onsemi碳化硅模塊NXH010P120M3F1深度解析
在功率電子領(lǐng)域,碳化硅(SiC)技術(shù)憑借其卓越的性能正逐漸成為主流。今天,我們就來深入探討onsemi推出的一款碳化硅模塊——NXH010P120M3F1。
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產(chǎn)品概述
NXH010P120M3F1是一款采用F1封裝的功率模塊,內(nèi)部集成了10mΩ/1200V的SiC MOSFET半橋和一個(gè)熱敏電阻。該模塊有兩種版本可供選擇,一種是預(yù)涂覆熱界面材料(TIM)的,另一種則沒有預(yù)涂覆。同時(shí),它采用了壓配引腳設(shè)計(jì),并且符合無鉛、無鹵和RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品特性
電氣特性
- 高耐壓與低導(dǎo)通電阻:SiC MOSFET的漏源電壓($V_{DSS}$)可達(dá)1200V,導(dǎo)通電阻低至10mΩ,這使得模塊在高壓應(yīng)用中能夠有效降低導(dǎo)通損耗,提高效率。
- 寬工作溫度范圍:最低工作結(jié)溫($T{JMIN}$)為 -40°C,最高工作結(jié)溫($T{JMAX}$)可達(dá)175°C,能夠適應(yīng)各種惡劣的工作環(huán)境。
- 大電流處理能力:在$T{c}=80°C$($T{J}=175°C$)時(shí),連續(xù)漏極電流($I{D}$)可達(dá)105A;脈沖漏極電流($I{Dpulse}$)在$T_{J}=150°C$時(shí)可達(dá)到316A,能夠滿足高功率應(yīng)用的需求。
熱特性
模塊的存儲(chǔ)溫度范圍為 -40°C至150°C,具有良好的熱穩(wěn)定性。同時(shí),模塊還配備了熱敏電阻,可實(shí)時(shí)監(jiān)測溫度,為系統(tǒng)的熱管理提供支持。
絕緣特性
隔離測試電壓($V_{is}$)在1s、60Hz的條件下可達(dá)4800V RMS,爬電距離為12.7mm,CTI值為600,基板采用Al?O?陶瓷材料,厚度為0.32mm,這些特性保證了模塊在高壓環(huán)境下的絕緣性能和可靠性。
典型應(yīng)用
該模塊適用于多種領(lǐng)域,包括太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)、電動(dòng)汽車充電站以及工業(yè)電源等。在這些應(yīng)用中,模塊的高性能和可靠性能夠有效提高系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。
引腳功能
模塊共有18個(gè)引腳,每個(gè)引腳都有明確的功能。例如,DC+為直流正母線連接,DC - 為直流負(fù)母線連接,S1和G1分別為高端開關(guān)的Kelvin源極和柵極,S2和G2分別為低端開關(guān)的Kelvin源極和柵極,PHASE為半橋的中心點(diǎn)。
電氣參數(shù)
最大額定值
| 額定參數(shù) | 符號(hào) | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 漏源電壓 | $V_{DSS}$ | 1200 | V |
| 柵源電壓 | $V_{GS}$ | +22/ - 10 | V |
| 連續(xù)漏極電流($T{c}=80°C$,$T{J}=175°C$) | $I_{D}$ | 105 | A |
| 脈沖漏極電流($T_{J}=150°C$) | $I_{Dpulse}$ | 316 | A |
| 最大功耗($T_{J}=175°C$) | $P_{tot}$ | 272 | W |
| 最低工作結(jié)溫 | $T_{JMIN}$ | -40 | °C |
| 最高工作結(jié)溫 | $T_{JMAX}$ | 175 | °C |
推薦工作范圍
模塊的推薦工作結(jié)溫范圍為 -40°C至150°C,超出此范圍可能會(huì)影響設(shè)備的可靠性。
電氣特性
在$T_{J}=25°C$的條件下,模塊的一些關(guān)鍵電氣參數(shù)如下:
- 柵源閾值電壓($V_{GS(th)}$):2.4 - 4.4V
- 柵極泄漏電流($I_{GSS}$):最大300μA
- 導(dǎo)通電阻($R{DS(ON)}$):在$V{GS}=18V$,$I{D}=90A$,$T{J}=125°C$時(shí)為14.5mΩ;在$V{GS}=18V$,$I{D}=90A$,$T_{J}=150°C$時(shí)為24.5mΩ
典型特性曲線
文檔中提供了一系列典型特性曲線,包括MOSFET的輸出特性曲線、體二極管正向特性曲線、導(dǎo)通電阻與結(jié)溫的關(guān)系曲線、開關(guān)損耗與漏極電流和柵極電阻的關(guān)系曲線等。這些曲線能夠幫助工程師更好地了解模塊的性能,優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
訂購信息
| 該模塊有兩種可訂購的型號(hào): | 可訂購部件編號(hào) | 標(biāo)記 | 封裝 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|
| NXH010P120M3F1PTG | NXH010P120M3F1PTG | F1HALFBR:Case 180BW壓配引腳,預(yù)涂覆熱界面材料(無鉛/無鹵) | 28個(gè)/泡罩托盤 | |
| NXH010P120M3F1PG | NXH010P120M3F1PG | F1HALFBR:Case 180BW壓配引腳(無鉛/無鹵) | 28個(gè)/泡罩托盤 |
總結(jié)
onsemi的NXH010P120M3F1碳化硅模塊憑借其高性能、高可靠性和廣泛的應(yīng)用范圍,為功率電子領(lǐng)域提供了一個(gè)優(yōu)秀的解決方案。工程師在設(shè)計(jì)相關(guān)電路時(shí),可以充分利用該模塊的特性,提高系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。同時(shí),在使用過程中,需要注意模塊的最大額定值和推薦工作范圍,以確保設(shè)備的正常運(yùn)行。大家在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過類似模塊的使用問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。
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