 億顆，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。目前，全球幾乎所有車廠均以 Arm 技術(shù)作為基礎(chǔ)計(jì)算平臺(tái)，賦能從高安全級(jí)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 到智能座艙體驗(yàn)的各類應(yīng)用。

此外，在堅(jiān)實(shí)的硬件技術(shù)基礎(chǔ)之上，Arm 攜手 EDA 生態(tài)伙伴推出全新虛擬原型平臺(tái)與全棧軟件解決方案。這讓合作伙伴無需等待實(shí)體芯片量產(chǎn)，即可提前完成設(shè)計(jì)評(píng)估與方案選型，加速芯片全流程開發(fā)、軟件設(shè)計(jì)及商用落地。

縱觀本屆北京車展，物理 AI 已然成為智能出行領(lǐng)域的核心發(fā)展趨勢(shì)。Arm 長(zhǎng)期深耕物理 AI 賽道，依托久經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的成熟技術(shù)與完善生態(tài)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，助力中國物理 AI 產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代、應(yīng)用創(chuàng)新與生態(tài)出海。