光互聯(lián)的研究壁壘比較高，專業(yè)性非常強(qiáng)。我們“格知研究”公眾號(hào)不做受污ran知識(shí)的搬運(yùn)工，而是專注深入淺出的研究與交流，深入研究產(chǎn)業(yè)，然后將干澀難懂的專業(yè)知識(shí)和產(chǎn)業(yè)信息從參與市場的角度、淺顯易懂的翻譯出來，與廣大粉絲朋友分享交流其中的理解重點(diǎn)與難點(diǎn)。

第一部分從產(chǎn)業(yè)角度看光芯片目前的主要特點(diǎn)

光芯片從產(chǎn)業(yè)角度看目前主要特點(diǎn)有兩個(gè)：一是產(chǎn)能缺口大，二是在光互連產(chǎn)業(yè)鏈中的高價(jià)值量占比。

全球高端EML光芯片缺口超25%，根據(jù)Lumentum首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Hurlston在2026年4月的最新表態(tài)，美國超大規(guī)模云廠商資本開支規(guī)模"巨大且看不到盡頭"，公司產(chǎn)能已跟不上需求增長節(jié)奏。按當(dāng)前趨勢，僅需兩個(gè)季度，公司就能將整個(gè)2028年的產(chǎn)能全部售罄。

光互連產(chǎn)業(yè)鏈中的高價(jià)值量占比，不僅體現(xiàn)在整個(gè)光互連在AI硬件上的價(jià)值量占比變化：光互聯(lián)在整個(gè)AI CAPEX的價(jià)值占比未來幾年很大概率將要從5%提升到20%，提升4至5倍。也可以理解為是gpu增速的2次方以上。

（上面這段話是所有關(guān)注光、參與光的朋友都要去理解去認(rèn)知的，有這個(gè)認(rèn)知你會(huì)發(fā)現(xiàn)光才是未來AI的主角，否則你還會(huì)在光是配角的誤區(qū)中執(zhí)迷！這方面之前的文章有更詳細(xì)的闡述：鏈接替代、共存還是互補(bǔ)？。。。光互聯(lián)各技術(shù)路線相互關(guān)系與趨勢分析（深度））

除此之外，也體現(xiàn)在光芯片在光互連產(chǎn)業(yè)中的價(jià)值量占比：高速光模塊（400G-800G）光芯片成本占比達(dá)40%-50%，超高速光模塊（800G以上）光芯片成本占比可達(dá)60%-70%甚至更高。光芯片在光模塊中的價(jià)值占比隨速率提升而增加，是光互連產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)壁壘最高、價(jià)值占比最大的環(huán)節(jié)。

第二部分光芯片分類

光芯片是光器件中的核心元器件，主要用于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換和處理。光芯片是光模塊的核心組成部分，其利用光子學(xué)原理，通過光源產(chǎn)生光信號(hào)，利用波導(dǎo)傳輸光信號(hào)，并通過探測器將光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)信息的傳輸和處理。

按照芯片適用于發(fā)射端還是接收端，光芯片可以分為激光器芯片（發(fā)射端）和探測器芯片（接收端）。

激光器芯片：一般以PN結(jié)注入電源為激勵(lì)源，以半導(dǎo)體材料為增益介質(zhì)，將注入電流的電能激發(fā)，從而實(shí)現(xiàn)諧振放大選模輸出激光，完成電轉(zhuǎn)光。激光器芯片按照發(fā)光類型又可以分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片。其中，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB、EML芯片等。

傳統(tǒng)的FP激光器芯片因損耗較大，且傳輸距離短，在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸收窄，因此目前發(fā)射端的激光器芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三種類型，分別適用于不同傳輸距離和成本敏感度的應(yīng)用場景。

探測器芯片：主要用于檢測光信號(hào)，并完成光信號(hào)向電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。接收端的探測器芯片主要包括PIN（PIN光電二極管）芯片和APD芯片（雪崩光電二極管）兩類。

第二部分EML光芯片與CW光源的核心區(qū)別

EML（Electro-absorption Modulated Laser電吸收調(diào)制激光器）與CW（Continuous Wave）+外調(diào)制是當(dāng)前高速光通信（尤其是400G/800G/1.6T光模塊）中光源的兩種核心的技術(shù)路線。

看下面這張表就能簡單明了的理解兩者的核心區(qū)別：

從我們做的這個(gè)表中，很容易理解到：EML和CW+外調(diào)制并非簡單替代關(guān)系，而是長期共存、各有側(cè)重。EML在傳統(tǒng)可插拔模塊的中長距市場優(yōu)勢明顯，而CW+外調(diào)制方案在短距、高密度集成（如CPO）和應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)方面更具潛力。

EML是中短期需求交付主力，適合中長距傳輸，技術(shù)成熟度高。CW是目前主流方案，憑借高集成、低成本優(yōu)勢滲透率快速提升。