2026年4月24日，北京國際汽車展覽會上，芯馳科技重磅發(fā)布戰(zhàn)略2.0：從行駛智能邁向通用智能。芯馳憑借深厚的車規(guī)芯片設(shè)計研發(fā)技術(shù)積淀和規(guī)?；慨a(chǎn)經(jīng)驗，正式發(fā)布面向具身智能的全棧式芯片解決方案。

戰(zhàn)略2.0：技術(shù)同源、供應(yīng)同脈、能力復(fù)用的跨界躍遷

高性能計算、極端環(huán)境可靠性、納秒級實時響應(yīng)、多總線通信、功能安全與信息安全、長期供貨保障——六大維度上的高度匹配，使車規(guī)芯片成為具身智能的理想技術(shù)底座。芯馳作為全球少數(shù)同時提供SoC與高性能MCU的車規(guī)級芯片設(shè)計公司之一，全系列車規(guī)芯片累計出貨量已突破1200萬片，客戶覆蓋中國前十大汽車OEM集團及全球前十大汽車OEM中的七家，在品牌覆蓋廣度與商業(yè)化落地方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

在此背景下，芯馳跨界賦能具身智能領(lǐng)域，推出具身智能全棧解決方案，與銀河通用機器人等多家行業(yè)伙伴展開深度合作，將車規(guī)級的高性能、高可靠性帶入機器人領(lǐng)域。

芯馳的全棧式芯片解決方案涵蓋了具身智能大腦SoC、具身智控小腦SoC，以及面向激光雷達(dá)/機器視覺、運動中樞、靈巧手和關(guān)節(jié)模組的E3-R系列MCU。其中，智控小腦D9-Max和機器人關(guān)節(jié)模組MCU產(chǎn)品E3119-R已經(jīng)可以提供完善的軟硬件開發(fā)套件，支持快速量產(chǎn)。

類人架構(gòu)：“大腦”與“小腦”的協(xié)同進化

具身智能機器人要像人一樣敏捷思考、精準(zhǔn)行動，其電子電氣架構(gòu)必須向“類人”演進，需要“計算大腦”與“智控小腦”的協(xié)同進化，匹配機器人復(fù)雜的感知與控制需求。

D9-Max“智控小腦”：車規(guī)穩(wěn)定性賦能具身運動控制，單芯片多系統(tǒng)

D9-Max是面向具身智能小腦的計算芯片，單芯片可實現(xiàn)運控系統(tǒng)、人機交互以及EtherCAT主站三項核心功能的部署，將傳統(tǒng)方案需要3顆芯片實現(xiàn)的功能集成到一顆芯片。

D9 Max采用了專門為小腦應(yīng)用優(yōu)化的架構(gòu)設(shè)計，基于硬隔離架構(gòu)和硬件虛擬化技術(shù)，包含一個8核2.0GHz Cortex-A55 CPU Cluster，一個4核2.0GHz Cortex-A55 CPU Cluster，以及3對雙核鎖步的800MHz Cortex-R5F。運控系統(tǒng)，人機交互系統(tǒng)和EtherCAT主站分別部署在同一顆芯片不同域內(nèi)，互不干擾，保證各個系統(tǒng)的獨立和穩(wěn)定，同時滿足實時性要求。

小腦作為本體運動控制中樞，對安全性和可靠性的提出了嚴(yán)格的要求，D9-Max滿足ISO 26262 ASIL B 功能安全要求，軟硬件開發(fā)遵循功能安全開發(fā)流程，以車規(guī)的高標(biāo)準(zhǔn)，為具身智能提供高可靠性、高安全性的主控芯片產(chǎn)品。

芯馳在本次發(fā)布會上推出了D9-Max應(yīng)用開發(fā)套件，方便客戶和獨立開發(fā)者快速進行應(yīng)用部署和實機開發(fā)，提供軟硬件及工具，包括開發(fā)板，屏幕、攝像頭、麥克風(fēng)等外設(shè)，燒錄、編譯工具和軟件基線。其中，軟件基線專為具身小腦開發(fā)打造，為兩個高性能計算域提供啟用 PREEMPT_RT的Ubuntu系統(tǒng)，為實時計算域提供RTOS實時操作系統(tǒng)，還包括顯示框架、語音識別、圖像感知、本體SDK部署等參考實現(xiàn)；同時，芯馳與第三方合作伙伴致遠(yuǎn)電子共同提供了EtherCAT主站商用解決方案，實測抖動在±5μs以內(nèi)，為高精度本體控制提供微秒級實時響應(yīng)能力。

R1系列“計算大腦”：支持端到端模型部署

芯馳將基于在汽車領(lǐng)域端側(cè)大模型部署能力的積累研發(fā)下一代機器人大腦芯片R1，采用ARM V9.2架構(gòu)CPU和全新高性能NPU，實現(xiàn)低功耗條件下MLLM/VLA等具身端到端模型的端側(cè)部署。

E3119-R機器人關(guān)節(jié)模組MCU：尺寸更小、算力更高、車規(guī)安全賦能

E3119-R作為機器人關(guān)節(jié)模組的主控芯片，具備高實時、高穩(wěn)定的算力輸出能力，采用雙Cortex-R5F內(nèi)核，主頻高達(dá)400MHz，配置大容量SRAM和Flash。在實際研發(fā)場景中，可使用一個內(nèi)核專用于電機控制算法，另外一個內(nèi)核專注于通信處理，實現(xiàn)專核專用，性能翻倍。

為適配機器人的差異化場景需求，E3119-R采用<9x9mm2的極致小封裝設(shè)計，可釋放機器人關(guān)節(jié)模組的結(jié)構(gòu)空間，助力實現(xiàn)關(guān)節(jié)模組小型化設(shè)計目標(biāo)。

同時，E3119-R采用車規(guī)級的安全性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)，具備完善的功能安全與信息安全機制，在主算力內(nèi)核之外，還內(nèi)置HSM單獨內(nèi)核R5，可實現(xiàn)SM2/3/4/9以及AES等國密算法，滿足機器人認(rèn)證從1.0往更高規(guī)格的安全等級認(rèn)證需求。

E3119-R的全棧生態(tài)協(xié)同，可助力機器人廠商快速量產(chǎn)。開發(fā)套件生態(tài)成熟，支持IAR等多種編譯器，軟件支持AutoSAR、FreeRTOS等操作系統(tǒng)，做到發(fā)布即可用。

發(fā)布會上，銀河通用具身本體高級研發(fā)總監(jiān)賈凱賓致辭：“具身智能規(guī)?；涞刎巾毟呖煽康能囈?guī)級底層芯片支撐。銀河通用與芯馳通過‘芯機聯(lián)動’，成功打通了從底層芯片到機器人系統(tǒng)的全鏈路。芯馳此次的最新發(fā)布完美匹配了通用機器人的嚴(yán)苛需求。雙方將基于旗艦產(chǎn)品展開更深層次、全場景的戰(zhàn)略合作，共同推動具身智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展?！?/p>

從行駛智能邁向通用智能，芯馳將繼續(xù)以領(lǐng)先的技術(shù)和可靠的產(chǎn)品賦能「芯」未來。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超1200萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務(wù)超過260家客戶，覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認(rèn)證