機器視覺系統(tǒng)可應(yīng)用于高科技精密材料和半導(dǎo)體的視覺檢測，這些材料是眾多產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件。iCore的機器視覺系統(tǒng)能夠?qū)﹄娐钒逯g不易察覺的微小凹痕或裂紋進(jìn)行精確測量。它還提高了檢測設(shè)備的處理速度，并最大限度地減少了檢測所需的時間。

在半導(dǎo)體與封裝行業(yè)中，TGV（玻璃通孔）技術(shù)正受到越來越多的關(guān)注。TGV是一種采用玻璃基板的高密度互連方法，相較于傳統(tǒng)的PCB，可有效降低信號延遲和功耗，非常適用于高性能封裝。

不同層級的TGV孔形狀和尺寸可能有所不同，因此進(jìn)行分層精確對焦至關(guān)重要。特別是在使用高倍率鏡頭時，景深非常淺，稍有偏差就可能導(dǎo)致對焦錯誤，進(jìn)而造成測量不準(zhǔn)確。因此，快速且高精度的AF系統(tǒng)對于實現(xiàn)可靠檢測尤為關(guān)鍵。

iCore 自動對焦（AF）解決方案

自動對焦（AF）是一種在光學(xué)系統(tǒng)中自動調(diào)節(jié)焦距，以保持目標(biāo)圖像清晰的技術(shù)。在檢測應(yīng)用中，AF會根據(jù)目標(biāo)高度的變化持續(xù)調(diào)整鏡頭位置，從而維持最佳的工作距離。由于工業(yè)檢測通常涉及微小圖案的分析，AF的精度將直接影響檢測質(zhì)量。

下方圖像展示了在初始對焦正確的前提下，是否持續(xù)使用AF所帶來的差異：
?左圖中，檢測過程中始終啟用AF，對焦保持穩(wěn)定；
右圖中，檢測時關(guān)閉AF，隨著時間推移導(dǎo)致圖像逐漸失焦。

對于涉及多層結(jié)構(gòu)和微米級孔洞檢測的TGV應(yīng)用，光學(xué)三角測距法在技術(shù)上更為合適。

IIT-AF-MBK2	模型	IT-AF-MBK2
	自動對焦方法	光學(xué)三角測量
	采樣率	Up to 1.2kHz
	捕獲范圍	±?1,500μm
	重復(fù)性	<0.2μm
	功能	- 自動曝光 / 自動激光控制 - 通過光電二極管（PD）反饋實現(xiàn)激光亮度控制 - 支持實時圖表顯示 - 運動控制

iCore 光學(xué)三角測距自動對焦傳感器