2026年4月26日晚，強(qiáng)一股份正式披露2025年年度報(bào)告，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入10.12億元，同比增長(zhǎng)57.81%；歸母凈利潤(rùn)3.95億元，同比增長(zhǎng)69.43%；扣非凈利潤(rùn)3.91億元，同比增長(zhǎng)72.26%。

業(yè)績(jī)爆發(fā)：行業(yè)景氣與技術(shù)迭代共振

強(qiáng)一股份的營(yíng)收突破10億元大關(guān)，核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自全球AI算力芯片測(cè)試需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)與半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度的回升。2025年，隨著AI大模型訓(xùn)練與推理需求激增，高端算力芯片測(cè)試需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，公司憑借在探針卡領(lǐng)域的技術(shù)積累，成功把握行業(yè)周期紅利。年報(bào)顯示，探針卡業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營(yíng)收9.64億元，同比增長(zhǎng)58.95%，占總營(yíng)收的95.27%，成為絕對(duì)業(yè)績(jī)支柱。

技術(shù)迭代方面，公司2D MEMS探針卡滲透率持續(xù)提升，推動(dòng)該業(yè)務(wù)毛利率同比提高3.37個(gè)百分點(diǎn)至65.03%。同時(shí)，110GHz高頻探針卡進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段，2.5D/3D MEMS探針卡在存儲(chǔ)芯片測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)小批量出貨，標(biāo)志著公司向三維集成測(cè)試領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。這些高端產(chǎn)品的布局，不僅提升了公司技術(shù)壁壘，更為未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)開(kāi)辟新空間。

國(guó)產(chǎn)替代：從“跟跑”到“并跑”的跨越

強(qiáng)一股份的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，亦得益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速。2025年，公司通過(guò)8寸及12寸MEMS產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，實(shí)現(xiàn)了探針卡核心部件的自主可控，降低了對(duì)進(jìn)口供應(yīng)鏈的依賴(lài)。這一戰(zhàn)略舉措不僅提升了產(chǎn)品交付穩(wěn)定性，更在成本端構(gòu)建了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

市場(chǎng)地位方面，公司全球半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)份額達(dá)3.87%，位列全球第六；在MEMS探針卡細(xì)分領(lǐng)域，公司排名全球第五，已具備與國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技的實(shí)力。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，公司憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)與快速響應(yīng)能力，成為多家頭部芯片廠商的核心供應(yīng)商，客戶(hù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

財(cái)務(wù)健康：盈利質(zhì)量與現(xiàn)金流雙優(yōu)

在營(yíng)收快速增長(zhǎng)的同時(shí)，強(qiáng)一股份的盈利質(zhì)量與現(xiàn)金流表現(xiàn)同樣亮眼。2025年，公司凈利率達(dá)39.02%，同比提升2.68個(gè)百分點(diǎn)；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率（ROE）高達(dá)29.92%，同比提升6.62個(gè)百分點(diǎn)，顯示出極強(qiáng)的資本利用效率。

現(xiàn)金流方面，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為3.85億元，同比增長(zhǎng)37.57%，與凈利潤(rùn)增速高度匹配，體現(xiàn)了良好的收益質(zhì)量。截至報(bào)告期末，公司貨幣資金達(dá)27.39億元，短期債務(wù)僅1.1億元，資產(chǎn)負(fù)債率低至8.86%，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健，為未來(lái)研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)提供了充足彈藥。

股東回報(bào)：高分紅彰顯長(zhǎng)期信心

在業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上，強(qiáng)一股份亦注重股東回報(bào)。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利10元（含稅），合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金約1.30億元，占?xì)w母凈利潤(rùn)的32.81%。這一分紅比例在半導(dǎo)體行業(yè)中處于較高水平，體現(xiàn)了管理層對(duì)公司盈利持續(xù)性的信心。

此外，公司2025年完成首次公開(kāi)發(fā)行股票，募集資金到賬使得股本及資本公積同比大幅增加，總資產(chǎn)較期初增長(zhǎng)249.61%，歸屬于母公司的所有者權(quán)益增長(zhǎng)262.84%，為長(zhǎng)期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。